【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术涉及显示，尤其涉及一种显示基板和一种显示面板。
技术介绍
1、随着显示技术的快速发展，人们对显示效果的要求也越来越高，例如对超大屏幕显示或者全面屏的需求逐步增长，这也就涉及到超窄边框显示。目前背绑定技术是实现超窄边框显示的一项重要技术，显示面板一般包括显示区和非显示区，传统的显示面板中，对于单张玻璃基板，只会在其正面(发光器件安装面)进行线路布置，其中薄膜晶体管电路(内部驱动电路)设置在显示区，而驱动芯片(外接驱动电路)等则设置在显示区周边的非显示区。而背绑定技术可以理解为将非显示区的电路部分做到玻璃基板的背面，通过在玻璃基板的正面和背面分别制作连接电极，并通过将ag(银)浆等金属线路侧印在玻璃基板的侧面将两面的连接电极导通，以实现基板两面的信号线导通，如此大大减小了显示基板正面的border(边界)区域。
2、但是，现有的背绑定技术还存在着一些缺陷，以micro led(micro lightemitting diode，微型发光二极管)显示面板为例，其micro led的压合绑定制程中，由于侧印金属线路(厚度一般为4-10μm(微米))上一般还设置有保护胶(厚度一般为4-6μm)，而又由于是超窄边框设计，实际生产过程中绑定胶材(厚度一般为4-8μm)贴附时无法避免的将覆盖保护胶层，从而导致如图1所示的非显示区材料层的最高位置(从侧印线路底部起高度12-24μm)超出了转移后的micro led顶部的高度(从侧印线路底部起高度10-21μm)，导致非显示区超高现象，如此，在采用石英基板压合时会出现micro
3、因此，亟需提供一种新的显示基板结构，来解决上述超高的问题。
技术实现思路
1、因此，为克服现有技术中的至少部分缺陷，本技术实施例提供了一种显示基板和一种显示面板，能降低显示基板非显示区的高度，保证良好的绑定效果。
2、具体地，一方面，本技术一个实施例提供的一种显示基板，包括：衬底，具有相对的正面和背面以及连接于所述正面和所述背面之间的侧面；驱动电路层，设置在所述衬底的所述正面；背面电极，设置在所述衬底的所述背面；侧印导线，电连接所述驱动电路层，所述侧印导线沿所述侧面延伸至所述背面电极且电连接所述背面电极；所述侧印导线包括位于所述驱动电路层远离所述衬底的一侧的导线顶部；以及绑定胶层，覆盖在所述驱动电路层远离所述衬底的一侧；所述绑定胶层还与所述侧印导线接触并覆盖所述导线顶部。
3、在一个实施例中，所述侧印导线还包括位于所述背面电极远离所述衬底一侧的导线底部以及连接于所述导线顶部和所述导线底部之间的导线侧部，所述显示基板还包括：第一保护层，所述第一保护层接触并覆盖所述导线底部和所述导线侧部远离所述衬底的一侧；所述绑定胶层连接所述第一保护层并围绕所述侧印导线。
4、在一个实施例中，所述第一保护层包括：保护层侧部，所述保护层侧部位于所述导线侧部远离所述侧面的一侧，所述保护层侧部包括靠近所述导线底部的第一端和与所述第一端相对的第二端，所述保护层侧部从所述第一端朝靠近所述导线顶部的方向延伸至所述第二端，且所述第二端到所述衬底的第一最大距离不大于所述导线顶部到所述衬底的第二最大距离。
5、在一个实施例中，所述绑定胶层还接触并覆盖所述保护层侧部的所述第二端。
6、在一个实施例中，所述第一最大距离等于所述第二最大距离。在一个实施例中，所述侧印导线还包括位于所述背面电极远离所述衬底一侧的导线底部以及连接于所述导线顶部和所述导线底部之间的导线侧部，所述绑定胶层从所述导线顶部远离所述驱动电路层的一侧沿所述导线侧部、所述导线底部延伸至所述背面电极远离所述衬底的一侧，所述绑定胶层接触并覆盖所述侧印导线的所述导线侧部和所述导线底部远离所述衬底的一侧。
7、在一个实施例中，所述背面电极的数量为多个，所述侧印导线的数量为多条且所述多条侧印导线一一对应电连接所述多个背面电极。
8、在一个实施例中，所述驱动电路层包括：薄膜晶体管层，设置在所述衬底远离所述背面电极的一侧，所述薄膜晶体管层电连接所述侧印导线的所述导线顶部；平坦化层，覆盖在所述薄膜晶体管层远离所述衬底的一侧；以及绑定焊盘，设置在所述平坦化层远离所述薄膜晶体管层的一侧且电连接所述薄膜晶体管层；所述绑定胶层覆盖在所述平坦化层上且覆盖所述绑定焊盘。
9、在一个实施例中，所述显示基板包括显示区和围绕所述显示区的非显示区，所述绑定焊盘的数量为多个，所述侧面导线的数量为多个，所述薄膜晶体管层包括：多个像素驱动电路，位于所述显示区且分别电连接所述多个绑定焊盘；多个正面电极，位于所述非显示区且分别电连接所述多个像素驱动电路；其中，所述平坦化层覆盖所述多个像素驱动电路，且露出所述多个正面电极；所述多个侧面导线各自的所述导线顶部分别电连接所述多个正面电极。
