均衡出光的红白双色补光灯封装结构及红外摄像机制造技术

本实用新型专利技术涉及补光灯技术领域，具体是一种均衡出光的红白双色补光灯封装结构，包括保护罩、基板、支架、红外芯片及白光芯片，支架设于基板正面，保护罩罩设于基板正面，红外芯片及白光芯片均设于支架上，白光芯片与红外芯片在同一平面上以同一中心对称排布设置，基板上还设有多个负极焊盘，红外芯片与白光芯片的正极焊接于支架上，负极则通过跳线的方式与对应的负极焊盘连接，有两个及两个以上的同种芯片为串联设置，本实用新型专利技术的封装结构解决了双光出光的偏心角问题，同时也可以提供大功率的光输出，满足摄像机远距离的照明需求，也节省了结构空间，为摄像机的整体结构设计带来了极大的便利。的便利。的便利。

【技术实现步骤摘要】
均衡出光的红白双色补光灯封装结构及红外摄像机


[0001]本技术涉及补光灯
，具体是均衡出光的红白双色补光灯封装结构及红外摄像机。

技术介绍

[0002]在安防监控领域，传统的红外补光可以为监控画面提供亮度信息，而无法提供颜色信息，而白光补光灯既可以提供颜色信息，又能提供亮度信息，但是白光灯却会带来额外的光污染现象。为满足使用场景的多种监控摄像需求，兼具远距离红外补光和白光补光功能的摄像机成为了客户的首选要求。为了实现大功率红白双光补光，可在传统红外摄像机的照明系统上增加额外的白光LED照明系统，或通过大功率二合一封装的LED灯珠来实现这一功能。
[0003]对于上述的第一种方案，由于需要新增加额外的白光LED灯珠，需要在原有的机器上增加光学透镜，或减少原有的红外LED灯珠，如此则或需要额外的结构空间，或牺牲原有的红外照明效果。对于上述的第二种方案，现有的二合一LED封装方案都是将一颗红外LED芯片和一颗白光LED芯片并排封装在一个LED支架上，对于大功率LED芯片，则存在芯片尺寸较大，封装尺寸较大，导致红外光斑与白光光斑产生不同的出光偏心角，为后续的照明配光带来非常大的影响，进而影响到摄像机成像效果。

