【技术实现步骤摘要】
LED封装结构及其所应用的消毒装置和消毒灯
[0001]本技术涉及LED封装领域,特别是涉及LED封装结构及其所应用的消毒装置和消毒灯。
技术介绍
[0002]目前的紫外线杀菌消毒方式在业界已得到了广泛的认可,但目前现有的紫外线消毒灯往往是单一波段且不可调节,在实际使用时容易遇到以下问题:(1)不同病菌需要不同波段的紫外线来杀灭;(2)不同物品杀菌消毒对紫外线的要求也不同,如衣物需要长波长来增加穿透力。
[0003]因此,本领域亟需一种既能满足对不同病菌的消毒要求,又能满足生活中多样化物品的消毒消毒要求的紫外线消毒灯。
技术实现思路
[0004]鉴于以上所述现有技术的缺点,本技术要解决的技术问题在于提供一种LED封装结构,包括:LED晶片单元,包括多个紫外线波段LED晶片以及可见光波段LED晶片;其中,各所述LED晶片外连控制单元,供所述控制单元控制各紫外线波段LED晶片发光与否以及发光强度来按需发射不同消杀波段和消杀效果的光线,并控制所述可见光波段LED晶片来发射照明和/或警示光线。
[0005 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构,其特征在于,包括:LED晶片单元,包括多个紫外线波段LED晶片以及可见光波段LED晶片;其中,各所述LED晶片外连控制单元,供所述控制单元控制各紫外线波段LED晶片发光与否以及发光强度来按需发射不同消杀波段和消杀效果的光线,并控制所述可见光波段LED晶片来发射照明和/或警示光线。2.根据权利要求1所述的LED封装结构,其特征在于,所述LED封装结构还包括:支撑单元,包括基板和芯片围坝;所述芯片围坝设于所述基板上,用于将所述基板分隔成多个独立空间,供分别设置各紫外线波段LED晶片及可见光波段LED晶片。3.根据权利要求2所述的LED封装结构,其特征在于,所述紫外线波段LED晶片至少包括UVA波段LED晶片、UVB波段LED晶片、UVC波段LED晶片;所述芯片围坝分割而成的独立空间分别设置UVA波段LED晶片、UVB波段LED晶片、UVC波段LED晶片及可见光波段LED晶片。4.根据权利要求2所述的LED封装结构,其特征在于,各所述LED晶片上设置有透明填充物,并采用粘...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈必寿,陈鸣,李闪,何孝亮,
申请(专利权)人:上海三思电子工程有限公司,
类型:新型
国别省市:
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