一种扩大发光角度的白光LED及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种扩大发光角度的白光LED，在LED支架的正中心设置晶片，晶片的正负电极分别通过金属引线与LED支架上的正负极端电性连接，在LED支架内填充设置荧光胶层，荧光胶层包裹固定晶片，在荧光胶层上点胶设置微透镜胶层，微透镜胶层的表面呈弧形抛物面形状；在微透镜胶层的弧形抛物面顶部位置点胶设置白胶层，将LED支架焊接在PCB板上，采用微透镜胶层代替传统的模具成型的透镜壳，不需要借助于专用注塑机注塑成型透镜壳，且不需要根据发光角度定制模具，从而有助于降低LED背光模组的生产成本，且可以产线化规模生产。且可以产线化规模生产。且可以产线化规模生产。

【技术实现步骤摘要】
一种扩大发光角度的白光LED及其制造方法


[0001]本专利技术涉及LED背光模组生产
，具体涉及一种扩大发光角度的白光LED及其制造方法。

技术介绍

[0002]现阶段在背光以及照明领域普遍使用的是支架式或平板切割式LED，以上LED的发光角度一般为120度，为了增加灯珠的发光角度，一般会先将LED贴片在PCB板上，再将注塑成型过后的透镜通过SMT贴装在PCB板的LED正上方，并通过低温或UV粘结胶将透镜固定在PCB板上。
[0003]现有技术中，如图1所示，LED+折射式透镜组合示意图，将图5LED贴片在PCB板100上，再将注塑成型过后的折射透镜壳300a，通过SMT贴装在PCB板100的LED正上方，并通过低温或UV粘结胶将透镜固定在PCB板100上，利用折射透镜壳300a的形状进行折射和反射发出的光路，扩大的光线传输路径，以增加图5LED的发光角度；而如图2所示，LED+反射式透镜组合示意图，将图5LED贴片在PCB板100上，再将注塑成型过后的反射透镜壳300b，通过SMT贴装在PCB板100的LED正上方，并通过低温或UV粘结胶将透镜固定在PCB板100上，利用反射透镜壳300b的形状并进行折射和反射发出的光路，扩大的光线传输路径，以增加图5LED的发光角度。
[0004]现有技术中将晶片封装在注塑成型过后的透镜内存在如下缺：
[0005]一是，透镜需要采用定制模具注塑成型，注塑成型的透镜直径大于10mm高度一般大于7mm，透镜需要借助于专用注塑机注塑成型，所需的定制模具要求精度高，导致生产加工成本高。
[0006]二是，随着显示终端的超薄趋势的发展，晶片发出的混光高度需要由40mm降低至8mm以下，采用高度大于7mm的透镜折射和反射发出的混合光时，透镜无法满足显示终端的混光高度距离小于8mm的薄型化需求。