技术实现思路

[0004]为了解决上述问题，本技术提供均衡出光的红白双色补光灯封装结构，可解决红白双色灯珠出光偏心角的问题。
[0005]为了达到上述目的，本技术采用以下技术方案：
[0006]一种均衡出光的红白双色补光灯封装结构，包括保护罩、基板、支架、红外芯片及白光芯片，支架设于基板正面，所述保护罩罩设于基板正面，所述红外芯片及所述白光芯片均设于支架上，所述白光芯片居中设置，所述白光芯片两侧分别设有一个所述红外芯片，所述基板上还设有多个负极焊盘，所述红外芯片与所述白光芯片的正极焊接于支架上，负极则通过跳线的方式与对应的负极焊盘连接
[0007]可选的，在本技术一实施例中，所述基板为绝缘散热板，用于为红外芯片及白光芯片散热，可间接提高芯片的使用寿命。
[0008]可选的，在本技术一实施例中，所述白光芯片结构为表面覆盖有黄色荧光粉贴片的蓝光LED。
[0009]可选的，在本技术一实施例中，所述负极焊盘包括白光芯片负极焊盘与红外芯片负极焊盘，红外芯片负极焊盘靠近红外芯片设置，白光芯片负极焊盘靠近白光芯片设置，以便于芯片与对应的负极焊盘进行连接，无需跨过另一芯片连接，不会妨碍芯片出光，并且连接的长度更短，一方面成本更低，另一方便对于导电器件而言，在电路上更安全。
[0010]可选的，在本技术一实施例中，两个及两个以上的所述白光/红外芯片为相同
信号芯片，以避免不同型号的芯片所产生的亮度不同。
[0011]可选的，在本技术一实施例中，所述基板的背面设有若干个焊脚位，具体包括红外芯片的正负极焊脚位，白光芯片的正负极焊脚位以及散热焊脚位。
[0012]可选的，在本技术一实施例中，所述基板的背面还预留有空焊脚位，用于增加所述基板的背面与PCB的接触面积。
[0013]可选的，在本技术一实施例中，所述红外芯片与所述白光芯片均连接设置有跳线与对应的负极焊盘连接，因为所述红外芯片与所述白光芯片均安装于所述支架上，所以不能采用焊锡的放式连接芯片与负极焊盘，而需要避开支架进行连接，避免短路连接。
[0014]可选的，在本技术一实施例中，所述保护罩为高透光率保护罩，所述高透光率保护罩厚度范围为0.15mm
‑
2.5mm。
[0015]一种红外摄像机，包括补光灯，所述补光灯的封装结构为上述的均衡出光的红白双色补光灯封装结构。
[0016]本技术有益效果
[0017]本技术的均衡出光的红白双色补光灯封装结构，整体的封装结构简单，通过设置白光芯片和红外芯片在同一平面以同一中心对称排布设置的方式，解决了芯片灯珠出光偏心的问题，并且两个及两个以上的同种芯片采用串联连接，确保多个同种芯片所经过的电流相同，使每个芯片的灯珠亮起时，亮度相同。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
[0019]图1本技术实施例1封装结构正面示意图；
[0020]图2本技术实施例1封装结构背面示意图；
[0021]图3本技术实施例1封装结构整体示意图；
[0022]附图标记说明：基板1、支架2、红外芯片3、红外负极焊脚位301301、红外正极焊脚位302、白光芯片4、白光负极焊脚位401、白光正极焊脚位402、负极焊盘5、跳线6、保护罩7。
具体实施方式
[0023]为更进一步阐述本技术为实现预定技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本技术的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
[0024]实施例1
[0025]传统的红白双色补光灯封装结构，为红外芯片与白光芯片4分别设于一边，光源偏向一边，造成出光偏心的问题，影响摄像机的成像质量，为解决双芯片大功率LED灯珠出光偏心角的问题，设计了一种双色LED封装结构，具体方案如下：
[0026]如图1
‑
2所示，
[0027]一种均衡出光的红白双色补光灯封装结构，包括保护罩7、基板1、支架2、两个红外芯片3及一个白光芯片4，支架2设于基板1正面，保护罩7罩设于基板1正面，红外芯片3及白光芯片4均设于支架2上，白光芯片4居中设置，白光芯片4两侧分别设有一个红外芯片3，基
板1上还设有多个负极焊盘5，红外芯片3与白光芯片4的正极焊接于支架2上，负极则通过跳线6的方式与对应的负极焊盘5连接
[0028]基板1为绝缘散热板，用于为红外芯片3及白光芯片4散热，可间接提高芯片的使用寿命，在本实施例中，基板1才陶瓷基板1，陶瓷基板1的散热性能良好，在其他实施例中，可采用其他材质的板材作为基板1使用，如：EMC。
[0029]白光芯片4结构为表面覆盖有黄色荧光粉贴片的蓝光LED。
[0030]红外芯片3与白光芯片4均连接设置有跳线6与对应的负极焊盘5连接，因为红外芯片3与白光芯片4均安装于支架2上，所以不能采用焊锡的放式连接芯片与负极焊盘5，而需要避开支架2进行连接，避免短路连接。
[0031]负极焊盘5包括白光芯片4负极焊盘5与红外芯片3负极焊盘5，红外芯片3负极焊盘5靠近红外芯片3设置，白光芯片4负极焊盘5靠近白光芯片4设置，以便于芯片与对应的负极焊盘5进行连接，无需跨过另一芯片连接，不会妨碍芯片出光，并且连接的长度更短，一方面成本更低，另一方便对于导电器件而言，在电路上更安全。
[0032]在本实施例中，其中一个红外芯片3的负极焊盘5与另一边的红外芯片3的支架2为一体结构，以此达到串联连接。
[0033]两个及两个以上的白光/红外芯片3为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种均衡出光的红白双色补光灯封装结构，其特征在于，包括保护罩、基板、支架、至少一个红外芯片及至少一个白光芯片，支架设于基板正面，所述保护罩罩设于基板正面，所述红外芯片及所述白光芯片均设于支架上，所述白光芯片与所述红外芯片在同一平面上以同一中心对称排布设置，所述基板上还设有多个负极焊盘，所述红外芯片与所述白光芯片的正极连接于所述支架上，所述红外芯片与所述白光芯片的负极则与对应的负极焊盘连接，两个及两个以上的同种芯片采用串联连接。2.根据权利要求1所述的均衡出光的红白双色补光灯封装结构，其特征在于：所述基板为绝缘散热板。3.根据权利要求1所述的均衡出光的红白双色补光灯封装结构，其特征在于：所述白光芯片结构为表面覆盖有黄色荧光粉贴片的蓝光LED。4.根据权利要求1所述的均衡出光的红白双色补光灯封装结构，其特征在于：所述负极焊盘包括白光芯片负极焊盘与红外芯片负极焊盘，红外芯片负极焊盘靠近红外芯片设置，白光芯片负极焊盘靠近白光芯片设置。5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：温继军，邓卓智，张庭，
申请(专利权)人：惠州同为数码科技有限公司，
类型：新型
国别省市：