10、本技术的另一个实施例提供一种显示面板，包括：如前述实施例所述的显示基板；微型发光器件，设置所述显示基板的所述绑定胶层上且与所述驱动电路层电连接。
11、在一个实施例中，所述显示面板还包括：面板驱动电路，设置在所述衬底的所述背面且电连接所述背面电极，所述面板驱动电路用于输出驱动控制信号并经由所述背面电极、所述侧印导线传输至所述驱动电路层以驱动所述微型发光器件。
12、由上可知，本技术上述实施例可以达成以下一个或多个有益效果：通过采用绑定胶层接触并覆盖导线顶部的结构，保护侧印导线的同时还降低了非显示区的高度，能保证微型发光器件的绑定效果，且节省材料结构简单。
13、通过以下参考附图的详细说明，本技术的其它方面和特征变得明显。但是应当知道，该附图仅仅为解释的目的设计，而不是作为本技术的范围的限定。还应当知道，除非另外指出，不必要依比例绘制附图，它们仅仅力图概念地说明此处描述的结构和流程。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种显示基板，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述侧印导线还包括位于所述背面电极远离所述衬底一侧的导线底部以及连接于所述导线顶部和所述导线底部之间的导线侧部，所述显示基板还包括：第一保护层，所述第一保护层接触并覆盖所述导线底部和所述导线侧部远离所述衬底的一侧；所述绑定胶层连接所述第一保护层并围绕所述侧印导线。
3.如权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述第一保护层包括：保护层侧部，所述保护层侧部位于所述导线侧部远离所述侧面的一侧，所述保护层侧部包括靠近所述导线底部的第一端和与所述第一端相对的第二端，所述保护层侧部从所述第一端朝靠近所述导线顶部的方向延伸至所述第二端，且所述第二端到所述衬底的第一最大距离不大于所述导线顶部到所述衬底的第二最大距离。
4.如权利要求3所述的显示基板，其特征在于，所述绑定胶层还接触并覆盖所述保护层侧部的所述第二端。
5.如权利要求3所述的显示基板，其特征在于，所述第一最大距离等于所述第二最大距离。
6.如权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述侧印导线还
7.如权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述背面电极的数量为多个，所述侧印导线的数量为多条且所述多条侧印导线一一对应电连接所述多个背面电极。
8.如权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述驱动电路层包括：
9.如权利要求8所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板包括显示区和围绕所述显示区的非显示区，所述绑定焊盘的数量为多个，所述侧面导线的数量为多个，所述薄膜晶体管层包括：
10.一种显示面板，其特征在于，包括：
11.如权利要求10所述的显示面板，其特征在于，还包括：
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种显示基板，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述侧印导线还包括位于所述背面电极远离所述衬底一侧的导线底部以及连接于所述导线顶部和所述导线底部之间的导线侧部，所述显示基板还包括：第一保护层，所述第一保护层接触并覆盖所述导线底部和所述导线侧部远离所述衬底的一侧；所述绑定胶层连接所述第一保护层并围绕所述侧印导线。
3.如权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述第一保护层包括：保护层侧部，所述保护层侧部位于所述导线侧部远离所述侧面的一侧，所述保护层侧部包括靠近所述导线底部的第一端和与所述第一端相对的第二端，所述保护层侧部从所述第一端朝靠近所述导线顶部的方向延伸至所述第二端，且所述第二端到所述衬底的第一最大距离不大于所述导线顶部到所述衬底的第二最大距离。
4.如权利要求3所述的显示基板，其特征在于，所述绑定胶层还接触并覆盖所述保护层侧部的所述第二端。
5.如权利要求3所述的显示基板，其特征在于，所述第一最大距离等于所述第二最大...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶岩溪，
申请(专利权)人：厦门市芯颖显示科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。