多色LED灯丝光源制造技术

多色LED灯丝光源，涉及LED灯丝技术领域，包括支架基板，所述支架基板上设置有LED芯片组，所述LED芯片组至少设置有一组；所述LED芯片组包括若干LED芯片和基板电路，若干所述LED芯片之间通过基板电路电连接，所述基板电路包括正面电路与背面电路。本申请通过将部分电路设置到基板的背面，缩小了灯丝的宽度，优化了灯丝灯的发光效果。灯丝灯的发光效果。灯丝灯的发光效果。

【技术实现步骤摘要】
多色LED灯丝光源


[0001]本技术涉及LED灯丝
，具体是多色LED灯丝光源。

技术介绍

[0002]现阶段，多色WRGB灯丝灯由于颜色多变，色温可调，适用场合广的特点受到广泛关注，但受到工艺水平限制，现阶段若想实现多色、多色温可调，必须设置多路电路。但由于基板上电路的增多，灯丝的宽度大大增加，使得产品在点亮单路LED芯片组时，整个灯丝只有部分发光，视觉效果较差，降低了其的美观度。
[0003]故此亟需开发多色LED灯丝光源来解决现有技术中的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供多色LED灯丝光源，通过将部分电路设置到基板的背面，以解决上述
技术介绍
中提出的基板上电路增多导致灯丝宽度大大增加的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]多色LED灯丝光源，包括支架基板，所述支架基板上设置有LED芯片组，所述LED芯片组至少设置有一组；所述LED芯片组包括若干LED芯片和基板电路，若干所述LED芯片之间通过基板电路电连接，所述基板电路包括正面电路与背面电路。
[0007]进一步，所述支架基板上设置有若干电路导通孔，所述正面电路与所述背面电路通过电路导通孔电连接。
[0008]进一步，所述LED芯片组包括白光芯片组、红光芯片组、绿光芯片组或蓝光芯片组的一种或多种。
[0009]进一步，所述LED芯片组设置有两组以上，所述LED芯片组的排布方式包括交错排布或平行排布，不同LED芯片组的颜色相同或不同。
[0010]进一步，所述LED芯片组包括若干发光芯片，不同LED芯片组的发光芯片个数相同或不同。
[0011]进一步，所述发光芯片至少包括CSP封装体或CHIP封装体的一种或多种。
[0012]进一步，所述支架基板的两端都设置有金属端子。
[0013]进一步，所述支架基板的左端设置有至少一个金属端子，所述支架基板的右端也设置有至少一个金属端子。
[0014]进一步，所述支架基板包括柔性基板，所述柔性基板的材料为FPC、玻纤板、柔性金属基板或高分子聚合物板任一。
[0015]进一步，还包括封装胶水层，所述封装胶水层覆盖在所述支架基板的正面和/或背面，所述封装胶水层覆盖所述LED芯片组。
[0016]与现有技术相比，本技术的有益效果是：将连接LED芯片的基板电路，分为正面电路与背面电路，相对于原先只将电路设置在基板的正面，本申请减少了在基板正面布设的电路，缩短了灯丝的宽度，节约了生产成本，并使灯丝的发光区域具备细而窄的效果，
发光效果更佳。
[0017]且当LED芯片组设置有一组以上时，本产品通过缩短灯丝的宽度，使灯丝点亮时的发光效果更接近单路产品，发光效果更优。在单路LED芯片组发光时，本申请通过缩小灯丝宽度，使得本产品具备整体发光的视觉效果，提高了本产品的美观度。
[0018]本技术的其他特点和优点将会在下面的具体实施方式、附图中详细的揭露。
附图说明
[0019]图1是实施例一的整体结构示意图；
[0020]图2是实施例一的局部结构放大图；
[0021]图3是实施例二的整体结构示意图；
[0022]图4是实施例二的局部结构放大图；
[0023]图5是实施例三的整体结构示意图；
[0024]图6是实施例三的局部结构放大图；
[0025]图7是实施例四的整体结构示意图；
[0026]图8是实施例四的局部结构放大图；
[0027]图9是封装胶水层覆盖截面示意图。
