一种LED集成模组制造技术

本实用新型专利技术提出了一种LED集成模组，数多LED晶片(1)设置在基板(2)上的晶片嵌口(23)中，焊线(3)与晶片焊盘(11)以及驱动焊盘(21)采用超声楔焊接，焊线(3)呈平行于驱动焊盘(21)，透光护层(5)可采用漏印封胶，透光膜或板粘贴在基板(2)上的工艺制造，生产效率高，品质更有保障等优点；本实用新型专利技术可用于照明光源模组、显示和背光模组等领域。显示和背光模组等领域。显示和背光模组等领域。

【技术实现步骤摘要】
一种LED集成模组


[0001]本技术属于LED晶片封装
，特别涉及数多LED晶片的集成封装。

技术介绍

[0002]现有的采用超声球焊的LED COB集成封装(如图1所示)，由于晶片1裸露，焊线 3悬空裸露，透光护层5必须采用灌水的方式灌封而成，生产效率低，透光护层5的厚度以及均匀度不易保障等等问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的就是针对以上所述的问题，提出了一种技术方案，可采用漏印封胶，粘贴透光护膜或板工艺，效率高，品质更有保障等优点。
[0004]本技术的技术方案：本技术的LED集成模组，包括有数多LED晶片，基板和透光护层，基板采用了绝缘料材制成，基板的一侧面为焊盘面，上设置有驱动焊盘，基板开有数多晶片嵌口，LED晶片设置在晶片嵌口中，基板上的驱动焊盘与LED晶片上的晶片焊盘通过焊线电导通连接，其特征有：焊线与晶片焊盘和驱动焊盘的焊接同时采用了超声楔焊接，透光护层采用了透光膜或板粘贴在基板上的结构。
[0005]本技术中以LED出光的方向定义为前方，朝向反的方向则就朝后；本技术中所述的高与低、左与右等，是针对所示的图中示出的位置高与低，左与右等，不涉及之后本技术使用状态；基板上设置有驱动焊盘的那一侧面定义为焊盘面。
附图说明
[0006]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施进行清楚、完整地描述，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0007]图1是现有的LED COB封装的特征剖面示意图。
[0008]图2是一种本技术LED模组的特征剖面示意图。
[0009]图2
‑
1是图2中A处的局部放大示意图。
[0010]图3～8分别是六种本技术LED模组的特征剖面示意图。
[0011]图9～17分别是八种用于显示的本技术LED模组的特征剖面示意图。
[0012]图18和19分别是两种本技术中的LED晶片和晶片嵌口的特征平面示意图。
[0013]图20～23分别是四种本技术中的LED晶片设置，焊线以及电路布线特征平面示意图。
[0014]图24是一种本技术LED模组的特征剖面示意图。
[0015]图中：1、LED晶片，101、晶片A，102、晶片B，103、晶片C，11、晶片焊盘， 111、P型晶片焊盘，112、N型晶片焊盘，12、球焊点，13、工作层，14、晶片衬底，15、楔焊点，2、基板，21、驱动焊盘，22、楔焊点，23、晶片嵌口，24、焊盘面、25、衬垫， 26、墨黑层，27、焊盘面电路，271、272、焊盘面连线，28、下层电路，281、下层连线， 29、共极列向连线，291、共极引出线，292、
共极电路，3、焊线，31、焊球，4、封胶，5、透光护层，51墨黑层，52透镜，53驱动盘，6、底衬，61、驱动盘，62、散热片，63、驱动板支架，64、背面，65、中空，7、透光基板，71、驱动盘，8、侧板，81、侧板弯折段，82、内侧面，9、驱动板，91、驱动IC，10、护板。
具体实施方式
[0016]图2所示的本技术LED集成模组，基板2的焊盘面24上设置有与驱动电路相连的驱动焊盘21，LED晶片1设置在晶片嵌口23中；焊线3与晶片焊盘11以及驱动焊盘21的焊接同时采用超声楔焊接，构成两楔焊点(楔焊点15和楔焊点22)。
[0017]图2中，基板2的焊盘面24这一侧设置透光护层5，由透光封胶构成。透光护层 5可以采用漏印透光封胶工艺制成。
[0018]透光护层5还可以是直接粘贴在焊盘面24上的透光膜或板，透光封胶/透光膜或板可以有荧光材料。
[0019]LED晶片1上的晶片焊盘11与基板2上的驱动焊盘21基本上应该在同一平面上，图2示出晶片焊盘11略低于驱动焊盘21。设计时，焊盘面24与晶片焊盘11的高度差不应大于50um(0.05mm)。合理的设计是，高度差不大于30um(0.03mm)。焊线3呈平行于驱动焊盘21，这样便于封胶采用漏印工艺，透光护膜直接粘贴焊盘面24上。
