下载基于LED倒装芯片封装技术的LED发光单元及显示屏的技术资料

文档序号:38731934

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本实用新型属于LED显示技术领域,涉及一种基于LED倒装芯片封装技术的LED发光单元及显示屏,其中,LED发光单元包括相互配合的灌封胶体和安装架;安装架设有红色正极、绿色正极、蓝色正极及共阴负极,共阴负极的顶面倒装有红色发光芯片、绿色发光芯...
该专利属于江西兆驰晶显有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江西兆驰晶显有限公司授权不得商用。

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