一种双色温LED贴片灯珠结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双色温LED贴片灯珠结构，包括贴片支架和固定在所述贴片支架上的第一色温芯片和第二色温芯片，三个或者三个以上所述第一色温芯片紧密排布成内圈正多边形环，形成中央发光区，内圈正多边形环电气连接组成第一色温电路，中央发光区中部形成有中央凹部区即碗杯状区；三个或三个以上第二色温芯片布置成外圈正多边形环，包围在中央发光区周围，外圈正多边形环电气连接组成第二色温电路，中央发光区敷设有荧光胶层；使得敷设的荧光胶以中央凹部碗杯状区为中心，进行覆粉工艺，这样制备的双色温灯珠生产制程色温可以自主控制，生产成本低，光斑规则成型，混色均匀；色温集中，一次出货率高，大大提升对市场需求的快速供应。的快速供应。的快速供应。

【技术实现步骤摘要】
一种双色温LED贴片灯珠结构


[0001]本技术涉及LED封装
，特别涉及一种双色温LED贴片系列，双色温贴片模组系列，和双色温COB系列。

技术介绍

[0002]LED封装是一个涉及到多学科如光学、热学、机械、电学、力学、材料及半导体等的技术。LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。随着智能化的发展，对灯光的亮度和色温的调节需求越来越多，于是双色温灯珠的需求越来越多，双色温灯珠也开始从简单调色功能经历“有”和“无”的发展，到追求给客户带来更好的客户体验感！不但要求更高的光效，更高显色指数，更好的光色品质等功能参数。同时要求光斑规则，混光均匀，调色过程中色温过度自然，丝滑等带来的良好体验感！
[0003]目前的双色产品，分为贴片系列和COB系列。贴片系列主要采用正装芯片，分别在具有两个碗杯的双色温支架中封装不同色温。产品成本低，但在适配光学透镜(反光杯)后混光不均。COB系列是采用倒装CSP芯片和倒装蓝光芯片交叉排布，再封装荧光粉胶。缺点是CSP成本高，CSP芯片色温受制于来料，制备定制双色温灯珠时，灵活性欠缺。

