微型发光结构、制备方法及发光装置制造方法及图纸

本申请提供一种微型发光结构、制备方法及发光装置，涉及发光技术领域。微型发光结构包括发光芯片和驱动芯片，所述发光芯片包括发光单元和盖板，所述发光单元设有多个，所述盖板贴合于所述发光单元的出光侧，所述盖板与所述发光单元贴合的一侧设有多个凹陷部，所述凹陷部与所述发光单元对应设置，所述驱动芯片与所述发光芯片的一非出光侧连接。本申请可提高微型发光结构的光线利用率，进而能够提升发光效率，减少光串扰现象。减少光串扰现象。减少光串扰现象。

【技术实现步骤摘要】
微型发光结构、制备方法及发光装置


[0001]本申请涉及发光
，尤其涉及一种微型发光结构、制备方法及发光装置。

技术介绍

[0002]Micro
‑
LED(Micro
‑
Light Emitting Diode，微米发光二极管)显示技术是指以自发光的微米量级的LED为发光像素单元，将其组装到驱动面板上形成高密度LED阵列的显示技术。
[0003]在相关技术中，发光结构在彩色化图案显示方面，存在发光效率低，光串扰的问题。

技术实现思路

[0004]本申请提供了一种微型发光结构、制备方法及发光装置。
[0005]本申请采用的技术方案如下：
[0006]第一方面，本申请实施例提供了一种微型发光结构，包括：
[0007]发光芯片，所述发光芯片包括发光单元和盖板，所述发光单元设有多个，所述盖板贴合于所述发光单元的出光侧，所述盖板与所述发光单元贴合的一侧设有多个凹陷部，所述凹陷部与所述发光单元对应设置；
[0008]驱动芯片，所述驱动芯片与所述发光芯片的一非出光侧连接。
[0009]在第一方面的其中一个实施例中，至少部分所述凹陷部内设置有调光层，所述调光层构成多组调光单元，每组所述调光单元由至少两种所述调光层组成，每组所述调光单元用于基于对应的所述发光单元发射的光线合成白光。
[0010]在第一方面的其中一个实施例中，每组所述调光单元包括三种所述调光层，三种所述调光层分别将所述发光单元发射的光线转换为红色基色光线、绿色基色光线和蓝色基色光线。
[0011]在第一方面的其中一个实施例中，所述盖板包括滤光片，所述凹陷部开设于所述滤光片靠近所述发光单元的一侧。
[0012]在第一方面的其中一个实施例中，所述盖板包括层叠设置的基板和聚光层，所述聚光层背离所述基板的一侧开设有所述凹陷部。
[0013]在第一方面的其中一个实施例中，所述微型发光结构还包括粘接层，所述粘接层相对的两侧分别与所述发光单元和所述盖板粘接；
[0014]所述发光单元包括层叠设置的第一半导体层、第二半导体层、发光层、第三半导体层、电流扩展层、金属电极、钝化层和键合层；
[0015]所述第一半导体层与所述粘接层连接，所述第二半导体层设置于所述第一半导体层背离所述粘接层的一侧，所述第二半导体层背离所述第一半导体层的一侧设置有多个间隔设置的凸台，所述发光层、所述第三半导体层、所述电流扩展层和所述金属电极依次层叠设置于所述第二半导体层的凸台端面，所述钝化层附着于所述第二半导体层、所述发光层、
所述第三半导体层、所述电流扩展层和所述金属电极的表面，所述键合层穿设于所述钝化层且与所述金属电极连接；
[0016]所述盖板包括滤光片，所述凹陷部开设于所述滤光片靠近所述发光单元的一侧；
[0017]或者，
[0018]所述盖板包括层叠设置的基板和聚光层，所述聚光层背离所述基板的一侧开设有所述凹陷部。
[0019]第二方面，本申请实施例还提供了一种微型发光结构的制备方法，包括：
[0020]获取与驱动芯片键合的发光单元；
[0021]获取开设有多个凹陷部的盖板；
[0022]将所述盖板的所述凹陷部与所述发光单元对位设置粘合。
[0023]在第二方面的其中一个实施例中，所述获取开设有多个凹陷部的盖板包括：
[0024]选取一滤光片，对滤光片的一侧进行图形化处理，形成所述凹陷部；
[0025]或者，
[0026]选取一基板，在基板上涂布树脂材料层以形成聚光层，使用带有弧形凸起的模具对所述聚光层进行纳米压印以形成所述凹陷部。
[0027]在第二方面的其中一个实施例中，在所述获取开设有多个凹陷部的盖板之后，所述方法还包括：
[0028]在至少部分所述凹陷部内设置调光层，所述调光层构成多组调光单元，每组所述调光单元由至少两种所述调光层组成，每组所述调光单元用于基于对应的所述发光单元发射的光线合成白光。
