LED封装结构及其所应用的消毒装置和消毒灯制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供LED封装结构及其所应用的消毒装置和消毒灯，包括：LED晶片单元，包括多个紫外线波段LED晶片以及可见光波段LED晶片；其中，各所述LED晶片外连控制单元，供所述控制单元控制各紫外线波段LED晶片发光与否以及发光强度来按需发射不同消杀波段和消杀效果的光线，并控制所述可见光波段LED晶片来发射照明和/或警示光线，实现一灯多用的技术效果。与此同时，由于本实用新型专利技术采用一种产品结构就能符合多种消毒需求，所以与传统单一功能的消毒灯相比，结构更紧凑占用更小的空间，而且带有指示功能，提升了紫外线消毒的安全性。提升了紫外线消毒的安全性。提升了紫外线消毒的安全性。

【技术实现步骤摘要】
LED封装结构及其所应用的消毒装置和消毒灯


[0001]本技术涉及LED封装领域，特别是涉及LED封装结构及其所应用的消毒装置和消毒灯。

技术介绍

[0002]目前的紫外线杀菌消毒方式在业界已得到了广泛的认可，但目前现有的紫外线消毒灯往往是单一波段且不可调节，在实际使用时容易遇到以下问题：(1)不同病菌需要不同波段的紫外线来杀灭；(2)不同物品杀菌消毒对紫外线的要求也不同，如衣物需要长波长来增加穿透力。
[0003]因此，本领域亟需一种既能满足对不同病菌的消毒要求，又能满足生活中多样化物品的消毒消毒要求的紫外线消毒灯。