技术实现思路

[0004]针对上述现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种照明时光斑规则成型，双色混光均匀、混光效果好且便于生产的双色温LED贴片灯珠结构和制备方法，以解决现有技术中存在的光斑不规则、双色照明时混光不均匀、光斑不成型技术问题和CSP成本高，色温定制灵活欠缺的成本问题。
[0005]本技术是这样实现上述目的的：
[0006]一种双色温LED贴片灯珠结构，包括贴片支架和固定在所述贴片支架上的第一色温芯片和第二色温芯片，三个或者三个以上所述第一色温芯片紧密排布成内圈正多边形环，形成中央发光区，所述内圈正多边形环电气连接组成第一色温电路，所述中央发光区中部形成有中央凹部区即碗杯状区；三个或三个以上所述第二色温芯片布置成外圈正多边形环，包围在所述中央发光区周围，所述外圈正多边形环电气连接组成第二色温电路，所述中央发光区敷设有荧光胶层。
[0007]进一步地，所述荧光胶层外敷设有封装胶层。
[0008]进一步地，所述贴片支架上设有焊盘，所述第一色温电路和所述第二色温电路电气连接至所述焊盘。
[0009]进一步地，所述第一色温芯片为LED倒装芯片、LED正装芯片或者这两种芯片混用。
[0010]进一步地，所述第二色温芯片为LED倒装芯片、LED正装芯片或者这两种芯片混用。
[0011]进一步地，将多个所述双色温LED贴片灯珠结构单元排列组合并连接在贴片模组支架上，形成双色贴片模组系列灯珠。
[0012]进一步地，将多个所述双色温LED贴片灯珠结构单元排列组合并连接在COB铝基板上，形成双色COB系列灯珠。
[0013]进一步地，所述双色COB系列灯珠使用LED正装芯片或者LED倒装芯片。
[0014]本技术提供的一种双色温LED贴片灯珠结构，三个或者三个以上所述第一色温芯片布置使得排布的形状成规则的内圈正多边形环，形成中央发光区，中央发光区设置有中央凹部区即碗杯状区，三个或者三个以上所述第二色温芯片布置成外圈正多边形环，包围在所述中央发光区周围，内圈正多边形环电气连接组成第一色温电路，外圈正多边形环电气连接组成第二色温电路。制备第一色温荧光胶就是利用精密的设备在所述中央发光区敷设荧光胶层；使得敷设的荧光胶以中央凹部区为中心，进行覆粉工艺，水滴状液态荧光胶(硅胶和荧光粉混合物)置于“碗杯”中心，受力面均匀，表面张力较小，经过设备特别制程让其荧光胶沉淀，在荧光胶沉淀和固化过程中，荧光粉均匀覆盖在第一色温芯片表面，形态稳定，形状更加规整，烘烤后灯珠后色温测试稳定集中。制备第一色温芯片色温后贴片支架整体碗杯敷设第二色温荧光胶层。这样制备的双色贴片灯珠混光均匀，光斑形状方圆规则；色温集中度高；定制色温简便灵活；一次出货率高，成本降低；提升对市场需求的快速供应。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单说明：
[0016]图1为本技术双色温LED贴片灯珠结构的结构示意图；
[0017]图2为双色贴片模组系列灯珠结构示意图，将双色温LED贴片灯珠结构当做一个单元，将多个所述双色温LED贴片灯珠结构单元排列组合在贴片模组支架上，形成双色贴片模组系列灯珠；
[0018]图3为双色COB系列灯珠结构示意图，将双色温LED贴片灯珠结构当做一个单元，将多个所述双色温LED贴片灯珠结构单元排列组合在COB铝基板上，形成双色COB系列灯珠。
[0019]上述图中，1、贴片支架，10、焊盘，2、第一色温电路，20、第一色温芯片，22、中央凹部区即碗杯状区，23、荧光胶层，3、第二色温电路，30、第二色温芯片，4、封装胶层。
具体实施方式
[0020]下面结合附图对本技术的技术方案的实施例进行清楚、完整的描述。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本技术，但并不构成对本技术的限定。此外，下面所描述的本技术各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
[0021]参照图1，以四个第一色温芯片为例，本实施例中，一种双色温LED贴片灯珠结构，包括贴片支架1和固定在所述贴片支架1上的第一色温芯片20和第二色温芯片30，四个所述第一色温芯片20紧密排布成内圈正多边形环，形成中央发光区，所述内圈正多边形环电气连接组成第一色温电路2，所述中央发光区中部形成有中央凹部区即碗杯状区22；四个所述第二色温芯片30布置成外圈正多边形环，包围在所述中央发光区周围，所述外圈正多边形环电气连接组成第二色温电路3，所述中央发光区敷设有荧光胶层23。
[0022]四个所述第一色温芯片布置使得排布的形状成规则的内圈正多边形环，形成中央
发光区，所述中央发光区设置有中央凹部区即碗杯状区，四个所述第二色温芯片布置成外圈正多边形环，包围在所述中央发光区周围，电气连接组成第二色温电路，制备第一色温荧光胶就是利用精密的设备在所述中央发光区敷设荧光胶层；使得敷设的荧光胶以中央凹部区为中心，进行覆粉工艺，水滴状液态荧光胶(硅胶和荧光粉混合物)置于“碗杯”中心，受力面均匀，表面张力较小，经过设备特别制程让其荧光胶沉淀，固化过程后，荧光粉均匀覆盖在第一色温芯片表面，形态稳定，形状更加规整，烘烤后灯珠后色温测试稳定集中。制备第一色温芯片色温后贴片支架整体碗杯敷设第二色温荧光胶层。这样制备的双色贴片灯珠混光均匀，光斑形状方圆规则；色温集中度高；定制色温简便灵活；一次出货率高，成本降低；提升对市场需求的快速供应。
[0023]参照图2，以三个第一色温芯片为例，本实施例中，与前一实施例相比，根据芯片的电压等要求，采用三个第一色温芯片，形成内圈正多边形环；另外，本实施例将将双色温LED贴片灯珠结本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双色温LED贴片灯珠结构，其特征在于：包括贴片支架(1)和固定在所述贴片支架(1)上的第一色温芯片(20)和第二色温芯片(30)，三个或者三个以上所述第一色温芯片(20)紧密排布成内圈正多边形环，形成中央发光区，所述内圈正多边形环电气连接组成第一色温电路(2)，所述中央发光区中部形成有中央凹部区即碗杯状区(22)；三个或三个以上所述第二色温芯片(30)布置成外圈正多边形环，包围在所述中央发光区周围，所述外圈正多边形环电气连接组成第二色温电路(3)，所述中央发光区敷设有荧光胶层(23)。2.根据权利要求1所述的一种双色温LED贴片灯珠结构，其特征在于，所述荧光胶层(23)外敷设有封装胶层(4)。3.根据权利要求1所述的一种双色温LED贴片灯珠结构，其特征在于，所述贴片支架(1)上设有焊盘(10)，所述第一色温电路(2)和所述第二色温电路(3)电气连接至所述焊盘(10)。4.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈金山，
申请(专利权)人：沈金山，
类型：新型
国别省市：