一种Mini发光芯片的灯条排布结构及背光模组制造技术

本实用新型专利技术涉及显示设备背光技术领域，提供一种Mini发光芯片的灯条排布结构及背光模组，包括：多个电路板，多个电路板并排设置，以及多条排线连接件；多条排线连接件与多个电路板对应连接；每个电路板上设置有多个Mini发光件，以及至少一个连接器，其中多个Mini发光件沿电路板的延伸方向上呈一行式间隔排列；排线连接件的一端插接在连接器上、另一端用于连接到外部的控制板。解决了现有技术中灯条容易变形弯曲、灯条插装极易出现偏移的组装困难问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
一种Mini发光芯片的灯条排布结构及背光模组


[0001]本技术涉及显示设备背光
，更具体地说，是涉及一种Mini发光芯片的灯条排布结构及背光模组。

技术介绍

[0002]Mini
‑
LED(迷你发光芯片)背光是指采用Mini
‑
LED芯片或Mini
‑
LED封装器件制作的具备局域调光(Local Dimming)的高阶直下式背光显示技术及产品。目前Mini
‑
LED背光被越来越多的应用到显示设备中。
[0003]当前Mini
‑
LED背光的灯条采用多个排布结构，如图6、图7所示，例如：一种为采用山字型灯板(如图6)来解决，可以节省40％的PCB使用面积，另外一种是采用王字型拼接灯条(如图7)方案，能节省约60％PCB使用面积。但是两种方案都存在组装时操作困难的问题，山字型镂空灯条容易变形弯折，整片组装不便；王字型对于转接板的精度要求较高，灯条插上后极易出现偏移的问题。
[0004]因此，现有技术还有待于改进和发展。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种Mini发光芯片的灯条排布结构及背光模组，解决了现有技术中灯条容易变形弯曲、灯条插装极易出现偏移的组装困难问题。
[0006]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：
[0007]一方面，本技术提供一种Mini发光芯片的灯条排布结构，包括：多个电路板，多个电路板并排设置，以及
[0008]多条排线连接件；多条排线连接件与多个电路板对应连接；
[0009]每个电路板上设置有多个Mini发光件，以及至少一个连接器，其中多个Mini发光件沿电路板的延伸方向上呈一行式间隔排列；
[0010]排线连接件的一端插接在连接器上、另一端用于连接到外部的控制板。
[0011]在一个实施例中，连接器采用沉板式连接器，沉板式连接器设置在电路板的一端；
[0012]沉板式连接器具有排线连接端，排线连接端位于电路板背离Mini发光件的一侧。
[0013]在一个实施例中，排线连接件连接在排线连接端上，并安装在电路板背离Mini发光件的一侧。
[0014]在一个实施例中，排线连接件为软板排线。
[0015]在一个实施例中，多个电路板沿第一方向并排间隔排列；或者
[0016]电路板沿第二方向并排间隔排列；
[0017]第一方向和第二方向相垂直。
[0018]在一个实施例中，电路板上还设置有驱动芯片，驱动芯片上覆盖有反光层；
[0019]驱动芯片和Mini发光件设置在电路板的同一表面上。
[0020]在一个实施例中，电路板上还设置有发光电路元器件，发光电路元器件与Mini发
光件设置在电路板的同一表面上；
[0021]发光电路元器件上覆盖有白色反光胶层。
[0022]在一个实施例中，电路板上覆盖有反射膜，Mini发光件、驱动芯片以及发光电路元器件贯穿反射膜。
[0023]在一个实施例中，驱动芯片采用AM驱动芯片；
[0024]Mini发光件包括Mini发光芯片以及光学透镜部，光学透镜部覆盖Mini发光芯片；
[0025]Mini发光芯片和光学透镜部采用板上芯片封装固定于电路板上。
[0026]另一方面，本技术还提出一种背光模组，其中包括多个如上所述灯条排布结构，每个电路板用于单独固定到显示设备背板上。
[0027]本技术提供的一种Mini发光芯片的灯条排布结构及背光模组的有益效果至少在于：本方案采用的灯条排布结构中，通过多个电路板并排设置的方式，且电路板上的连接器通过排线连接件连接到外部的控制板，从而通过外部的控制板可以对电路板上的Mini发光件进行发光控制。相比现有方案结构更加简洁，而且电路板每一条均单独排布，良率更高，成本更低，同时降低客户端组装难度，更加接近于现有的灯条组装方案，组装工艺更简单。
附图说明
[0028]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0029]图1为本技术实施例提供的一种Mini发光芯片的灯条排布结构的第一种排列形式的主视图；
[0030]图2为本技术实施例提供的一种Mini发光芯片的灯条排布结构的第二种排列形式的主视图；
[0031]图3为本技术实施例提供的一种Mini发光芯片的灯条排布结构的一块电路板的一种结构的剖视图；
[0032]图4为本技术实施例提供的一种Mini发光芯片的灯条排布结构的另一种结构的主视图；
[0033]图5为本技术实施例提供的一种Mini发光芯片的灯条排布结构的一块电路板的另一种结构的剖视图；
[0034]图6为现有技术中山字型灯板的主视图；
[0035]图7为现有技术中王字型拼接灯条的主视图。
[0036]其中，图中各附图标记：
[0037]100、电路板；110、连接器；120、反射膜；200、Mini发光件；210、Mini发光芯片；220、光学透镜部；300、驱动芯片；310、反光层；400、发光电路元器件；410、白色反光胶层；500、排线连接件。
具体实施方式
[0038]为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0039]需要说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接或者间接位于该另一个部件上。当一个部件被称为“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是为了便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0040]现有的灯板的尺寸大，且单片电路板上的Mini发光件(Mini
‑
LED)数量多，导致单片电路板上的走线复杂，特别是采用PM驱动方式更加增加了布线的数量和难度，导致单片的电路板上的面积大量浪费，且驱动结构方案采用POB结构方案，驱动芯片与Mini发光件采用分离式进行设置，单片的电路板上只保留Mini发光件和连接器。驱动芯片与Mini发光件也是由于PM驱动方式和灯板方式使得线路更加复杂，电子器件多导致无法在电路板的有限面积下进行灯驱一体化本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种Mini发光芯片的灯条排布结构，其特征在于，包括：多个电路板，多个所述电路板并排设置，以及多条排线连接件；多条所述排线连接件与多个所述电路板对应连接；每个所述电路板上设置有多个Mini发光件，以及至少一个连接器，其中多个Mini发光件沿所述电路板的延伸方向上呈一行式间隔排列；所述排线连接件的一端插接在所述连接器上、另一端用于连接到外部的控制板。2.如权利要求1所述的Mini发光芯片的灯条排布结构，其特征在于，所述连接器采用沉板式连接器，所述沉板式连接器设置在所述电路板的一端；所述沉板式连接器具有排线连接端，所述排线连接端位于所述电路板背离所述Mini发光件的一侧。3.如权利要求2所述的Mini发光芯片的灯条排布结构，其特征在于，所述排线连接件连接在所述排线连接端上，并安装在所述电路板背离所述Mini发光件的一侧。4.如权利要求3所述的Mini发光芯片的灯条排布结构，其特征在于，所述排线连接件为软板排线。5.如权利要求1所述的Mini发光芯片的灯条排布结构，其特征在于，多个所述电路板沿第一方向并排间隔排列；或者所述电路板沿第二方向并排间隔排列；所述第一方向和所述第二方...

【专利技术属性】
技术研发人员：申崇渝，赵玉磊，王东明，刘国旭，
申请(专利权)人：北京易美新创科技有限公司，
类型：新型
国别省市：