基于LED倒装芯片封装技术的LED发光单元及显示屏制造技术

本实用新型专利技术属于LED显示技术领域，涉及一种基于LED倒装芯片封装技术的LED发光单元及显示屏，其中，LED发光单元包括相互配合的灌封胶体和安装架；安装架设有红色正极、绿色正极、蓝色正极及共阴负极，共阴负极的顶面倒装有红色发光芯片、绿色发光芯片及蓝色发光芯片；红色发光芯片的正极与红色正极通过连接线电连接，其负极与共阴负极焊接在一起；绿色发光芯片的正极与绿色正极通过连接线电连接，其负极与共阴负极焊接在一起；蓝色发光芯片的正极与蓝色正极通过连接线电连接，其负极与共阴负极焊接在一起；LED发光单元共阴倒装，减少了线路，大幅降低了能耗，其解决了LED显示屏节能效果不是十分理想的技术问题。果不是十分理想的技术问题。果不是十分理想的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
基于LED倒装芯片封装技术的LED发光单元及显示屏


[0001]本技术涉及LED显示
，尤其涉及一种基于LED倒装芯片封装技术的LED发光单元及显示屏。

技术介绍

[0002]随着LED(Light
‑
emitting Diode)显示技术的逐渐成熟，人们对LED显示屏清晰度的要求也越来越高，高清LED显示屏的研发使用得到了越来越多的关注，LED显示屏上相邻像素的间距也从4mm、3mm、2.5mm向更小间距发展，而LED显示屏屏体温度过高和能耗大，一直是影响LED显示屏产品使用寿命的关键因素，因此，我们需要在这方面继续研发，提供一种降低LED显示屏的能耗的技术方案。

