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本实用新型属于LED封装技术领域，具体公开了一种防串光的多芯片LED光源及LED灯，包括基板、设置于基板一侧面的多个发光区、以及封装于多个发光区的多个芯片；相邻发光区通过围坝分隔设置；每个发光区内的芯片分别与基板另一侧面焊接区电连接。本实用...
该专利属于广东省旭晟半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东省旭晟半导体股份有限公司授权不得商用。

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