[0028]图中标记说明：1、支架基板；2、正面电路；3、背面电路；4、电路导通孔；5、金属端子；6、白光芯片组；7、红光芯片组；8、绿光芯片组；9、蓝光芯片组；10、封装胶水层。
具体实施方式
[0029]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0030]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0031]多色LED灯丝光源，如图1至图9所示，包括支架基板1，所述支架基板1上设置有LED芯片组，所述LED芯片组至少设置有一组；所述LED芯片组包括若干LED芯片和基板电路，若干所述LED芯片之间通过基板电路电连接，所述基板电路包括正面电路2与背面电路3，所述正面电路2设置在所述支架基板1的正面，所述背面电路3主要设置在所述支架基板1的背面。可选的，所述支架基板1上设置有若干电路导通孔4，所述正面电路2与所述背面电路3通过电路导通孔4电连接。本实施例中，所述支架基板1宽度优选为小于或等于2.2mm。
[0032]所述支架基板1包括柔性基板，所述柔性基板的材料可以是FPC、玻纤板、柔性金属基板或高分子聚合物板任一。
[0033]还包括封装胶水层10，所述封装胶水层10覆盖在所述支架基板1的正面，所述封装胶水层10覆盖所述LED芯片组。可选的，所述封装胶水层10覆盖在所述支架基板1的。
[0034]所述支架基板1的两端都设置有一个及以上金属端子5，所述LED芯片组与所述金属端子5电连接。
[0035]优选的，所述支架基板1上设置有4组LED芯片组。每个LED芯片组由若干发光芯片组成。所述LED芯片组包括白光芯片组6、红光芯片组7、绿光芯片组8和蓝光芯片组9。所述白光芯片组6由若干白光LED芯片组成，所述红光芯片组7由若干红光LED芯片组成，所述绿光芯片组8由若干绿光LED芯片组成，蓝光芯片组9由若干蓝光LED芯片组成。
[0036]实施例一
[0037]如图1及图2所示，所述LED芯片组由前至后依次为白光芯片组6、红光芯片组7、绿光芯片组8和蓝光芯片组9，所述白光芯片组6包括若干白光LED单元，从左往右分别为白光LED单元一、白光LED单元二、白光LED单元三等。所述正面电路2设置有若干段，所述背面电路3也设置有若干段。一个白光LED单元包括三个白光LED芯片，白光LED单元一的三个白光LED芯片的正极分别与正面电路一电连接，并通过正面电路一与所述支架基板1左端的金属端子5电连接，所述白光LED单元一的三个白光LED芯片的负极分别与背面电路一连接，本实施例中，所述背面电路一通过电路导通孔4与三个白光LED的负极连接。且，所述背面电路一通过电路导通孔4与正面电路二连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.多色LED灯丝光源，其特征在于，包括支架基板，所述支架基板上设置有LED芯片组，所述LED芯片组设置有两组以上；所述LED芯片组包括若干LED芯片和基板电路，若干所述LED芯片之间通过基板电路电连接，所述基板电路包括正面电路与背面电路，所述支架基板宽度小于或等于2.2mm。2.根据权利要求1所述的多色LED灯丝光源，其特征在于，所述支架基板上设置有若干电路导通孔，所述正面电路与所述背面电路通过电路导通孔电连接。3.根据权利要求1所述的多色LED灯丝光源，其特征在于，所述LED芯片组包括白光芯片组、红光芯片组、绿光芯片组或蓝光芯片组的一种或多种。4.根据权利要求3所述的多色LED灯丝光源，其特征在于，所述LED芯片组的排布方式包括交错排布或平行排布，不同LED芯片组的颜色相同或不同。5.根据权利要求4所述的多色LED灯丝光源，其特征在于，所述LED芯片组包括若...

【专利技术属性】
技术研发人员：林成通，翁欣强，任国廷，张杰，
申请(专利权)人：浙江英特来光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：