技术实现思路

[0007]本专利技术的目的在于提供一种扩大发光角度的白光LED，用于解决现有技术中传统LED，匹配注塑成型的透镜导致生产加工成本高的问题。
[0008]本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0009]一种扩大发光角度的白光LED，包括：
[0010]晶片，固定设置在LED支架的焊盘上，并将所述晶片设置在所述LED支架的正中心，且所述晶片的正负电极分别通过金属引线与所述LED支架上的正负极端电性连接；
[0011]荧光胶层，填充设置在所述LED支架内，且所述荧光胶层包裹固定所述晶片，以使所述晶片激发荧光胶层后发出所需白光；
[0012]微透镜胶层，点胶设置在所述荧光胶层上，且所述微透镜胶层的表面呈弧形抛物面形状；
[0013]白胶层，点胶设置在所述微透镜胶层的弧形抛物面顶部位置；
[0014]LED支架，固定焊接在PCB板上。
[0015]作为本专利技术进一步的方案：所述LED支架的形状为矩形框或圆形框，且所述LED支架通过锡膏焊接在所述PCB板上，所述LED支架的高度不超过2mm。
[0016]作为本专利技术进一步的方案：所述荧光胶层的顶端面与所述LED支架的顶端相齐平。
[0017]作为本专利技术进一步的方案：所述微透镜胶层的底部轮廓尺寸不超过所述LED支架的顶端轮廓尺寸，所述微透镜胶层的高度不超过1mm。
[0018]作为本专利技术进一步的方案：所述白胶层的高度不超过0.1mm。
[0019]一种扩大发光角度的白光LED的制造方法，包括以下步骤：
[0020]步骤一、将晶片固晶设置在LED支架内，且所述晶片的正负电极分别通过金属引线与所述LED支架上的正负极端电性连接；
[0021]步骤二、填充荧光胶层，将混合有荧光粉的封装胶点胶入所述LED支架内，并烘烤硬化，以使所述荧光胶层包裹固定所述晶片，以使所述晶片激发荧光胶层后发出所需白光；
[0022]步骤三、点胶微透镜胶层，在所述荧光胶层表面点胶透明胶体，烘烤硬化后形成弧形抛物面形状的微透镜胶层；
[0023]步骤四、点胶白胶层，在所述微透镜胶层的弧形抛物面顶部位置点胶白色胶体，烘烤硬化后形成平铺状的白胶层。
[0024]作为本专利技术进一步的方案：步骤一中所述LED支架400由PCT、PPA、EMC、SMC或者围坝胶一种制成，且所述LED支架的形状为矩形框或圆形框，所述LED支架的高度不超过2mm。
[0025]作为本专利技术进一步的方案：步骤二中所述荧光胶层是由硅胶A、硅胶B、绿色荧光粉和红色荧光粉组成，其中，硅胶A：硅胶B：绿色荧光粉：红色荧光粉的重量比为1：10：7.546：0.154，且所述荧光胶层烘烤硬化温度为80℃
‑
150℃。
[0026]作为本专利技术进一步的方案：步骤三中所述微透镜胶层由有机硅树脂、环氧树脂、聚氨酯丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯或聚醚丙烯酸酯一种制成，透明胶体粘度大于0.5Pas，烘烤硬化温度为100℃，且所述微透镜胶层的高度不超过1mm。
[0027]作为本专利技术进一步的方案：步骤四中所述白胶层为有机硅树脂制成，烘烤硬化温度为80℃
‑
150℃，且所述白胶层的高度不超过0.1mm。
[0028]本专利技术的有益效果：
[0029](1)本专利技术的扩大发光角度的白光LED及其制造方法，在LED支架的正中心设置晶片，晶片的正负电极分别通过金属引线与支架上的正负极端电性连接，在LED支架内填充设置荧光胶层，荧光胶层包裹固定晶片，在荧光胶层上点胶设置微透镜胶层，微透镜胶层的表面呈弧形抛物面形状，在微透镜胶层的弧形抛物面顶部位置点胶白胶层，采用微透镜胶层代替传统的模具成型的透镜壳，不需要借助于专用注塑机注塑成型透镜壳，且不需要根据发光角度定制模具，从而有助于降低LED背光模组的生产成本，且可以产线化规模生产；
[0030](2)本专利技术的扩大发光角度的LED背光模组，在荧光胶层上设置的微透镜胶层便于折射晶片的光线，使晶片发出光经微透镜胶层扩大发光角度，从而实现LED背光模组的产线化规模生产，而在微透镜胶层上设置的白胶层便于反射和折射晶片的光线，可以压制晶片正面出光，微透镜胶层和白胶层配合使用，可实现将晶片的发光角度扩大160
°
至180
°
，实现不同客户对不同DHR的需求；
[0031](3)本专利技术的一种扩大发光角度的白光LED及其制造方法的封装工艺，预先将LED封装再LED支架内，再依次点胶荧光胶层、微透镜胶层和白胶层，生产加工方便，提升LED背光模组生产效率，且通过控制LED支架、微透镜胶层和白胶层的高度，使用时混光高度由40mm降低为8mm以下，大大降低显示终端的混光距离，满足混光高度距离小于8mm的晶片薄型化需求。
附图说明
[0032]下面结合附图对本专利技术作进一步的说明。
[0033]图1是现有技术中的晶片封装射透折镜壳内结构示意图；
[0034]图2是现有技术中的晶片封装反射透镜壳内结构示意图；
[0035]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种扩大发光角度的白光LED，其特征在于，包括：晶片(200)，固定设置在LED支架(400)的焊盘上，并将所述晶片(200)设置在所述LED支架(400)的正中心，且所述晶片(200)的正负电极分别通过金属引线(500)与所述LED支架(400)上的正负极端电性连接；荧光胶层(600)，填充设置在所述LED支架(400)内，且所述荧光胶层(600)包裹固定所述晶片(200)，以使所述晶片(200)激发荧光胶层(600)后发出所需白光；微透镜胶层(700)，点胶设置在所述荧光胶层(600)上，且所述微透镜胶层(700)的表面呈弧形抛物面形状；白胶层(800)，点胶设置在所述微透镜胶层(700)的弧形抛物面顶部位置；LED支架(400)，固定焊接在PCB板(100)上。2.根据权利要求1所述的一种扩大发光角度的白光LED，其特征在于，所述LED支架(400)的形状为矩形框或圆形框，且所述LED支架(400)通过锡膏焊接在所述PCB板(100)上，所述LED支架(400)的高度不超过2mm。3.根据权利要求1所述的一种扩大发光角度的白光LED，其特征在于，所述荧光胶层(600)的顶端面与所述LED支架(400)的顶端相齐平。4.根据权利要求1所述的一种扩大发光角度的白光LED，其特征在于，所述微透镜胶层(700)的底部轮廓尺寸不超过所述LED支架(400)的顶端轮廓尺寸，所述微透镜胶层(700)的高度不超过1mm。5.根据权利要求1所述的一种扩大发光角度的白光LED，其特征在于，所述白胶层(800)的高度不超过0.1mm。6.一种扩大发光角度的白光LED的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、将晶片(200)固晶设置在LED支架(400)内，且所述晶片(200)的正负电极分别通过金属引线(500)与所述LED支架(400)上的正负极端电性连接；步骤二、填充荧...

【专利技术属性】
技术研发人员：盛杰，李灵惠，王科，李泉涌，彭友，
申请(专利权)人：安徽芯瑞达科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：