本实用新型专利技术公开了一种叠层发光芯片及显示装置，所述叠层发光芯片包括红光芯片、蓝光芯片及绿光芯片，红光芯片包括正面和背面，红光芯片的正面设置有第一电极。蓝光芯片设置于红光芯片的正面，且蓝光芯片的背面键合于红光芯片的正面的第一电极上。绿光芯片与蓝光芯片并排设置于红光芯片的正面，且绿光芯片的背面键合于红光芯片的正面的第一电极上。其中，蓝光芯片与红光芯片之间、绿光芯片与红光芯片之间均设置有透光层，该透光层的设置能够避免位于红光芯片上方的蓝光芯片、绿光芯片对红光芯片的遮挡，提高红光芯片的有效发光面积，降低红光芯片的实际面积或尺寸，也即降低显示装置中每个像素的占用面积，提高显示分辨率。提高显示分辨率。提高显示分辨率。
【技术实现步骤摘要】
一种叠层发光芯片及显示装置
[0001]本技术涉及半导体显示器件
，具体涉及一种叠层发光芯片及显示装置。
技术介绍
[0002]随着LED显示屏的逐渐发展，人们对LED封装器件的视觉感、对比度、亮度、寿命等要求越来越苛刻，众所周知，随着应用于显示屏的LED封装器件点间距的减小，显示屏的分辨率、亮度、对比度及寿命都会显著提升，然而，对于一些安装面积小的显示屏，对LED封装器件的分辨率、亮度有着更高的要求，因此常通过密集的设置LED芯片来解决。
[0003]现有技术中一般由水平方向并排布置的红、绿、蓝三颗单色LED组成微型LED显示屏的像素，每颗单色LED的面积都小于像素面积的1/3。这种排布方式的优点是键合工艺比较简单，通过单次键合完成芯片组装，但是带来的缺点是：该工艺的像素密度提升受制于单层工艺的极限限制，也就是说，显示屏分辨率只能达到设备单层工艺极限的三分之一。
[0004]为了解决上述单层工艺中分辨率较低的技术问题，现有技术中将三种颜色的发光芯片进行叠置以降低芯片的尺寸，并获得较高的分辨率。但是叠置于上层的芯片会对下层芯片的发光区进行遮挡，进而下层芯片的发光面积需要足够大，才能保证其有效的发光面积，这一因素也制约了分辨率的进一步提高。
技术实现思路
[0005]鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种叠层发光芯片及显示装置，以进一步降低叠层芯片的尺寸，提高显示分辨率。
[0006]为了实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种叠层发光芯片，包括：
[0007]红光芯片，包括正面和背面，红光芯片的正面设置有第一电极；
[0008]蓝光芯片，设置于红光芯片的正面，且蓝光芯片的背面键合于红光芯片的正面的第一电极上；
[0009]绿光芯片，与蓝光芯片并排设置于红光芯片的正面，且绿光芯片的背面键合于红光芯片的正面的第一电极上；
[0010]其中，蓝光芯片与红光芯片之间、绿光芯片与红光芯片之间均设置有透光层。
[0011]可选地，红光芯片为倒装芯片，红光芯片包括：
[0012]红光芯片的第一电极，自红光芯片的背面沿红光芯片的侧面延伸至红光芯片的正面的一端；
[0013]红光芯片的第二电极，设置于红光芯片的背面。
[0014]可选地，蓝光芯片的背面包括：蓝光芯片的第一电极，蓝光芯片的第一电极键合于红光芯片的正面的第一电极上，且与红光芯片的第一电极电连接；绿光芯片的背面包括：绿光芯片的第一电极，绿光芯片的第一电极键合于红光芯片的正面的第一电极上，且与红光芯片的第一电极电连接。可选地，红光芯片、蓝光芯片及绿光芯片的第一电极均为透明电
极，透明电极形成为透光层。
[0015]可选地，叠层发光芯片还包括：
[0016]第一延伸金属电极，一端设置于红光芯片的正面，并由红光芯片的正面延伸至红光芯片的背面；
[0017]第二延伸金属电极，与第一延伸金属电极间隔设置，且一端设置于红光芯片的正面，并由红光芯片的正面延伸至红光芯片的背面。
[0018]可选地，叠层发光芯片还包括：
[0019]第一透明导电层，设置于红光芯片的正面上，一端连接至位于蓝光芯片的正面的第二电极，另一端与位于红光芯片的正面的第一延伸金属电极电连接；
[0020]第二透明导电层，与第一透明导电层间隔设置，且设置于红光芯片的正面上，一端连接至位于蓝光芯片的正面的第二电极，另一端与位于红光芯片的正面的第二延伸金属电极电连接。
[0021]可选地，蓝光芯片的背面上还包括：蓝光芯片的第二电极，蓝光芯片的第二电极键合于红光芯片的正面的第一延伸金属电极上；绿光芯片的背面上还包括：绿光芯片的第二电极，绿光芯片的第二电极键合于红光芯片的正面的第二延伸金属电极上。
[0022]可选地，红光芯片、蓝光芯片及绿光芯片的第一电极以及第一延伸金属电极、第二延伸金属电极均为透明电极，透明电极形成为透光层。
