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本公开提供一种发光模块。发光模块包括基板；多个发光元件，设置于基板上；封装材料，覆盖发光元件与基板，且封装材料具有封装厚度H；以及多个调光结构，设置于封装材料的表面上或嵌置于封装材料中，其中调光结构各包括厚度不同的多个部分，且调光结构具有最...
该专利属于隆达电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过隆达电子股份有限公司授权不得商用。

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