【技术实现步骤摘要】
一种点锡膏针头组件
[0001]本技术属于自动点锡膏设备的
,具体涉及一种点锡膏针头组件。
技术介绍
[0002]自动点锡膏机广泛应用于半导体行业,主要是为了将锡膏自动挤出锡膏针头,让锡膏落在晶粒上,实现晶粒与框架的焊接,而现有的自动点锡膏机多数是只将一个点锡膏针头与锡膏管相连,只能通过一个点锡膏针头向一个晶粒和框架注锡,生产效率不高;除此以外,不同体积的晶粒与框架的高度也不一样,点锡膏针头在调节高度时,一旦操作不慎,会将点锡膏针头撞到晶粒或框架上,容易导致点锡膏针头被撞歪,影响正常的点锡膏作业。
技术实现思路
[0003]本技术要解决的技术问题在于克服现有技术的不足,提供一种点锡膏针头组件,用于解决现有技术中单个点锡膏针头生产效率不高,且存在被撞歪风险的技术问题。
[0004]本技术解决上述技术问题的技术方案如下:一种点锡膏针头组件,包括:
[0005]盖板,所述盖板的上表面开设有空心圆柱,所述空心圆柱用于连接锡膏管;
[0006]底板,所述底板设在所述盖板的下方,所述底板的上表面 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种点锡膏针头组件,其特征在于,包括:盖板,所述盖板的上表面开设有空心圆柱,所述空心圆柱用于连接锡膏管;底板,所述底板设在所述盖板的下方,所述底板的上表面开设有流道,所述流道的底面设有多个针头,所述针头与所述流道连通;所述底板上还开设有多个通孔,所述通孔用于容置弹簧和限位块,所述弹簧约束在所述限位块和所述盖板之间;所述限位块的高度高于所述针头的高度。2.根据权利要求1所述的点锡膏针头组件,其特征在于,所述限位块为两段不同直径的阶梯圆柱,所述通孔的孔缘处还设有螺钉,所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈杨,陈越,
申请(专利权)人:扬州虹扬科技发展有限公司,
类型:新型
国别省市:
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