一种新型贴片灯珠结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型贴片灯珠结构，包括贴片支架、第一LED芯片、第二LED芯片及碗杯，贴片支架的中心设有至少一个第一LED芯片，至少一个第一LED芯片的周围环设有至少三个第二LED芯片，碗杯设于贴片支架上并将至少一个第一LED芯片及至少三个第二LED芯片包围，至少一个第一LED芯片上设有第一色温荧光胶层，碗杯内填充有覆盖至少三个第二LED芯片及第一色温荧光胶层的第二色温荧光胶体。本实用新型专利技术结构合理，单色或双色混光照明时均于贴片支架中心均匀地环状出光，在调光调色时依然均匀对称，在配合灯具的聚光透镜的折射及反光杯的反射后的二次出光，光斑规则成型，使本灯珠结构在调光调色时的双色温混光渐变更加均匀且边界柔和，光斑效果更加优异。光斑效果更加优异。光斑效果更加优异。

【技术实现步骤摘要】
一种新型贴片灯珠结构


[0001]本技术涉及照明
，特别涉及一种新型贴片灯珠结构。

技术介绍

[0002]现有的5.5mm*5.5mm及以下尺寸的小尺寸双色温灯珠，一般采用在贴片支架上布设对称的双色温发光区域或在贴片支架上沿贴片支架中心圆周交错分布双色温灯珠再通过半球透明封胶成型，在使用在射灯等通过反光杯折射的灯具上时，要不单色照明时光斑不规则，双色照明时混光不均匀，光斑不成型，要不制造成本高，且混光效果依然有提升空间。

