TOP型全彩LED支架及封装结构制造技术

TOP型全彩LED支架及封装结构，涉及半导体器件，包括支架主体与焊盘单元，所述支架主体与所述焊盘单元连接，所述焊盘单元设置有一个以上；所述支架主体上还设置有焊盘孔槽，所述焊盘孔槽至少设置有一个，所述焊盘孔槽设置在相邻的所述焊盘单元之间。本申请通过在支架主体上设置焊盘孔槽，使得两个焊盘单元之间可以放置格挡物，可以减少焊盘被冲歪的问题。可以减少焊盘被冲歪的问题。可以减少焊盘被冲歪的问题。

【技术实现步骤摘要】
TOP型全彩LED支架及封装结构


[0001]本技术涉及半导体器件
，具体是TOP型全彩LED支架及封装结构。

技术介绍

[0002]中国专利CN202211443071.X公开了一种支架、封装结构及制备方法，其制备方法包括：将信号传输件冲压成型出焊盘；将碗杯单元和信号传输件注塑成型，并将填充体和信号传输件注塑成型；将信号传输件折弯成型出衔接段和引脚；将LED芯片通过焊丝焊接在焊盘上；在碗杯单元内灌注胶状体，并烘干。
[0003]但是在注塑成型时，焊盘容易被冲歪，冲歪的焊盘与相邻焊盘接触，容易导致短路的异常发生。
[0004]故此亟需开发TOP型全彩LED支架及封装结构来解决现有技术中的问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供TOP型全彩LED支架及封装结构，通过在支架主体上设置焊盘孔槽，使得两个焊盘单元之间可以放置格挡物，以解决上述
技术介绍
中提出的焊盘容易被冲歪的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0007]TOP型全彩LED支架，包括支架主体与焊盘单元，所述支架主体与所述焊盘单元连接，所述焊盘单元设置有一个以上；所述支架主体上还设置有焊盘孔槽，所述焊盘孔槽至少设置有一个，所述焊盘孔槽设置在相邻的所述焊盘单元之间。
[0008]进一步，所述支架主体上还设置有焊盘引脚，所述焊盘引脚与所述焊盘单元连接。
[0009]进一步，所述焊盘单元设置在所述支架主体的上表面上，所述焊盘引脚设置在所述支架主体的侧部上。
>[0010]进一步，还包括碗杯机构，所述碗杯机构与所述支架主体连接，所述碗杯机构设置在所述支架主体上。
[0011]进一步，所述碗杯机构包括若干碗杯单元，所述碗杯单元设置有一个以上，相邻的所述碗杯单元之间留有间隙。
[0012]进一步，相邻的所述碗杯单元通过连接板相互连接。
[0013]进一步，所述连接板上设置有碗杯孔槽，所述碗杯孔槽的个数与位置和所述焊盘孔槽的个数与位置对应。
[0014]进一步，还包括支架背板，所述支架背板与所述支架主体连接。
[0015]进一步，所述支架背板上留有背板孔槽，所述背板孔槽的个数与位置与所述焊盘孔槽的个数与位置对应。
[0016]封装结构，包括所述的TOP型全彩LED支架，还包括LED芯片，所述LED芯片与所述焊盘单元电连接。
[0017]与现有技术相比，本技术的有益效果是：通过在支架主体上设置焊盘孔槽，使
得两个焊盘单元之间可以放置格挡物，避免较长的焊盘单元在注塑时被冲至相邻焊盘单元上，解决了焊盘冲歪重叠后的短路问题，结构简单，可靠性高。
[0018]本技术的其他特点和优点将会在下面的具体实施方式、附图中详细的揭露。
附图说明
[0019]图1是本技术的整体结构俯视图；
[0020]图2是本技术的结构右视剖视图；
[0021]图3是本技术的结构俯视透视图；
[0022]图4是本技术的结构主视透视图；
[0023]图中标记说明：1、碗杯机构；11、碗杯单元；12、碗杯孔槽；2、支架主体；21、焊盘单元；22、焊盘引脚；23、焊盘孔槽；3、支架背板；31、背板孔槽。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0026]TOP型全彩LED支架，如图1至图4所示，包括支架主体2与焊盘单元21，所述支架主体2与所述焊盘单元21连接，所述焊盘单元21设置有一个以上；所述支架主体2上还设置有焊盘孔槽23，所述焊盘孔槽23至少设置有一个，所述焊盘孔槽23设置在相邻的所述焊盘单元21之间。可选的，所述支架主体2通过焊盘孔槽23可拆卸地连接有格挡片(图中未示出)，可以在注塑时安装，在注塑完成后卸下。优选的，所述焊盘孔槽23设置在注塑时相邻碗杯单元11之间的间隙上，可以避免格挡片影响碗杯单元11的注塑。
[0027]所述支架主体2上还设置有焊盘引脚22，所述焊盘引脚22与所述焊盘单元21连接。
[0028]所述焊盘单元21设置在所述支架主体2的上表面上，所述焊盘引脚22设置在所述支架主体2的侧部上。
[0029]还包括碗杯机构1，所述碗杯机构1与所述支架主体2连接，所述碗杯机构1设置在所述支架主体2上。所述碗杯机构1包括若干碗杯单元11，所述碗杯单元11设置有一个以上，相邻的所述碗杯单元11之间留有间隙。
[0030]本实施例中，所述碗杯机构1还包括连接板，相邻的所述碗杯单元11通过所述连接板相互连接。所述连接板上设置有碗杯孔槽12，所述碗杯孔槽12的个数与位置和所述焊盘孔槽23的个数与位置对应。
[0031]还包括支架背板3，所述支架背板3与所述支架主体2连接。所述支架背板3上留有背板孔槽31，所述背板孔槽31的个数与位置与所述焊盘孔槽23的个数与位置对应。
[0032]封装结构，包括所述的TOP型全彩LED支架，还包括LED芯片，所述LED芯片与所述焊盘单元21电连接。
[0033]本技术提供了TOP型全彩LED支架及封装结构，结构简单，使用方便，可靠性高。
[0034]对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0035]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.TOP型全彩LED支架，其特征在于，包括支架主体与焊盘单元，所述支架主体与所述焊盘单元连接，所述焊盘单元设置有一个以上；所述支架主体上还设置有焊盘孔槽，所述焊盘孔槽至少设置有一个，所述焊盘孔槽设置在相邻的所述焊盘单元之间。2.根据权利要求1所述的TOP型全彩LED支架，其特征在于，所述支架主体上还设置有焊盘引脚，所述焊盘引脚与所述焊盘单元连接。3.根据权利要求2所述的TOP型全彩LED支架，其特征在于，所述焊盘单元设置在所述支架主体的上表面上，所述焊盘引脚设置在所述支架主体的侧部上。4.根据权利要求2所述的TOP型全彩LED支架，其特征在于，还包括碗杯机构，所述碗杯机构与所述支架主体连接，所述碗杯机构设置在所述支架主体上。5.根据权利要求4所述的TOP型全彩LED支架，其特征在于，所述碗杯机构包括若干碗杯单元，所述碗杯单元设置有一个以上，相邻的所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李海，欧锋，张宏，胡炜钢，
申请(专利权)人：浙江英特来光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：