发光模块制造技术

本公开提供一种发光模块。发光模块包括基板；多个发光元件，设置于基板上；封装材料，覆盖发光元件与基板，且封装材料具有封装厚度H；以及多个调光结构，设置于封装材料的表面上或嵌置于封装材料中，其中调光结构各包括厚度不同的多个部分，且调光结构具有最大调光厚度h，其中封装厚度H与最大调光厚度h满足0.01≤h/H≤1。≤1。≤1。

【技术实现步骤摘要】
发光模块


[0001]本专利技术涉及发光模块，尤其涉及包括调光结构的发光模块。

技术介绍

[0002]发光二极管(Light
‑
Emitting Diode，LED)由于体积小、亮度高、耗能低等优点，近年来已逐渐取代传统光源。发光二极管目前已广泛的应用于背光模块中以作为发光元件。
[0003]在现有的背光模块设计中，包括安装于电路板上的多个发光元件，具有光线传递路径较短的缺点。因此，当发光元件之间的间距过大时，将导致发光元件之间出现暗区，造成不良的视觉感受。虽然可以通过缩小发光二极管之间的间距改善上述问题，但缩小间距的同时必须增加发光二极管的数量，导致成本上升。
[0004]此外，由于发光二极管芯片具有很高的指向性，因此在传统的发光装置中，位于发光二极管芯片正上方的光亮度较高，使得发光装置的出光不均匀。综上所述，需要一种可以解决上述问题的发光模块。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提出一种发光模块，以解决上述至少一个问题。
[0006]一种发光模块，包括：基板多个发光元件，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光模块，包括：一基板；多个发光元件，设置于该基板上；一封装材料，覆盖多个所述发光元件与该基板，且该封装材料具有一封装厚度H；以及多个调光结构，设置于该封装材料的表面上或嵌置于该封装材料中，其中多个所述调光结构各包括厚度不同的多个部分，且多个所述调光结构具有一最大调光厚度h，其中该封装厚度H与该最大调光厚度h满足0.01≤h/H≤1。2.如权利要求1所述的发光模块，其中各个多个所述调光结构分别位于各个多个所述发光元件的上方。3.如权利要求1所述的发光模块，其中多个所述调光结构各具有一外径D，且该外径D与该封装厚度H及该最大调光厚度h满足0<(H+h)/D<1。4.如权利要求1所述的发光模块，其中相邻的多个所述发光元件之间的间距P与各个多个所述调光结构的外径D满足0<D/P<1。5.如权利要求1所述的发光模块，其中多个所述发光元件的宽度W小于各个多个所述调光结构的外径D。6.如权利要求1所述的发光模块，其中该封装厚度H与该最大调光厚度h满足0.1≤h/H≤0.25。7.如权利要求1所述的发光模块，其中多个所述调光结构的具有该最大调光厚度的位置在该基板的法线方向上与多个所述发光元件重叠。8.如权利要求1所述的发光模块，其中各个多个所述调光结构的一表面为具有渐变斜率的一曲面。9.如权利要求8所述的发光模块，其中各个多个所述调光结构的具有该最大调光厚度...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱敏甄，
申请(专利权)人：隆达电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：