[0023]可选地，红光芯片的正面覆盖有透明绝缘层，透明绝缘层形成为透光层。
[0024]可选地，蓝光芯片与绿光芯片在红光芯片的正面的面积占比相同。
[0025]可选地，红光芯片的正面的面积与蓝光芯片在红光芯片的正面的占据面积的比例为2:(0.7～1)，红光芯片的正面面积与绿光芯片在红光芯片的正面的占据面积的比例为2:(0.7～1)。
[0026]本技术还提供一种显示装置，包括上述任一方案所述的叠层发光芯片。
[0027]与现有技术相比，本技术所述的叠层发光芯片及显示装置至少具备如下有益效果：
[0028]本技术所述的叠层发光芯片包括红光芯片、蓝光芯片及绿光芯片。其中，红光芯片包括正面和背面，红光芯片的正面设置有第一电极。蓝光芯片设置于红光芯片的正面，且蓝光芯片的背面键合于红光芯片的正面的第一电极上。绿光芯片与蓝光芯片并排设置于红光芯片的正面，且绿光芯片的背面键合于红光芯片的正面的第一电极上，此外，蓝光芯片与红光芯片之间、绿光芯片与红光芯片之间均设置有透光层。由此，本技术将蓝光芯片和绿光芯片并排设置于红光芯片的表面，以缩小芯片摆放空间，优化芯片排布。并且，在蓝光芯片与红光芯片之间、绿光芯片与红光芯片之间设置透光层，以避免位于红光芯片上方的蓝光芯片、绿光芯片对红光芯片的遮挡，提高红光芯片的有效发光面积，进而降低红光芯片的实际面积或尺寸，也即降低显示装置中每个像素的占用面积，提高显示分辨率。
[0029]本技术中所述的显示装置包括上述叠层发光芯片，同样具备上述技术效果。
附图说明
[0030]图1为本技术实施例1中的所述叠层发光芯片的俯视结构示意图；
[0031]图2为图1中A
‑
A向主剖视图；
[0032]图3为图1中B
‑
B向主剖视图；
[0033]图4为本技术实施例1中的所述叠层发光芯片的仰视结构示意图；
[0034]图5为本技术实施例2中的所述叠层发光芯片的俯视结构示意图；
[0035]图6为图5中A
’‑
A
’
向主剖视图；
[0036]图7为图5中B
’‑
B
’
向主剖视图。
[0037]附图标记列表：
[0038]100红光芯片
[0039]101红光芯片的第一电极
[0040]102红光芯片的第二电极
[0041]103第一延伸金属电极
[0042]104第二延伸金属电极
[0043]200蓝光芯片
[0044]201蓝光芯片的第一电极
[0045]202蓝光芯片的第二电极
[0046]300绿光芯片
[0047]301绿光芯片的第一电极
[0048]302绿光芯片的第二电极
[0049]401第一透明导电层
[0050]402第二透明导电层
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种叠层发光芯片，其特征在于，包括：红光芯片，包括正面和背面，所述红光芯片的正面设置有第一电极；蓝光芯片，设置于所述红光芯片的正面，且所述蓝光芯片的背面键合于所述红光芯片的正面的第一电极上；绿光芯片，与所述蓝光芯片并排设置于所述红光芯片的正面，且所述绿光芯片的背面键合于所述红光芯片的正面的第一电极上；其中，所述蓝光芯片与所述红光芯片之间、所述绿光芯片与所述红光芯片之间均设置有透光层。2.根据权利要求1所述的叠层发光芯片，其特征在于，所述红光芯片为倒装芯片，所述红光芯片包括：红光芯片的第一电极，自所述红光芯片的背面沿所述红光芯片的侧面延伸至所述红光芯片的正面的一端；红光芯片的第二电极，设置于所述红光芯片的背面。3.根据权利要求2所述的叠层发光芯片，其特征在于，所述蓝光芯片的背面包括：蓝光芯片的第一电极，所述蓝光芯片的第一电极键合于所述红光芯片的正面的第一电极上，且与所述红光芯片的第一电极电连接；所述绿光芯片的背面包括：绿光芯片的第一电极，所述绿光芯片的第一电极键合于所述红光芯片的正面的第一电极上，且与所述红光芯片的第一电极电连接。4.根据权利要求3所述的叠层发光芯片，其特征在于，所述红光芯片、所述蓝光芯片及所述绿光芯片的第一电极均为透明电极，所述透明电极形成为所述透光层。5.根据权利要求2所述的叠层发光芯片，其特征在于，所述叠层发光芯片还包括：第一延伸金属电极，一端设置于所述红光芯片的正面，并由所述红光芯片的正面延伸至所述红光芯片的背面；第二延伸金属电极，与所述第一延伸金属电极间隔设置，且一端设置于所述红光芯片的正面，并由所述红光芯片的正面延伸至所述红光芯片的背面。6.根据权利要求5所述的叠层发光芯片...
【专利技术属性】
技术研发人员：樊勇，徐宸科，
申请(专利权)人：厦门市芯颖显示科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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