一种激光喷射锡焊装置及锡弹带制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种激光喷射锡焊装置及锡弹带，载带(31)成排开有焊料嵌口(32)，锡焊料(33)镶嵌在焊料嵌口(32)中构成锡弹带(3)，通过载带传送机构(4)将锡焊料(33)传送至射出口(24)，激光(1)加热熔化锡焊料(33)，腔室(23)内的气压将熔化的锡焊料(33)从喷嘴(5)的喷口(51)射出，射到焊接处，实现锡焊接。实现锡焊接。实现锡焊接。

【技术实现步骤摘要】
一种激光喷射锡焊装置及锡弹带


[0001]本技术属于激光焊接
，特别涉及激光锡球喷射焊接。

技术介绍

[0002]现有一种激光锡球喷射焊接装置，采用锡球为焊料，通过一锡球送料机构将细小的锡球，一颗颗输送到喷嘴口，采用激光照射加热熔化，气压喷射，将熔化的高温锡球，喷射到焊接处，实现锡料焊接。将罐中成千上万的细小的锡球，一颗颗的分拣出输送到喷嘴口的锡球送料机构，结构精细复杂，价格昂贵，可靠性不佳，每一种尺寸的锡球对应一锡球送料机构；锡球的尺寸精度要求高，仅仅是为了满足，锡球送料机构分拣出的一颗颗锡球的要求。锡球不得有助焊剂，焊接可靠性不佳。

技术实现思路

[0003]本技术的目的就是针对以上所述的问题，提出了一种激光锡焊装置。采用镶嵌有焊锡粒的锡弹带，焊锡粒送料机构结构简单，精度要求低，送料可靠，设备造价低；焊锡粒尺寸精度要求低，制造简单，价格低，并且可以带有足够量的助焊剂。
[0004]本技术激光喷射锡焊装置技术方案：本技术激光喷射锡焊装置包括：光学部件，喷射器，喷嘴以及载带传送机构，光学部件设置有与激光发射器相接的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光喷射锡焊装置，包括有：光学部件(11)，喷射器(2)，喷嘴(5)以及载带传送机构(4)，喷射器(2)含有入射窗(21)和射出口(24)，入射窗(21)采用了透光材料制成，其特征在于：从光学部件(11)射出的激光(1)，通过入射窗(21)进入喷射器(2)，射向射出口(24)，射出口(24)对着喷嘴(5)的喷口(51)；镶嵌有锡焊料(33)的载带(31)由载带传送机构(4)传送，将锡焊料(33)传送至射出口(24)与喷口(51)之间，激光(1)加热熔化锡焊料(33)，气压将熔化的锡焊料(33)通过喷口(51)射出。2.根据权利要求1所述的激光喷射锡焊装置，其特征在于：设置有固定平台(7)，光学部件(11)和喷射器(2)以及载带传送机构(4)安装连接在固定平台(7)上。3.根据权利要求2所述的激光喷射锡焊装置，其特征在于：喷射器(2)安装连接固定平台(7)采用了螺栓结构。4.根据权利要求1所述的激光喷射锡焊装置，其特征在于：喷射器(2)的顶部(27)开有载带槽。5.根据权利要求1或2或3或4所述的激光喷射锡焊装置，其特征在于：喷嘴(5)采用有圆锥体结构，构成有...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦彪，
申请(专利权)人：深圳市秦博核芯科技开发有限公司，
类型：新型
国别省市：