【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于led封装和显示领域，尤其涉及一种全彩显示屏smd器件和制备方法。
技术介绍
1、smdled是一种广泛用于室内外照明及显示领域的电子元器件，如家庭照明、商业照明和道路照明等，smdled作为电子产品的背光源被广泛应用在手机、平板电脑、电视等以及汽车照明、舞台照明和广告标识等领域。
2、随着显示屏技术跟新迭代的发展，以及对高可靠性、低成本、产品高一致性的追求,显示技术行业急需革命性技术解决行业痛点。虽然全彩显示屏smd器件这几年高速发展，日新月异，但是器件的制备工艺路线依然是：五金料带电镀—注塑ppa—折弯—固晶—焊线—封胶(环氧)—分光—贴屏的传统工艺流程，然而传统的smdled生产加工过程中smd器件的残次率居高不下，主要是因为现阶段的加工工艺中存在以下技术问题未得到有效解决：
3、1.因封胶和注塑ppa材质不一样，造成两种材质结合位置在高低温以及高湿环境下循环作用下出现分层间隙，进而造成水汽在此路径渗透，直接造成器件电气短路或断路，降低器件使用寿命。
4、2.在固晶和封胶环节，会出现两次高温烘烤，造成五金料带和ppa出现热障冷缩，由于两种材质的热胀系数差异较大，导致两个材质的接触面出现间隙，造成水汽渗透，直接影响产品可靠性。
5、3.在封胶环节，因采用多针同时作业，利用胶水粘度和重力封装产品，因胶水粘度和针头有差异，每次点胶量一致性不好，直接造成灯珠成品因多少胶异常贴屏后外观一致性不能令人满意。
6、4.注塑环节原材料不透明，使得产品应用在大角度(1
7、目前，对以上工艺路线的变革或者专利技术，都无法跳出此循环，整体效果提升不明显，因此亟需对传统的smd器件的制备方法做出改进，以提高smd提高产品的质量
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种全彩显示屏smd器件和制备方法，以解决上述
技术介绍
中提出的技术问题。提供如下技术方案：一种全彩显示屏smd器件和制备方法，其中smd器件包括：
2、ppa基板，所述ppa基板上固定设有焊盘，所述焊盘包括设置在所述ppa基板两侧的pin弯折部，所述ppa基板的中部设有五金料带；
3、焊接部，具有四个，均匀设置在五金料带上；
4、rgb三基色芯片，具有四个，分别固定设置在焊接部上；
5、ppa注塑壳，固定设置在ppa基板的中部；
6、环氧胶，设置在ppa注塑壳上。
7、在本技术方案中，其中本产品的smd器件采用的五金料带固晶--焊线--注塑--折弯--封胶--贴屏的工艺路线制作而成；整个流程相对传统smd器件制造的工艺(五金料带电镀—注塑ppa—折弯—固晶—焊线—封胶—分光—贴屏)的传统工艺流程，采用先对rgb三基色芯片固晶然后注塑ppa注塑壳的工艺；从而避免了焊盘高温加热导致的ppa基板和焊盘之间产生缝隙，降低了smd器件的残次率，增加了其工作时的可靠性。
8、如图2-5所示，具体的，焊接部包括：
9、固晶槽，设置在焊接部的中部，固晶槽的上端设有公共阴极，焊接部的下端固定设有公共阳极。
10、在本技术方案中，其中五金料带为红铜镀镍镀银工艺，镀银层厚度焊盘20-40um。
11、在上述任一技术方案中，进一步的，rgb三基色芯片包括：
12、蓝色芯片，蓝色芯片固定设置在固晶槽上，蓝色芯片的一侧设有绿色芯片，绿色芯片一侧固定设有红色芯片，绿色芯片和红色芯片同样固定设置在固晶槽上。
13、在本技术方案中，五金料带为红铜镀镍镀银工艺，镀银层厚度20-40um。固晶步骤中，红色芯片用银胶84-1固定，然后170℃/3h烘烤；蓝色芯片和绿色芯片使用固定胶jy01固定，然后165℃/2h烘烤。
14、具体的，蓝色芯片、绿色芯片和红色芯片的正极焊接在公共阳极上，绿色芯片的负极焊接在公共阴极上，且红色芯片、蓝色芯片的负极焊接在五金料带上。
15、在本技术方案中，其中焊线前需要plasma清洗材料，使用asm383焊线机焊接，并且焊接时使用23108瓷嘴匹配0.7铜线完成焊线作业，所有线弧采用sq+跪线模式的焊接方式，一焊点为蓝色芯片、绿色芯片、红色芯片与公共阴极和公共阳极的焊点，二焊点为蓝色芯片与五金料带的焊点；
16、一焊点的参数如下：
17、红色芯片(r)焊接时的参数如下：功率：500-600ma，力度35-45g；
18、蓝色芯片和绿色芯片(g/b)焊接时的参数如下：功率：300-400ma，力度25-35g；
19、二焊点的参数如下：
20、功率：700-1100mw，力度25-35g；