[0029]第三方面，本申请实施例还提供了一种发光装置，包括上述任一实施例中所述的微型发光结构。
[0030]本申请提出了一种微型发光结构、制备方法及发光装置。相对于相关技术，本申请通过在盖板上开设凹陷部，使凹陷部与盖板的临界面形成微透镜，盖板设有调光层的一侧覆盖于发光单元的出光侧。在工作过程中，发光单元发射的光线射向微透镜，在微透镜的作用下，将发散的光线进行准直，具有良好的聚光效果，提高微型发光结构的光线利用率，进而能够提升发光效率，减少光串扰现象。
附图说明
[0031]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0032]图1示出了本申请一些实施例中微型发光结构的结构示意图；
[0033]图2示出了本申请另一些实施例中微型发光结构的结构示意图；
[0034]图3示出了本申请一些实施例中外延层的结构示意图；
[0035]图4示出了本申请一些实施例中像素结构的结构示意图；
[0036]图5示出了本申请一些实施例中电流扩展层的结构示意图；
[0037]图6示出了本申请一些实施例中金属电极的结构示意图；
[0038]图7示出了本申请一些实施例中钝化层的结构示意图；
[0039]图8示出了本申请一些实施例中键合层的结构示意图；
[0040]图9示出了本申请一些实施例中发光单元的结构示意图；
[0041]图10示出了本申请一些实施例中发光单元与驱动芯片键合后的结构示意图；
[0042]图11示出了本申请一些实施例中滤光片的结构示意图；
[0043]图12示出了本申请一些实施例中凹陷部的结构示意图；
[0044]图13示出了本申请一些实施例中调光层的结构示意图；
[0045]图14示出了本申请另一些实施例中基板的结构示意图；
[0046]图15示出了本申请另一些实施例中模具压印过程的结构示意图；
[0047]图16示出了本申请另一些实施例中凹陷部的结构示意图；
[0048]图17示出了本申请另一些实施例中调光层的结构示意图；
[0049]图18示出了本申请另一些实施例中调光层固化过程的结构示意图；
[0050]图19示出了本申请又一些实施例中凹陷部的结构示意图；
[0051]图20示出了本申请一些实施例中凹陷部正投影图形的结构示意图；
[0052]图21示出了本申请又一些实施例中凹陷部正投影图形的结构示意图；
[0053]图22示出了本申请一些实施例中微型发光结构的制备方法流程图；
[0054]图23示出了本申请一些实施例中凹陷部的制备方法流程图一；...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微型发光结构，其特征在于，包括：发光芯片，所述发光芯片包括发光单元和盖板，所述发光单元设有多个，所述盖板贴合于所述发光单元的出光侧，所述盖板与所述发光单元贴合的一侧设有多个凹陷部，所述凹陷部与所述发光单元对应设置；驱动芯片，所述驱动芯片与所述发光芯片的一非出光侧连接。2.根据权利要求1所述的微型发光结构，其特征在于，至少部分所述凹陷部内设置有调光层，所述调光层构成多组调光单元，每组所述调光单元由至少两种所述调光层组成，每组所述调光单元用于基于对应的所述发光单元发射的光线合成白光。3.根据权利要求2所述的微型发光结构，其特征在于，每组所述调光单元包括三种所述调光层，三种所述调光层分别将所述发光单元发射的光线转换为红色基色光线、绿色基色光线和蓝色基色光线。4.根据权利要求1至3中任一项所述的微型发光结构，其特征在于，所述盖板包括滤光片，所述凹陷部开设于所述滤光片靠近所述发光单元的一侧。5.根据权利要求1至3中任一项所述的微型发光结构，其特征在于，所述盖板包括层叠设置的基板和聚光层，所述聚光层背离所述基板的一侧开设有所述凹陷部。6.根据权利要求1所述的微型发光结构，其特征在于，所述微型发光结构还包括粘接层，所述粘接层相对的两侧分别与所述发光单元和所述盖板粘接；所述发光单元包括层叠设置的第一半导体层、第二半导体层、发光层、第三半导体层、电流扩展层、金属电极、钝化层和键合层；所述第一半导体层与所述粘接层连接，所述第二半导体层设置于所述第一半导体层背离所述粘接层的一侧，所述第二半导体层背...

【专利技术属性】
技术研发人员：纪洁洁，张珂，
申请(专利权)人：深圳市思坦科技有限公司，
类型：发明
国别省市：