[0020]图3所示的本技术与图2的区别有：1)透光护层5是直接粘贴在焊盘面24 上的透光膜或板；2)贴有底衬6，基板2以及晶片衬底14贴在底衬6上，晶片衬底14与底衬6之间可以采用焊接和胶粘接，胶粘接可以采用压敏胶，更好的是采用加热固化或光敏 (紫外光)固化的压敏胶，以便生产制造中替换修补有缺陷的LED晶片或焊接缺陷的LED 晶片。
[0021]针对图2所示的本技术的生产制造过程中，备用压敏胶的工艺底衬(比如薄膜类的)贴在基板2的下侧面，LED晶片1被压敏胶粘住，完成焊线以及封胶固化后，备有压敏胶的工艺底衬与基板2以及LED晶片1掰开分离。
[0022]底衬6可以设计为散热片，采用金属制成(比如铝)，这种设计特别适合照明产品。用于LED显示或LCD被光(区域控制调光)中，图3中的底衬6也可以是一驱动PCB板。
[0023]图4所示的本技术与图2的区别有：透光护层5设置在基板2的焊盘面的相反的那侧面，晶片衬底14朝前，贴着透光护层5，有光从该侧发出，LED晶片1的工作层 13(发光层、也称PN结)朝后，即LED晶片1的设置采用了工作层13朝后的结构。焊盘面24可以贴有底衬，该底衬可以是驱动PCB板，用于LED显示或LCD背被光(区域控制调光)，也可以是散热片。用于LCD背光时，基板2应该采用透光材料。
[0024]图5所示的本技术，基板2的两侧面设置的都是透光护层5，因而双侧面发出光。
[0025]图6所示的本技术中，透光护层5设置有透镜52；LED晶片1采用有垂直结构，工作层13上只有一晶片焊盘11，晶片衬底14是另外一晶片电极，通常晶片衬底14是导电体，底衬6设置有与晶片衬底14相对应的，与驱动电路相连的驱动盘61，晶片衬底14 与驱动盘61之间采用焊接或导电胶粘接(即电导通连接)，底衬6上的驱动盘61以及相应的电路可以是一薄的PCB板(FPC)贴在底衬6上构成。
[0026]图7所示的本技术与图4所示的类似，不同在于有：LED晶片1采用有垂直结构，设置有透光基板7，LED晶片1与透光基板7相贴，透光基板7上设置有与晶片衬底 14相对应
的，与驱动电路相连的驱动盘71，晶片衬底14与驱动盘71的电导通连接应采用导电透明胶，驱动盘71应采用透明导电膜(比如ITO)。焊盘面24可以贴有底衬，该底衬可以是驱动PCB板，用于LED显示或LCD被光(区域控制调光)，也可以是散热片。
[0027]图8所示的本技术与图5所示的类似，都是是双侧面出光，不同在于有：LED 晶片1采用有垂直结构。
[0028]图9所示的本技术，用于LED显示的集成模组，设置有侧板8，设置在基板2 的一侧的边缘，侧板8上设置有电路，侧板8与基板2有电的连接，部分或者全部的驱动 LED晶片1工作的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED集成模组，包括有数多LED晶片(1)，焊线(3)，基板(2)以及透光护层(5)，基板(2)采用了绝缘料材制成，基板(2)的一侧面为焊盘面(24)，上设置有驱动焊盘(21)，基板(2)开有数多晶片嵌口(23)，晶片嵌口(23)中设置有LED晶片(1)，基板(2)上的驱动焊盘(21)与LED晶片(1)上的晶片焊盘(11)采用了通过焊线(3)电导通连接，其特征在于：焊线(3)与晶片焊盘(11)和驱动焊盘(21)的焊接同时采用了超声楔焊接，透光护层(5)采用了透光膜或板粘贴在基板(2)上的结构。2.根据权利要求1所述的LED集成模组，其特征在于：焊盘面(24)与晶片焊盘(11)的高度差不大于50um。3.根据权利要求1所述的LED集成模组，其特征在于：设置有侧板(8)，侧板(8)采用了与基板(2)上的同一材料弯折而成的一体式结构，侧板(8)设置有电路，部分或者全部的驱动LED晶片(1)工作的电信号通过侧板(8)上的电路传输到基板(2)上。4.根据权利要求3所述的LED集成模组，其特征在于：基板(2)设有衬垫(25)，构成基板(2)的一部分。5.根据权利要求3所述的LED集成模组，其特征在于：侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦彪，
申请(专利权)人：深圳市秦博核芯科技开发有限公司，
类型：新型
国别省市：