一种一次性热熔锡焊铅封装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及铅封技术领域，具体为一种一次性热熔锡焊铅封装置，包括铅封本体，包括位于外壳内部且穿过外壳相对两侧面的铜管，铜管内壁设有焊锡层，外壳相对两侧面设有用于容纳铅封线的穿线孔，穿线孔位于铜管两端；加热装置，具有与铜管外侧面接触的加热触头，加热触头用于加热铜管和铜管内部的焊锡。铅封本体利用内壁带有焊锡的铜管，在加热后与穿入铜管内的铅封线固定实现铅封的制作，得到的铅封中，铅封线被融化后的焊锡固定在铜管内壁，不再使用常规铅封中的卡扣结构，使其不容易被恶意破坏而将铅封线从铅封本体中取出。将铅封线从铅封本体中取出。将铅封线从铅封本体中取出。

【技术实现步骤摘要】
一种一次性热熔锡焊铅封装置


[0001]本专利技术涉及铅封
，具体为一种一次性热熔锡焊铅封装置。

技术介绍

[0002]本部分的陈述仅仅是提供了与本专利技术相关的
技术介绍
信息，不必然构成在先技术。
[0003]电能表通过安装在表盖上的铅封确保表盖不会被恶意开启，目前的铅封通常采用塑料材质的铅封本体，在铅封线穿过电能表本体和表盖后利用铅封本体内的卡扣实现固定，卡扣固定铅封线需要经过专用工具(例如封印钳模)，使得铅封形成后，如果要拆除电能表表盖，也必须通过专用工具才能分离铅封本体和铅封线，才能实现电能表本体和表盖的分离，从而以此种方式确保电能表的表盖不会被恶意开启，进而保护电能表内部的零件。此类铅封中，固定铅封本体和铅封线的卡扣受限于自身的结构，外表面存在机械部件相互嵌和的缝隙，容易利用简易工具插入缝隙中使卡扣失效，使得铅封线容易从铅封本体中抽出，进而使电能表的表盖被恶意开启。

