COB制造技术

本申请提供了一种

【技术实现步骤摘要】
COB显示模组及其制备方法、显示面板


[0001]本申请涉及
COB
封装
，尤其涉及一种
COB
显示模组及其制备方法
、
显示面板
。

技术介绍

[0002]随着时代的发展，人们对视觉感官要求越来越高，从而推动着显示行业的飞速发展
。
如今，人们对
LED
显示屏的分辨率要求越来越高，
LED
显示器件越做越小，传统的表面贴装
LED
器件
(SMD LED
，
Surface Mounted Devices LED)
进行贴片组装工艺难度增大
、
良率低，导致单颗
LED
器件成本增大；其次由于
LED
显示屏点间距的缩小，所需贴片的
LED
器件数量成几何量级增加，大大降低
LED
屏的制造效率
。
[0003]为解决上述
SMD LED
器件封装所存在的问题，相关技术中提出了采用
COB
封装技术对
LED
芯片用集成封装的方式代替单颗
LED
器件封装后再贴片的工艺
。
板上封装
COB(Chip on Board)
是一种将多颗
LED
芯片直接安装在
PCB
基板上来直接导热的封装结构
。
目前
COB
显示模组为了提高对比度，一般需要在透光层上面覆盖一层黑色抗眩光膜
。
但由于黑色抗眩光膜的光透过率非常低，
LED
晶片所发出的光很大一部分都会被黑色抗眩光膜吸收，导致显示模组出光面的出光亮度较差
。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本申请提供一种
COB
显示模组及其制备方法
、
显示面板，用以改善因黑色抗眩光膜的光透过率低而导致显示模组出光面的出光亮度较差的问题
。
[0005]而本申请为解决上述技术问题所采用的技术方案为：
[0006]第一方面，本申请实施例提供了一种
COB
显示模组，包括：
[0007]PCB
板，具有第一表面；
[0008]多个
LED
晶片，间隔设于所述第一表面，并与所述
PCB
板电连接；
[0009]遮光层，覆盖自所述多个
LED
晶片露出的所述第一表面，并包裹每一所述
LED
晶片的部分侧面；
[0010]透光层，所述透光层覆盖于所述遮光层以及所述多个
LED
晶片上，所述透光层背离所述遮光层的表面平整设置
。
[0011]在本申请的部分实施例中，所述遮光层背离所述
PCB
板的表面呈磨砂状
。
[0012]在本申请的部分实施例中，所述遮光层包括膜基层和分散于所述膜基层内部以及表面的磨砂粉，所述膜基层呈黑色以吸光
。
[0013]在本申请的部分实施例中，所述遮光层背离所述
PCB
板的表面高度与所述
LED
晶片背离所述
PCB
板的表面高度齐平或者所述遮光层背离所述
PCB
板的表面较之所述
LED
晶片背离所述
PCB
板的表面更靠近所述
PCB
板
。
[0014]在本申请的部分实施例中，所述透光层包括第一透光部
、
第二透光部以及反射削弱结构，所述第一透光部覆盖所述
LED
晶片，所述第二透光部与所述第一透光部连接，并覆
盖所述遮光层，所述反射削弱结构设于所述第二透光部中
。
[0015]在本申请的部分实施例中，所述反射削弱结构包括若干光分散微粒，所述若干光分散微粒分散设于所述第二透光部中
。
[0016]在本申请的部分实施例中，所述光分散微粒包括若干第一微粒，所述第一微粒与所述遮光层背离所述
PCB
板的一侧形成平面接触，所述第一微粒背离所述遮光层的一侧呈曲面形状
。
[0017]在本申请的部分实施例中，所述光分散微粒包括若干第二微粒，所述若干第二微粒分散设于所述第二透光部中，所述第二微粒呈椭球形，且所述第二微粒沿垂直于所述透光层的厚度方向的长度大于所述第二微粒沿所述透光层的厚度方向的长度
。
[0018]第二方面，本申请提供了一种
COB
显示模组的制备方法，所述制备方法用于制备如第一方面所述的
COB
显示模组，包括：
[0019]提供一
PCB
板，
PCB
板具有第一表面；
[0020]在
PCB
板的第一表面上焊接多个间隔设置的
LED
晶片，
LED
晶片与
PCB
板电连接；
[0021]在
PCB
板的第一表面形成黑色膜层，黑色膜层包裹多个
LED
晶片的侧面；
[0022]在黑色膜层背离
PCB
板的表面形成透光层，透光层覆盖黑色膜层以及多个
LED
晶片，且透光层背离黑色膜层的表面平整设置
。
[0023]第三方面，本申请实施例提供了一种显示面板，包括如第一方面所述的
COB
显示模组
。
[0024]综上，由于采用了上述技术方案，本申请至少包括如下有益效果：
[0025]本申请实施例提供了一种
COB
显示模组及其制备方法
、
显示面板，其主要是通过利用遮光层代替现有技术中的抗眩光膜，实现了在能够保证显示模组具有较高对比度的同时，还能够提高显示模组的出光亮度的有益效果
。
详细地说，至少具有以下效果
:
[0026]提高显示对比度：遮光层能够有效地吸收和降低外部光线的反射
。
当外部环境光线照射到显示模组表面时，遮光层会吸收光线，而不是反射它们
。
因此降低了环境光线的影响，从而使观察者更容易看到显示内容
。
此外，由于遮光层包裹
LED
晶片的侧面，防止了光线从侧面透出，进一步提高了对比度
。
显示对比度的提高意味着黑色更深，白色更明亮，色彩更鲜艳，文字和图像更清晰
。
使显示模组能够适应多种应用场景，尤其是户外环境和高亮度场景下，显示模组依旧能够保持高对比度和亮度进行显示，提高内容的可读性和视觉吸引力
。
[0027]降低光线干扰：通过利用遮光层设置在相邻本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种
COB
显示模组，其特征在于，包括：
PCB
板，具有第一表面；多个
LED
晶片，间隔设于所述第一表面，并与所述
PCB
板电连接；遮光层，覆盖自所述多个
LED
晶片露出的所述第一表面，并包裹每一所述
LED
晶片的部分侧面；透光层，所述透光层覆盖于所述遮光层以及所述多个
LED
晶片上，所述透光层背离所述遮光层的表面平整设置
。2.
如权利要求1所述的
COB
显示模组，其特征在于，所述遮光层背离所述
PCB
板的表面呈磨砂状
。3.
如权利要求1所述的
COB
显示模组，其特征在于，所述遮光层包括膜基层和分散于所述膜基层内部以及表面的磨砂粉，所述膜基层呈黑色以吸光
。4.
如权利要求1所述的
COB
显示模组，其特征在于，所述遮光层背离所述
PCB
板的表面高度与所述
LED
晶片背离所述
PCB
板的表面高度齐平或者所述遮光层背离所述
PCB
板的表面较之所述
LED
晶片背离所述
PCB
板的表面更靠近所述
PCB
板
。5.
如权利要求1所述的
COB
显示模组，其特征在于，所述透光层包括第一透光部
、
第二透光部以及反射削弱结构，所述第一透光部覆盖所述
LED
晶片，所述第二透光部与所述第一透光部连接，并覆盖所述遮光层，所述反射削弱结构设于所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘君宏，张海波，何胜斌，
申请(专利权)人：江西兆驰晶显有限公司，
类型：发明
国别省市：