技术实现思路

[0003](一)要解决的技术问题
[0004]鉴于现有技术的上述缺点、不足，本技术提供一种基于LED倒装芯片封装技术的LED发光单元及显示屏，其解决了LED显示屏节能效果不是十分理想的技术问题。
[0005](二)技术方案
[0006]为了达到上述目的，本技术采用的主要技术方案包括：
[0007]一方面，本技术实施例提供一种基于LED倒装芯片封装技术的LED发光单元，包括相互配合的灌封胶体和安装架；安装架设有红色正极、绿色正极、蓝色正极及共阴负极，共阴负极的顶面倒装有红色发光芯片、绿色发光芯片及蓝色发光芯片；
[0008]红色发光芯片的正极与红色正极通过连接线电连接，其负极与共阴负极焊接在一起；
[0009]绿色发光芯片的正极与绿色正极通过连接线电连接，其负极与共阴负极焊接在一起；
[0010]蓝色发光芯片的正极与蓝色正极通过连接线电连接，其负极与共阴负极焊接在一起。
[0011]可选地，安装架整体呈矩形，红色正极、绿色正极、蓝色正极及共阴负极各对应矩形的一角，且共阴负极向矩形的中部延伸形成安装部，红色发光芯片、绿色发光芯片及蓝色发光芯片安装在安装部的顶面。
[0012]可选地，安装部的顶面并列设置有三个安装槽，红色发光芯片、绿色发光芯片及蓝色发光芯片对应安装在三个安装槽中。
[0013]可选地，红色正极、绿色正极及蓝色正极的顶面均设有焊点。
[0014]可选地，灌封胶体的顶面的中部凹陷，形成圆形的显示面。
[0015]另一方面，本技术实施例提供一种LED显示屏，LED显示屏的正面贴装有前述的LED发光单元。
[0016](三)有益效果
[0017]本技术的有益效果是：本技术的一种基于LED倒装芯片封装技术的LED发光单元及显示屏，LED发光单元包括相互配合的灌封胶体和安装架，安装架设有红色正极、绿色正极、蓝色正极及共阴负极，各发光芯片设置在共阴负极上，且其负极均直接焊接到共阴负极，由于LED显示单元采用共阴倒装的方式，减少了线路，降低了能耗，更加节能，解决了LED显示屏节能效果不是十分理想的技术问题。
附图说明
[0018]图1为本技术的一种基于LED倒装芯片封装技术的LED发光单元及显示屏的实施例的LED发光单元正视示意图；
[0019]图2为本技术的一种基于LED倒装芯片封装技术的LED发光单元及显示屏的实施例的LED发光单元的安装架焊线示意图；
[0020]图3为本技术的一种基于LED倒装芯片封装技术的LED发光单元的实施例的LED发光单元分解示意图；
[0021]图4为本技术的一种基于LED倒装芯片封装技术的LED发光单元及显示屏的实施例的LED发光芯片共阴倒装封装示意图。
[0022]【附图标记说明】
[0023]1、灌封胶体；11、显示面；
[0024]2、安装架；21、红色正极；22、绿色正极；23、蓝色正极；24、共阴负极；240、安装部；241、安装槽；25、连接线；26、焊点；
[0025]31、红色发光芯片；32、绿色发光芯片；33、蓝色发光芯片。
具体实施方式
[0026]为了更好的解释本技术，以便于理解，下面结合附图，通过具体实施方式，对本技术作详细描述。其中，本文所提及的“上”、“下”......等方位名词以图3的定向为参照，以灌封胶体1所在方向为“上”，以安装架2所在方向为“下”。
[0027]本技术实施例提出的一种基于LED倒装芯片封装技术的LED发光单元及显示屏，LED发光单元包括相互配合的灌封胶体和安装架；安装架设有红色正极、绿色正极、蓝色正极及共阴负极，共阴负极的顶面倒装有红色发光芯片、绿色发光芯片及蓝色发光芯片；红色发光芯片的正极与红色正极通过连接线电连接，其负极与共阴负极焊接在一起；绿色发光芯片的正极与绿色正极通过连接线电连接，其负极与共阴负极焊接在一起；蓝色发光芯片的正极与蓝色正极通过连接线电连接，其负极与共阴负极焊接在一起；LED发光单元通过共阴倒装的方式，减少了线路，大幅降低了能耗，其解决了LED显示屏节能效果不是十分理想的技术问题。
[0028]为了更好的理解上述技术方案，下面将参照附图更详细地描述本技术的示例性实施例。虽然附图中显示了本技术的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本技术而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更清楚、透彻地理解本技术，并且能够将本技术的范围完整的传达给本领域的技术人员。
[0029]实施例1：
[0030]参照图1至图3，本实施例1提供一种基于LED倒装芯片封装技术的LED发光单元。LED发光单元包括相互配合的灌封胶体1、安装架2及设置在安装架2正面中心位置的发光芯片组。
[0031]如图1和图3所示，灌封胶体1罩于安装架2上，其顶面的中部凹陷，形成圆形的显示面11，发光芯片组对应显示面11的中心位置。安装架2设有红色正极21、绿色正极22、蓝色正极23及共阴负极24，发光芯片组倒装在共阴负极24的顶面。具体地，安装架2整体呈矩形，红色正极21、绿色正极22、蓝色正极23及共阴负极24各对应矩形的一角，且红色正极21、绿色正极22、蓝色正极23呈直角形状，共阴负极24向矩形的中部延伸形成安装部240，安装部240的顶面并列设置有三个安装槽241，发光芯片组包括红色发光芯片31、绿色发光芯片32及蓝色发光芯片33，一一对应安装在安装槽241中。红色正极21、绿色正极22及蓝色正极23的顶面均设有用于与连接线25焊接的焊点26。
[0032]参阅图2，红色发光芯片31的正极与红色正极21通过连接线25电连接，其负极与共阴负极24直接焊接在一起；绿色发光芯片32的正极与绿色正极22通过连接线25电连接，其负极与共阴负极24直接焊接在一起；蓝色发光芯片33的正极与蓝色正极23通过连接线25电连接，其负极与共阴负极24直接焊接在一起。也就是说，一组电流经过红色正极21、连接线25、红色发光芯片31，再汇入共阴负极24，第二组电流经过绿色正极22、连接线25、绿色发光芯片32，再汇入共阴负极24，第三组电流本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于LED倒装芯片封装技术的LED发光单元，其特征在于：包括相互配合的灌封胶体(1)和安装架(2)；所述安装架(2)设有红色正极(21)、绿色正极(22)、蓝色正极(23)及共阴负极(24)，且所述共阴负极(24)向所述安装架(2)的中部延伸形成安装部(240)，所述安装部(240)的顶面设置有三个安装槽(241)，三个所述安装槽(241)中对应倒装有红色发光芯片(31)、绿色发光芯片(32)及蓝色发光芯片(33)；所述红色发光芯片(31)的正极与所述红色正极(21)通过连接线(25)电连接，其负极与所述共阴负极(24)焊接在一起；所述绿色发光芯片(32)的正极与所述绿色正极(22)通过连接线(25)电连接，其负极与所述共阴负极(24)焊接在一起；所述蓝色发光芯片(33)的正极与所述蓝色正极(23)通过连接线(25)电连接，其负极与所述共阴负极(24)焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：何胜斌，熊周成，刘君宏，
申请(专利权)人：江西兆驰晶显有限公司，
类型：新型
国别省市：