一种LED封装结构和显示屏制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED封装结构和显示屏，其技术方案要点是，包括：支架；在支架上设置有第一金属基板、第二金属基板、第三金属基板和第四金属基板；在支架上开设有容纳腔，容纳腔与第一金属基板、第二金属基板、第三金属基板和第四金属基板配合形成用于纳置LED芯片组的碗杯；在第一金属基板上设置有凸台；在凸台上设置有LED芯片组；在碗杯的底部设置有黑胶层，且黑胶层的厚度小于凸台的厚度；在碗杯内的其余地方填充有黑胶体；本申请具有使得碗杯底部形成无反射盖的黑色视角效果，使得本LED封装结构在未点亮时，呈现接近全黑的外观，明显提升了产品对比度，减少了亮度损失的效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装结构和显示屏


[0001]本技术涉及LED
，更具体地说，它涉及一种LED封装结构和显示屏。

技术介绍

[0002]近几年，LED显示屏在技术上逐渐趋于成熟，得到了广泛应用。LED显示屏通常是将LED芯片焊接在PCB板上并用环氧树脂类的胶水进行整体性封装。
[0003]在现有技术中，如图1所示，对LED芯片的封装，通常是采用支架，支架上设置有金属基板，然后在支架上开设有容纳腔，所述容纳腔与金属基板配合形成碗杯，通过固晶胶水将LED芯片设置在金属基板上，金属基板的表面通常采用镀银工艺，因此，碗杯内基本呈现银色，在LED芯片未点亮时，偏银白色，在显示屏上无法呈现明显的黑色，使得对比度较差。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种LED封装结构，具有使得碗杯底部形成无反射盖的黑色视角效果，使得本LED封装结构在未点亮时，呈现接近全黑的外观，明显提升了产品对比度，减少了亮度损失的功能优点。
[0005]本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
[0006]一种LED封装结构，包括：支架；在所述支架上设置有第一金属基板、第二金属基板、第三金属基板和第四金属基板；在所述支架上开设有容纳腔，所述容纳腔与第一金属基板、第二金属基板、第三金属基板和第四金属基板配合形成用于纳置LED芯片组的碗杯；在所述第一金属基板上设置有凸台；在所述凸台上设置有LED芯片组；在所述碗杯的底部设置有黑胶层，且所述黑胶层的厚度小于所述凸台的厚度；在所述碗杯内的其余地方填充有黑胶体。
[0007]可选的，所述LED芯片组包括：红光LED芯片、蓝光LED芯片和绿光LED芯片，所述红光LED芯片通过导电银胶固定在所述凸台上，所述凸台和第一金属基板一体成型；所述蓝光LED芯片和绿光LED芯片均通过固晶胶水固定在所述凸台上；
[0008]所述绿光LED芯片通过金属线与第二金属基板电连接；所述蓝光LED芯片通过金属线与第三金属基板电连接；所述红光LED芯片、蓝光LED芯片和绿光LED芯片还均通过金属线与第四金属基板电连接。
[0009]可选的，所述凸台上设置有用于分隔所述红光LED芯片和绿光LED芯片的第一凹槽。
[0010]可选的，所述凸台上设置有用于分隔所述绿光LED芯片和蓝光LED芯片的第二凹槽。
[0011]可选的，所述第一凹槽和第二凹槽内也设置有黑胶层。
[0012]可选的，所述支架为黑色支架或灰黑色支架。
[0013]可选的，所述黑胶层为添加有碳粉或油墨的胶层。
[0014]可选的，所述黑胶体为添加有碳粉和扩散粉的胶体。
[0015]本技术还提供了一种显示屏，包括至少一上述的LED封装结构。
[0016]综上所述，本技术具有以下有益效果：通过黑胶层的设置，使得碗杯底部形成无反射盖的黑色视角效果，使得本LED封装结构在未点亮时，呈现接近全黑的外观，明显提升了产品对比度，减少了亮度损失，通过黑胶层上表面的高度低于凸台上表面的高度，便于黑胶层避开LED芯片组，从而避免产生较大的吸光现象。
附图说明
[0017]图1是现有技术中的LED封装结构的剖视图；
[0018]图2是实施例一的俯视图；
[0019]图3是实施例一的剖视图；
[0020]图4是实施例一中凸台、第一金属基板、第二金属基板、第三金属基板和第四金属基板的结构示意图；
[0021]图5是实施例二的俯视图；
[0022]图6是实施例二中凸台、第一金属基板、第二金属基板、第三金属基板和第四金属基板的结构示意图。
[0023]图中：1、支架；2、第一金属基板；3、第二金属基板；4、第三金属基板；5、第四金属基板；6、凸台；61、第一凹槽；62、第二凹槽；7、红光LED芯片；8、蓝光LED芯片；9、绿光LED芯片；10、碗杯；101、黑胶层；102、黑胶体。
具体实施方式
[0024]为使本技术的目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。附图中给出了本技术的若干实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。
[0025]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
[0026]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“上”、“下”以及类似的表述只是为了说明的目的，而不是指示或暗示所指装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0027]下面结合附图和实施例，对本技术进行详细描述。
[0028]实施例一
[0029]本技术提供了一种LED封装结构,如图2
‑
图4所示，包括：支架1；在所述支架1上设置有第一金属基板2、第二金属基板3、第三金属基板4和第四金属基板5；在所述支架1上开设有容纳腔，所述容纳腔与第一金属基板2、第二金属基板3、第三金属基板4和第四金属基板5配合形成用于纳置LED芯片组的碗杯10；在所述第一金属基板2上设置有凸台6；在所述凸台6上设置有LED芯片组；所述LED芯片组分别与第一金属基板2、第二金属基板3、第三金属基板4和第四金属基板5电连接；在所述碗杯10的底部设置有黑胶层101，且所述黑胶层101的厚度小于所述凸台6的厚度；在所述碗杯10内的其余地方填充有黑胶体102。
[0030]在实际应用中，凸台6采用金属制成，支架1采用注塑料制成，凸台6与第一金属基板2是一体成型，第一金属基板2、第二金属基板3、第三金属基板4和第四金属基板5可作为本LED封装结构的引脚，通过黑胶层101的设置，使得碗杯10底部形成无反射盖的黑色视角效果，使得本LED封装结构在未点亮时，呈现接近全黑的外观，明显提升了产品对比度，减少了亮度损失，通过黑胶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：支架；在所述支架上设置有第一金属基板、第二金属基板、第三金属基板和第四金属基板；在所述支架上开设有容纳腔，所述容纳腔与第一金属基板、第二金属基板、第三金属基板和第四金属基板配合形成用于纳置LED芯片组的碗杯；在所述第一金属基板上设置有凸台；在所述凸台上设置有LED芯片组；在所述碗杯的底部设置有黑胶层，且所述黑胶层的厚度小于所述凸台的厚度；在所述碗杯内的其余地方填充有黑胶体。2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片组包括：红光LED芯片、蓝光LED芯片和绿光LED芯片，所述红光LED芯片通过导电银胶固定在所述凸台上，所述凸台和第一金属基板一体成型；所述蓝光LED芯片和绿光LED芯片均通过固晶胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：翁欣强，林成通，
申请(专利权)人：浙江英特来光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：