技术实现思路

[0004]为了解决上述
技术介绍
中存在的至少一项技术问题，本专利技术提供一种一次性热熔锡焊铅封装置，利用铅封本体内部的铜管和铜管内壁预制的焊锡，在穿入铅封线经加热后，使铅封本体和铅封线固定完成铅封的制作，避免使用传统的卡扣。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：
[0006]本专利技术的第一个方面提供一种一次性热熔锡焊铅封装置，包括:
[0007]铅封本体，包括位于外壳内部且穿过外壳相对两侧面的铜管，铜管内壁设有焊锡层，外壳相对两侧面设有用于容纳铅封线的穿线孔，穿线孔位于铜管两端且贯通焊锡层；
[0008]加热装置，包括与铜管外侧面接触的加热触头，加热触头用于加热铜管和铜管内部的焊锡。
[0009]铅封线的一端连接在外壳上，另一端穿过待锁闭物体后经穿线孔进入铜管内部。
[0010]铜管的轴线在外壳内部呈非直线。
[0011]外壳表面设有至少一组加热触点，加热触点与铜管外壁连接。
[0012]外壳靠近铜管的一侧设有中空结构，中空结构包括至少一组与外界连通的空腔，多组空腔之间的间距依据设定要求。
[0013]外壳表面具有标志区，标志区具有铅封本体的ID信息。
[0014]加热装置包括分别于处理器连接的定位模块、通讯模块、指纹模块、加热模块和输入模块。
[0015]与现有技术相比，以上一个或多个技术方案存在以下有益效果：
[0016]1、铅封本体利用内壁带有焊锡的铜管，在加热后与穿入铜管内的铅封线固定实现铅封的制作，得到的铅封中，铅封线被融化后的焊锡固定在铜管内壁，不再使用常规铅封中
的卡扣结构，使其不容易被恶意破坏而将铅封线从铅封本体中取出。
[0017]2、铜管在外壳内为非直线型，能够提高铅封线、焊锡和铜管内壁之间的接触面积，确保铅封线与铜管的结合强度满足要求。
[0018]3、非直线型的铜管能够避免焊锡融化后从穿线孔流出。
[0019]4、铅封制作完毕后，由于铜管内的焊锡被加热后将铅封线固定在铜管内壁上，不能重新加热使铅封线抽出，则形成不可重复使用的一次性铅封，使得铅封无法通过反复加热而取出铅封线，避免电能表的表盖被恶意开启。
[0020]5、铅封靠近铜管出设置的中空结构在采用错误的加热曲线加热铜管时，能够使铅封本体在融化前在其侧部先发生大面积变形使铅封制作失败，形成防伪的功能，进而以铅封变形的方式警示有权限的工作人员“该电能表的铅封由非法工具制作”，从而有利于后续对电能表的检查。
附图说明
[0021]构成本专利技术的一部分的说明书附图用来提供对本专利技术的进一步理解，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。
[0022]图1是本专利技术一个或多个实施例提供的铅封本体与加热装置结构示意图；
[0023]图中：1、铅封本体，11、铅封线，12、穿线孔，13、中空结构，14、加热触点，15、铜管，16、二维码，2、加热装置，21、处理器，22、定位模块，23、通讯模块，24、指纹模块，25、电池组，26、加热模块。
具体实施方式
[0024]下面结合附图与实施例对本专利技术作进一步说明。
[0025]应该指出，以下详细说明都是示例性的，旨在对本专利技术提供进一步的说明。除非另有指明，本文使用的所有技术和科学术语具有与本专利技术所属
的普通技术人员通常理解的相同含义。
[0026]需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本专利技术的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
[0027]铅封，电能表本体和表盖之间穿过铅封线后，将铅封线两端固定在一起的部件，通常为塑料材质。
[0028]正如
技术介绍
中所描述的，现有技术的铅封中，固定铅封本体和铅封线的卡扣受限于自身的结构，外表面存在机械部件相互嵌和的缝隙，容易利用简易工具插入缝隙中使卡扣失效，使得铅封线被铅封本体中抽出，进而使电能表的表盖被恶意开启。
[0029]因此，以下实施例给出一种一次性热熔锡焊铅封装置，利用铅封本体内部的铜管和铜管内壁预制的焊锡，在穿入铅封线经加热后，使铅封本体和铅封线固定，避免使用传统的卡扣，配合铅封上的二维码使加热装置根据二维码中包含的铅封材质信息，执行不同的加热曲线，从而完成铅封的制作。
[0030]实施例一：
[0031]如图1所示，本实施例的目的是提供一种一次性热熔锡焊铅封装置，包括：
[0032]铅封本体1，包括位于外壳内部且穿过外壳相对两侧面的铜管15，铜管15内壁设有焊锡层，外壳相对两侧面设有用于容纳铅封线11的穿线孔12，穿线孔位于铜管15两端且贯通焊锡层；
[0033]加热装置2，具有与铜管15外侧面接触的加热触头，加热触头用于加热铜管15内部的焊锡。
[0034]铅封线11的一端连接在外壳上，本实施例中，铅封线11另一端穿过电能表本体和表盖之后进入穿线孔12，在铜管15被加热后，内部的焊锡熔化将铅封线11固定在铜管15内壁上，形成一次性的铅封结构。
[0035]铜管15在外壳内部为非直线型，例如本实施例中的铜管15轴线为曲线，从而增大铅封线11与焊锡和铜管15内壁的接触面积，以提高摩擦力的方式提高固定效果，同时阻止焊锡熔化后流出铜管15。
[0036]外壳表面设有至少一组加热触点14，加热触点14与铜管15外壁连接。本实施例中，铜管15外壁在外壳上设置裸露的两个位置，分别形成两组加热触点14，加热触点14用于与加热装置2的加热触头连接，使加热装置2产生的热量传递给铜管15和内部的焊锡。
[0037]本实施例中，加热触点14和加热触头不限制具体的连接结构，能够确保两者紧密接触，使加热触头的热量经加热触点14传递给铜管15即可。
[0038]外壳本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种一次性热熔锡焊铅封装置，其特征在于：包括:铅封本体，包括位于外壳内部且穿过外壳相对两侧面的铜管，铜管内壁设有焊锡层，外壳相对两侧面设有用于容纳铅封线的穿线孔，穿线孔位于铜管两端且贯通焊锡层；加热装置，包括与铜管外侧面接触的加热触头，加热触头用于加热铜管和铜管内部的焊锡。2.如权利要求1所述的一种一次性热熔锡焊铅封装置，其特征在于：所述铅封线的一端连接在外壳上。3.如权利要求2所述的一种一次性热熔锡焊铅封装置，其特征在于：所述铅封线的另一端穿过待锁闭物体后经穿线孔进入铜管内部。4.如权利要求1所述的一种一次性热熔锡焊铅封装置，其特征在于：所述铜管的轴线在外壳内部呈非直线。5.如权利要求1所述的一种一次性热熔锡焊铅封装置，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：李春晓，冯子刚，庄素瑶，曲春茂，郭善清，马英伟，
申请(专利权)人：国家电网有限公司，
类型：发明
国别省市：