技术实现思路

[0003]针对上述现有技术的不足，本技术提供了一种制造成本低，单色、双色照明时光斑规则成型，双色混光均匀的新型贴片灯珠结构。
[0004]本技术是这样实现上述目的的：
[0005]一种新型贴片灯珠结构，包括贴片支架、第一LED芯片、第二LED芯片及碗杯，所述贴片支架的中心设有至少一个第一LED芯片，至少一个第一LED芯片的周围环设有至少三个第二LED芯片，所述碗杯设于贴片支架上并将至少一个第一LED芯片及至少三个第二LED芯片包围，所述至少一个第一LED芯片上设有第一色温荧光胶层，所述碗杯内填充有覆盖至少三个第二LED芯片及第一色温荧光胶层的第二色温荧光胶体。
[0006]进一步地，所述贴片支架上设有至少三个焊盘，至少一个第一LED芯片串联或串并联于其中两个焊盘之间，至少三个第二LED芯片串联或串并联于其中另外两个焊盘之间，所述贴片支架的外侧设有分别与至少三个焊盘分别连接的PIN脚。
[0007]进一步地，所述第一LED芯片及第二LED芯片均为正装芯片，至少一个第一LED芯片通过键合线串联或串并联连接于其中其中两个焊盘之间，至少三个第二LED芯片通过键合线串联或串并联连接于其中另外两个焊盘之间。
[0008]进一步地，所述第一色温荧光胶层为点胶覆盖于第一LED芯片上的第一色温荧光胶体。
[0009]进一步地，所述第一LED芯片及第二LED芯片均通过绝缘固晶胶固定连接于贴片支架上。
[0010]进一步地，所述第一LED芯片为垂直芯片，所述第二LED芯片为正装芯片，其中一个焊盘设于贴片支架的中心，一个第一LED芯片的负极通过导电固晶胶固定连接于所述焊盘上，其正极通过键合线连接另一个焊盘上，至少三个第二LED芯片通过键合线串联或串并联连接于其中另外两个焊盘之间；所述第二LED芯片通过绝缘固晶胶固定连接于贴片支架上。
[0011]进一步地，所述第一色温荧光胶层为点胶覆盖于第一LED芯片上的第一色温荧光胶体或CSP封装于第一LED芯片上的第一色温荧光膜。
[0012]进一步地，所述碗杯的底部面积范围为6mm2～36mm2。
[0013]本技术的有益效果：
[0014]本技术提供的一种新型贴片灯珠结构，结构合理，至少一个第一LED芯片设于贴片支架上碗杯的中心，四周均匀环绕的至少三个第二LED芯片配合分别覆盖在两种LED芯片上的第一色温荧光胶层和第二色温荧光胶体，使本灯珠结构无论单色温或双色温混光照明时均以贴片支架中心的至少一个第一LED芯片为中心点均匀环状出光，在配合灯具的聚光透镜的折射及反光杯的反射后的二次出光，光斑规则成型，环状出光使本灯珠结构在调光调色时的双色温混光渐变较现有的贴片灯珠更加均匀且边界柔和，光斑效果更加优异，且贴片支架在使用安装时更加方便灵活，扩大小尺寸灯珠的应用范围。
附图说明
[0015]下面结合附图对本技术进一步说明：
[0016]图1为本技术的实施例一的主视图；
[0017]图2为本技术的实施例二的主视图；
[0018]图3为本技术的实施例三的主视图；
[0019]图4为本技术的实施例四的主视图。
[0020]上述图中，1、贴片支架，2、第一LED芯片，3、第二LED芯片，4、碗杯，5、第一色温荧光胶层，6、第二色温荧光胶体，7、焊盘，8、键合线，9、PIN脚。
具体实施方式
[0021]下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本技术，但并不构成对本技术的限定。此外，下面所描述的本技术各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
[0022]如图1至图4所示，一种新型贴片灯珠结构，包括贴片支架1、第一LED芯片2、第二LED芯片3及碗杯4，所述贴片支架1的中心设有至少一个第一LED芯片2，至少一个第一LED芯片2的周围环设有至少三个第二LED芯片3，所述碗杯4设于贴片支架1上并将至少一个第一LED芯片2及至少三个第二LED芯片3包围，所述至少一个第一LED芯片2上设有第一色温荧光胶层5，所述碗杯4内填充有覆盖至少三个第二LED芯片3及第一色温荧光胶层5的第二色温荧光胶体6。本技术提供的一种新型贴片灯珠结构，结构合理，至少一个第一LED芯片2设于贴片支架1上碗杯4的中心，四周均匀环绕的至少三个第二LED芯片3配合分别覆盖在两种LED芯片上的第一色温荧光胶层5和第二色温荧光胶体6，使本灯珠结构无论单色温或双色温混光照明时均以贴片支架1中心的至少一个第一LED芯片2为中心点均匀环状出光，在配合灯具的聚光透镜的折射及反光杯的反射后的二次出光，光斑规则成型，环状出光使本灯珠结构在调光调色时的双色温混光渐变较现有的贴片灯珠更加均匀且边界柔和，光斑效果更加优异，且贴片支架1在使用安装时更加方便灵活，扩大小尺寸灯珠的应用范围；按照实际需求，当第一LED芯片2上设有第一色温荧光胶层5为白光荧光胶层时，碗杯4内填充覆盖第二LED芯片3及第一LED芯片2表面白光荧光胶层的第二色温荧光胶体6为暖白光荧光胶体或不同色温的白光荧光胶体，反之则第一色温荧光胶层5为暖白光荧光胶层时，第二色温荧光胶体6为白光荧光胶体或不同色温的暖白荧光胶体。
[0023]如图1至图4所示，为了能够精准地分别控制第一LED芯片2及第二LED芯片3进行调光调色，所述贴片支架1上设有至少三个焊盘7，至少一个第一LED芯片2串联或串并联于其中两个焊盘7之间，至少三个第二LED芯片3串联或串并联于其中另外两个焊盘7之间，所述贴片支架1的外侧设有分别与至少三个焊盘7分别连接的PIN脚9，第一LED芯片2和第二LED芯片3在焊盘7上的串联或串并联，以实现至少一个第一LED芯片2和至少三个第二LED芯片3的电压相近或相等，便于控制调光调色。
[0024]在本技术的实施例中，为了提高第一LED芯片2及第二LED芯片3的光效性能，同时便于第一LED芯片2及第二LED芯片3与焊盘7的连接，所述第一LED芯片2及第二LED芯片3均为正装芯片，至少一个第一LED芯片2通过键合线11串联或串并联连接于其中两个焊盘7之间，至少三个第二LED芯片3通过键合线11串联或串并联连接于其中另外两个焊盘7之间，所述第一LED芯片2及第二LED芯片3均通过绝缘固晶胶固定连接于贴片支架1上，以便第一LED芯片2及第二LED芯片3的焊线连接工本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型贴片灯珠结构，其特征在于：包括贴片支架(1)、第一LED芯片(2)、第二LED芯片(3)及碗杯(4)，所述贴片支架(1)的中心设有至少一个第一LED芯片(2)，至少一个第一LED芯片(2)的周围环设有至少三个第二LED芯片(3)，所述碗杯(4)设于贴片支架(1)上并将至少一个第一LED芯片(2)及至少三个第二LED芯片(3)包围，所述至少一个第一LED芯片(2)上设有第一色温荧光胶层(5)，所述碗杯(4)内填充有覆盖至少三个第二LED芯片(3)及第一色温荧光胶层(5)的第二色温荧光胶体(6)。2.根据权利要求1所述的一种新型贴片灯珠结构，其特征在于：所述贴片支架(1)上设有至少三个焊盘(7)，至少一个第一LED芯片(2)串联或串并联于其中两个焊盘(7)之间，至少三个第二LED芯片(3)串联或串并联于其中另外两个焊盘(7)之间，所述贴片支架(1)的外侧设有分别与至少三个焊盘(7)分别连接的PIN脚(9)。3.根据权利要求2所述的一种新型贴片灯珠结构，其特征在于：所述第一LED芯片(2)及第二LED芯片(3)均为正装芯片，至少一个第一LED芯片(2)通过键合线(11)串联或串并联连接于其中其中两个焊盘(7)之间，至少三个第二LED芯片(3)通过键合线(11)串联或串...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈金山，
申请(专利权)人：沈金山，
类型：新型
国别省市：