隆达电子股份有限公司专利技术

隆达电子股份有限公司共有390项专利

  • 一种具有多层桥接结构的电路集成装置包含电性载板与桥接元件。电性载板主要由单层电路图样所组成,电性载板包含一表面,表面具有多个彼此电性绝缘的第一焊点。桥接元件包含至少二层电路图样以及多个彼此分离的第二焊点,该些第二焊点分别焊接至对应的该些...
  • 一种垂直共振腔面射型激光装置包含多个激光发光单元位于N型金属材。每一激光发光单元包含N型及P型接触层、N型及P型分布式布拉格反射镜、主动发光层、电流限制层、绝缘侧墙、P型金属材以及绝缘块。N型分布式布拉格反射镜接触N型接触层。P型分布式...
  • 一种用以拾取多个微型元件的取料装置包含主体以及多个拾取部。拾取部连接并凸出于主体,拾取部具有第一表面,第一表面远离主体,并配置以拾取微型元件。主体具有第二表面,第二表面至少部分位于拾取部之间。第一表面具有第一粘度,第二表面具有第二粘度,...
  • 一种波长转换物质包含发光核心以及第一保护层。第一保护层包覆发光核心,且第一保护层包含硅酸铝。在硅酸铝的多个硅中,各个硅分别为第零组态Q
  • 一种显示装置及其制造方法。显示装置包含基板、多个白光发光单元以及彩色滤光层。白光发光单元间隔排列于基板上,且白光发光单元为晶片级封装(Chip Scale Package,CSP)。彩色滤光层位于白光发光单元上方。每个白光发光单元包含发...
  • 一种取料装置及其取料方法。用以拾取多个微型元件的取料装置包含弹性板材、基板、温控粘着层、至少一发热元件以及电源。弹性板材具有相对的第一表面以及第二表面,基板设置于第一表面,温控粘着层设置于第二表面并配置用以粘着微型元件,发热元件设置于第...
  • 一种发光二极管封装结构包含基板、至少一微型发光二极管芯片、黑色材料层以及透光材料层。基板具有宽度介于100微米至1000微米。至少一微型发光二极管芯片电性连接至基板的上表面,微型发光二极管芯片具有宽度介于1微米至100微米。黑色材料层覆...
  • 一种垂直共振腔面射型激光装置包含一半导体基材、一电流传导层、N型与P型布拉格反射层、主动发光层、电流限制层。N型布拉格反射层接触电流转换层。电流限制层位于主动发光层与P型布拉格反射层之间,电流限制层具有一电流限位孔。金属层具有一通孔对准...
  • 发光二极管装置包含基板、导电孔、第一导电垫、第二导电垫、驱动晶片、第一平坦层、第一重布线路层、发光二极管以及封装层。基板具有相对的第一表面及第二表面。导电孔由第一表面贯穿至第二表面。第一导电垫及第二导电垫分别设置于第一表面及第二表面并接...
  • 本案关于一种像素电路,包含发光单元、处理电路及驱动电路。处理电路用以接收帧显示信号,且用以根据驱动电流值对帧显示信号进行运算,以产生对应于驱动周期的驱动时间比。驱动电路电性连接于处理电路及发光单元,且用以根据驱动时间比、驱动电流值及驱动...
  • 一种阵列发光结构及其制造方法。阵列发光结构包含基板、多个显示单元、多个封装结构以及挡光结构。显示单元位于基板上方且包含多个发光元件。发光元件为红光发光元件、绿光发光元件或蓝光发光元件。封装结构分别包覆显示单元。封装结构具有顶面及底面,且...
  • 一种发光二极体结构及其制造方法。发光二极体结构包括半导体叠层及支撑断点。半导体叠层包括第一半导体层、发光层、及第二半导体层。第一半导体层具有暴露在外的发光面,且发光面具有粗糙纹理。发光层设置在第一半导体层上。第二半导体层设置在发光层上,...
  • 发光组件包括堆叠结构及覆盖堆叠结构的至少多个侧面的第一绝缘层。堆叠结构包括P型及N型半导体层、位于P型及N型半导体层之间的发光层、位于N型半导体层上的N型电极、位于N型半导体层及N型电极之间的N型接触层、位于P型半导体层上的P型电极、位...
  • 一种反射镜及应用其的封装结构。反射镜包括基座与反射层。基座具有第一斜面与底面。第一斜面与底面具有夹角,且夹角介于40度至50度。反射层至少部分覆盖于第一斜面,以形成对位区。
  • 发光元件包含第一磊晶层、第二磊晶层、主动层以及电流限制层。第二磊晶层配置于第一磊晶层的一侧,第二磊晶层包含邻近第一磊晶层的第一侧及相对于第一侧的第二侧。主动层配置于第一磊晶层与第二磊晶层之间。电流限制层配置于第二磊晶层的第二侧或配置于第...
  • 封装体包含透光基板、透光粘着层、多个发光元件及封装层。透光基板包含出光面、与出光面相对的安装面及连接出光面与安装面的侧面。透光粘着层配置于透光基板的安装面上。发光元件配置于透光粘着层上,各发光元件包含磊晶层、第一电性接触及第二电性接触,...
  • 波长转换物质包含发光核心以及第一保护层。第一保护层包覆发光核心,其中第一保护层包含二氧化硅,在二氧化硅的多个硅中,各该硅分别为第零组态(Q
  • 一种发光二极管结构包含基板、封装杯、发光元件以及封装胶。封装杯位于基板上且具有一开口暴露出基板的一部分。发光元件设置于开口内并电性连接基板,其中发光元件的顶表面高于封装杯的顶表面。封装胶设置于开口内并覆盖发光元件的侧壁,其中发光元件的顶...
  • 一种发光装置及其控制方法。发光装置包含至少二发光模块、多个第一开关单元、一第二开关单元及一控制信号产生电路。发光模块用以发出不同色温的光线。第一开关单元分别耦接相应的发光模块并响应多个第一控制信号切换以控制发光模块的导通状态。第二开关单...
  • 一种发光二极管载具以及具有发光二极管载具的发光二极管封装,发光二极管载具包含基板、导电层、粘着层以及反射元件。导电层设置于基板上,并具有接合部,接合部具有顶面高于导电层的延伸部的顶面。粘着层覆盖导电层的延伸部,并暴露导电层的接合部。反射...
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