一种防串光的多芯片LED光源及LED灯制造技术

本实用新型专利技术属于LED封装技术领域，具体公开了一种防串光的多芯片LED光源及LED灯，包括基板、设置于基板一侧面的多个发光区、以及封装于多个发光区的多个芯片；相邻发光区通过围坝分隔设置；每个发光区内的芯片分别与基板另一侧面焊接区电连接。本实用新型专利技术可根据需要在每个发光区内分别设置不同的芯片，以此满足光源的多色发光需求，同时还能够通过围坝的设置，防止相邻发光区发生串光。防止相邻发光区发生串光。防止相邻发光区发生串光。

【技术实现步骤摘要】
一种防串光的多芯片LED光源及LED灯


[0001]本技术涉及LED封装
，尤其涉及一种防串光的多芯片LED光源。

技术介绍

[0002]现有技术下用于不同行业的LED灯所使用的光源发光颜色大多都不同，而目前市面上的光源发光颜色又较为单一，即便有采用双光源或多光源设置的LED灯，在对LED芯片进行封装时，也存在诸多问题，譬如：将多颗LED芯片模压在一个透镜里时，会导致芯片不能在透镜中心，继而导致发出的光源有偏离中心,发生串光等问题。

技术实现思路

[0003]本技术的第一目的在于提供一种防串光的多芯片LED光源，该多芯片LED光源不仅能够满足多色发光需求，同时还能够通过围坝的分隔设置，避免不同发光区中的芯片发生串光。
[0004]本技术的第二目的在于提供一种LED灯，该LED灯通过防串光的多芯片LED光源的设置，能够防止光源发生串光、偏心等问题，继而有效提升LED灯的发光效果。
[0005]为实现上述目的，本技术采用下述技术方案：
[0006]一种防串光的多芯片LED光源，包括基板、设置于所述基板一侧面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防串光的多芯片LED光源，其特征在于，包括基板(8)、设置于所述基板(8)一侧面的多个发光区、以及封装于多个所述发光区的芯片(7)；相邻所述发光区通过围坝分隔设置；每个所述发光区内的所述芯片(7)分别与所述基板(8)另一侧面焊接区电连接。2.根据权利要求1所述的一种防串光的多芯片LED光源，其特征在于，多个所述发光区包括围设于所述基板(8)中部的第一发光区(1)，以及设置于所述第一发光区(1)外围的第二发光区(2)和/或第三发光区(5)。3.根据权利要求2所述的一种防串光的多芯片LED光源，其特征在于，所述围坝包括围设于所述第一发光区(1)外围的内围坝(31)，以及围设于所述第二发光区(2)和/或所述第三发光区(5)的外围坝(32)。4.根据权利要求3所述的一种防串光的多芯片LED光源，其特征在于，所述内围坝(31)和外围坝(32)之间设置有所述第二发光区(2)和所述第三发光区(5)，所述第二发光区(2)和所述第三发光区(5)通过隔离围坝(6)分隔设置。5.根据权利要求2所述的一种防串光的多芯片LED光源，其特征在于，所述第一发光区(1)、所述第二发光区(2)及所述第三发光区(5...

【专利技术属性】
技术研发人员：李少飞，周伟伟，
申请(专利权)人：广东省旭晟半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：