技术实现思路

[0004]鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术要解决的技术问题在于提供一种LED封装结构，包括：LED晶片单元，包括多个紫外线波段LED晶片以及可见光波段LED晶片；其中，各所述LED晶片外连控制单元，供所述控制单元控制各紫外线波段LED晶片发光与否以及发光强度来按需发射不同消杀波段和消杀效果的光线，并控制所述可见光波段LED晶片来发射照明和/或警示光线。
[0005]于本技术的一些实施方式中，所述LED封装结构还包括：支撑单元，包括基板和芯片围坝；所述芯片围坝设于所述基板上，用于将所述基板分隔成多个独立空间，供分别设置各紫外线波段LED晶片及可见光波段LED晶片。
[0006]于本技术的一些实施方式中，所述紫外线波段LED晶片至少包括UVA波段LED晶片、UVB波段LED晶片、UVC波段LED晶片；所述芯片围坝分割而成的独立空间分别设置 UVA波段LED晶片、UVB波段LED晶片、UVC波段LED晶片及可见光波段LED晶片。
[0007]于本技术的一些实施方式中，各所述LED晶片上设置有透明填充物，并采用粘结材料将所述透明填充物固定于所述基板上。
[0008]于本技术的一些实施方式中，所述粘结材料为防潮且绝缘的材料。
[0009]于本技术的一些实施方式中，所述透明填充物的材料为石英玻璃、透镜或者透明胶。
[0010]于本技术的一些实施方式中，所述支撑单元包括多个交错设置的条形芯片围坝，用于将所述基板分隔成两两相邻的多个独立空间。
[0011]于本技术的一些实施方式中，所述支撑单元包括多个嵌套设置的环形芯片围坝，用于将所述基板分隔成嵌套环形的多个独立空间。
[0012]为实现上述目的，本技术提供一种消毒装置，包括：LED封装结构，包括多个紫外线波段LED晶片以及可见光波段LED晶片；控制单元，与各波段LED晶片电性连接，用于所述控制单元控制各紫外线波段LED晶片发光与否以及发光强度来按需发射不同消杀波段和
消杀效果的光线，并控制所述可见光波段LED晶片来发射照明和/或警示光线。
[0013]为实现上述目的，本技术提供一种消毒灯，包括所述LED封装结构。
[0014]如上所述，本技术涉及的LED封装结构及其所应用的消毒装置和消毒灯，具有以下有益效果：本技术布设有可将光波段LED晶片以及多个紫外线波段LED晶片。尽管不同病菌需要不同波段的紫外线来杀灭，而且不同物品杀菌消毒对紫外线的要求也各不相同，但本技术通过控制各紫外线波段LED晶片及可见光波段LED晶片发光与否以及发光强度来按需发射不同消杀波段和消杀效果的光线，并通过控制可见光波段LED晶片来发射照明和/或警示光线，实现一灯多用的技术效果。与此同时，由于本技术采用一种产品结构就能符合多种消毒需求，所以与传统单一功能的消毒灯相比，结构更紧凑占用更小的空间，而且带有指示功能，提升了紫外线消毒的安全性。
附图说明
[0015]图1显示为本技术一实施例中LED封装结构的分解示意图。
[0016]图2A显示为本技术一实施例中未安装透明填充材料的LED封装结构示意图。
[0017]图2B显示为本技术一实施例中安装透明填充材料的LED封装结构示意图。
[0018]图3A显示为本技术一实施例中LED晶片排列方式的示意图。
[0019]图3B显示为本技术一实施例中LED晶片排列方式的示意图。
具体实施方式
[0020]以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。
[0021]须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。下面的详细描述不应该被认为是限制性的，并且本申请的实施例的范围仅由公布的专利的权利要求书所限定。这里使用的术语仅是为了描述特定实施例，而并非旨在限制本申请。空间相关的术语，例如“上”、“下”、“左”、“右”、“下面”、“下方”、“下部”、“上方”、“上部”等，可在文中使用以便于说明图中所示的一个元件或特征与另一元件或特征的关系。
[0022]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“固持”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0023]再者，如同在本文中所使用的，单数形式“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式，除非上下文中有相反的指示。应当进一步理解，术语“包含”、“包括”表明存在所述的特征、操作、元件、组件、项目、种类、和/或组，但不排除一个或多个其他特征、操作、元件、组件、项目、种类、和/或组的存在、出现或添加。此处使用的术语“或”和“和/或”被解释为包括
性的，或意味着任一个或任何组合。因此，“A、B或C”或者“A、B和/或C”意味着“以下任一个：A；B；C；A和B；A和C；B和C；A、B和C”。仅当元件、功能或操作的组合在某些方式下内在地互相排斥时，才会出现该定义的例外。
[0024]本技术提供LED封装结构及其所应用的消毒装置和消毒灯，将UVA、UVB、UVC 和可见光晶片封装在一起，每个晶片分别连接控制部分，通过调节电流大小来控制每个波段光的有无及大小。所述LED封装结构可应用于LED消毒设备中，从而实现不同波段消毒以及可见光照明和指示功能。为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，通过下述实施例并结合附图，对本技术实施例中的技术方案的进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定技术。
[0025]实施例一：
[0026]本技术提供一种LED封装结构，包括L本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：LED晶片单元，包括多个紫外线波段LED晶片以及可见光波段LED晶片；其中，各所述LED晶片外连控制单元，供所述控制单元控制各紫外线波段LED晶片发光与否以及发光强度来按需发射不同消杀波段和消杀效果的光线，并控制所述可见光波段LED晶片来发射照明和/或警示光线。2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED封装结构还包括：支撑单元，包括基板和芯片围坝；所述芯片围坝设于所述基板上，用于将所述基板分隔成多个独立空间，供分别设置各紫外线波段LED晶片及可见光波段LED晶片。3.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，所述紫外线波段LED晶片至少包括UVA波段LED晶片、UVB波段LED晶片、UVC波段LED晶片；所述芯片围坝分割而成的独立空间分别设置UVA波段LED晶片、UVB波段LED晶片、UVC波段LED晶片及可见光波段LED晶片。4.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，各所述LED晶片上设置有透明填充物，并采用粘...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈必寿，陈鸣，李闪，何孝亮，
申请(专利权)人：上海三思电子工程有限公司，
类型：新型
国别省市：