21、且一焊点与二焊点在焊接时底板温度均保持为110℃。
22、在上述任一技术方案中，进一步的，ppa注塑壳与五金料带上下对正，且ppa注塑壳的横截面积与五金料带的面积相同；ppa注塑壳上均匀设有四组方形通槽，且方形通槽的开口面积与焊接部的面积相同；
23、具体的，ppa注塑壳与ppa基板采用热熔注塑的方式实现连接固定。
24、在本技术方案中，其中ppa注塑壳与ppa基板之间通过热熔注塑的方式进行连接，将焊盘包覆在了两者中间，保证了焊盘不被高温加热，从而避免了ppa基板和焊盘之间因高温出现热胀冷缩从而产生缝隙，提高了smd器件产品的使用寿命，降低了smd器件的残次率；
25、其中ppa注塑壳与ppa基板采用相同的环氧树脂材料，注塑的参数如下：注塑模具温度控制在260-280℃，注塑压力为100-130mpa，注塑时间为170-190s，注塑的保压时间为20-30s，且注塑后冷却水的温度为20-25℃；
26、并且在注塑完毕对pin弯折部进行弯折时，采用一次冲压成型工艺，依据pin弯折部的尺寸(宽度0.32mm、长度1.2mm)以及pin弯折部的内扣工艺要求，对其进行弯折时的折弯参数如下：
27、模具高度：201-203；送料距离：7.0；冲速：40；冲力：1000n；送料速度：30。
28、在上述任一技术方案中，进一步的，环氧胶固定设置在四个方形通槽中部，环氧胶呈半透明状，且其下端覆盖在焊接部上面。
29、在本技术方案中，其中环氧胶可采用全透明光或半透光两种类型，透光材料可以增加成品灯珠的溢光性能，整体提高smd器件的可视角范围。
30、在上述任一技术方案中，进一步的，
31、一种全彩显示屏smd器件的制备方法，其特征在于：
32、s1：五金料带的固晶，将rgb三基色芯片分别固结在对应的焊接部上；
33、s2：焊线，将初步固定的rgb三基色芯片与焊接部进行焊接，实现rgb三基色芯片各个发光部件的导通；
34、s3：注塑，通过加热的方式将p本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种全彩显示屏SMD器件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种全彩显示屏SMD器件，其特征在于，所述焊接部(30)包括：
3.根据权利要求2所述的一种全彩显示屏SMD器件，其特征在于，所述RGB三基色芯片(40)包括：
4.根据权利要求3所述的一种全彩显示屏SMD器件，其特征在于，所述蓝色芯片(41)、绿色芯片(42)和所述红色芯片(43)的正极焊接在所述公共阳极(33)上，所述绿色芯片(42)的负极焊接在所述公共阴极(32)上，且所述蓝色芯片(41)的负极焊接在所述五金料带(22)上。
5.根据权利要求1所述的一种全彩显示屏SMD器件，其特征在于，所述PPA注塑壳(50)与所述五金料带(22)上下对正，且所述PPA注塑壳(50)的横截面积与所述五金料带(22)的面积相同；所述PPA注塑壳(50)上均匀设有四组方形通槽(51)，且所述方形通槽(51)的开口面积与所述焊接部(30)的面积相同。
6.根据权利要求5所述的一种全彩显示屏SMD器件，其特征在于，所述PPA注塑壳(50)与所述PPA基板(10)采用
7.根据权利要求5所述的一种全彩显示屏SMD器件，其特征在于，所述环氧胶(60)固定设置在四个所述方形通槽(51)中部，所述环氧胶(60)呈半透明状，且其下端覆盖在所述焊接部(30)上面。
8.一种用于权利要求1-7任一项的所述的全彩显示屏SMD器件的制备方法，其特征在于：
...【技术特征摘要】
1.一种全彩显示屏smd器件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种全彩显示屏smd器件，其特征在于，所述焊接部(30)包括：
3.根据权利要求2所述的一种全彩显示屏smd器件，其特征在于，所述rgb三基色芯片(40)包括：
4.根据权利要求3所述的一种全彩显示屏smd器件，其特征在于，所述蓝色芯片(41)、绿色芯片(42)和所述红色芯片(43)的正极焊接在所述公共阳极(33)上，所述绿色芯片(42)的负极焊接在所述公共阴极(32)上，且所述蓝色芯片(41)的负极焊接在所述五金料带(22)上。
5.根据权利要求1所述的一种全彩显示屏smd器件，其特征在于，所述ppa注塑壳(50)与所述五金料带(2...
【专利技术属性】
技术研发人员：焦晓宾，李海，
申请(专利权)人：浙江英特来光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。