LED封装芯片及LED封装芯片的连接结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED封装芯片及LED封装芯片的连接结构，该LED封装芯片包括基板、LED芯片、键合线及封装胶，在基板上设有支架，LED芯片安装于基板上，键合线的导接端的下表面至少部分区域通过第一焊点金球与所述LED芯片和/或所述支架的上表面导接，键合线的导接端的上表面至少部分区域通过第二焊点金球与所述LED芯片和/或所述支架的上表面导接，封装胶粘接于基板上并将所述LED芯片、键合线、第一焊点金球、第二焊点金球包裹。本实用新型专利技术可以实现LED芯片的可靠导接，提高产品的合格率。提高产品的合格率。提高产品的合格率。

【技术实现步骤摘要】
LED封装芯片及LED封装芯片的连接结构


[0001]本技术属于照明领域，具体涉及LED封装芯片及LED封装芯片的连接结构。

技术介绍

[0002]LED芯片封装技术是使用固晶胶把芯片固定在基板上，然后通过键合线连接芯片正负极，使整个发光面的芯片能够点亮，但LED封装芯片在点亮过程中会发热，导致整个封装胶体受热膨胀，对键合线有一个拉力，而现有的LED封装芯片由于键合线与LED芯片的导接不可靠，经常会出现死灯，产品的合格率大大降低。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种LED封装芯片及LED封装芯片的连接结构，本技术可以实现LED芯片的可靠导接，提高产品的合格率。
[0004]其技术方案如下：
[0005]本技术提供一种LED封装芯片，包括基板、LED芯片、键合线及封装胶，在基板上设有支架，LED芯片安装于基板上，键合线的导接端的下表面至少部分区域通过第一焊点金球与所述LED芯片和/或所述支架的上表面导接，键合线的导接端的上表面至少部分区域通过第二焊点金球与所述LED芯片和/或所述支架的上表面导接，封装胶粘接于基板上并将所述LED芯片、键合线、第一焊点金球、第二焊点金球包裹。
[0006]在其中一个实施例中，所述LED芯片为至少两个，各所述LED芯片之间均通过所述键合线导接，键合线的导接端均具有所述第一焊点金球、第二焊点金球。
[0007]在其中一个实施例中，在所述基板上靠周边位置还设有围堰胶，所述LED芯片位于所述围堰胶所围区域以内。
[0008]在其中一个实施例中，在所述键合线的导接端向侧部延展形成尖端，所述第二焊点金球的下表面与所述键合线的尖端相导接，且所述第二焊点金球的下表面与所述键合线尖端两侧区域与所述第一焊点金球相导接。
[0009]在其中一个实施例中，所述键合线导接端具有向两侧延展的两个尖端，并形成鱼尾状。
[0010]在其中一个实施例中，所述第二焊点金球小于所述第一焊点金球。
[0011]本技术还提供一种LED封装芯片的连接结构，包括LED芯片及键合线，键合线的导接端的下表面至少部分区域通过第一焊点金球与所述LED芯片的上表面导接，键合线的导接端的上表面至少部分区域通过第二焊点金球与所述LED芯片的上表面导接。
[0012]在其中一个实施例中，在所述键合线的导接端向侧部延展形成尖端，所述第二焊点金球的下表面与所述键合线的尖端相导接，且所述第二焊点金球的下表面与所述键合线尖端两侧区域与所述第一焊点金球相导接。
[0013]在其中一个实施例中，所述键合线导接端具有向两侧延展的两个尖端，并形成鱼尾状。
[0014]在其中一个实施例中，所述第二焊点金球小于所述第一焊点金球。
[0015]本技术所提供的技术方案具有以下的优点及效果：
[0016]本技术的LED芯片和/或支架与键合线导接端的导接，通过第一焊点金球、第二焊点金球两次植球来实现，键合线的导接端的下表面至少部分区域通过第一焊点金球与所述LED芯片和/或支架的上表面导接，键合线的导接端的上表面至少部分区域通过第二焊点金球与所述LED芯片和/或支架的上表面导接；可以实现键合线上表面、下表面两个方向对键合线进行焊接固定，在封装胶变形时，键合线可以承受更大的拉力；同时键合线与LED芯片的导接也更可靠，减少死灯的发生，提高产品的合格率。
附图说明
[0017]此处的附图，示出了本技术所述技术方案的具体实例，并与具体实施方式构成说明书的一部分，用于解释本技术的技术方案、原理及效果。
[0018]除非特别说明或另有定义，不同附图中，相同的附图标记代表相同或相似的技术特征，对于相同或相似的技术特征，也可能会采用不同的附图标记进行表示。
[0019]图1是本技术实施例所述LED封装芯片的整体剖视图；
[0020]图2是本技术实施例所述LED封装芯片的斜视图；
[0021]图3是键合线导接部分的示意图；
[0022]图4是图3的分解图；
[0023]图5是图1的局部放大图；
[0024]图6是图3的局部放大图；
[0025]附图标记说明：
[0026]10、基板，11、支架，
[0027]20、LED芯片，
[0028]30、键合线，31、尖端，
[0029]40、封装胶，
[0030]50、围堰胶，
[0031]60、第一焊点金球，
[0032]70、第二焊点金球。
具体实施方式
[0033]为了便于理解本技术，下面将参照说明书附图对本技术的具体实施例进行更详细的描述。
[0034]除非特别说明或另有定义，本文所使用的所有技术和科学术语与所属
的技术人员通常理解的含义相同。在结合本技术技术方案的现实场景的情况下，本文所使用的所有技术和科学术语也可以具有与实现本技术的技术方案的目的相对应的含义。
[0035]除非特别说明或另有定义，本文所使用的“第一、第二
…”
仅仅是用于对名称的区分，不代表具体的数量或顺序。
[0036]除非特别说明或另有定义，本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所
列项目的任意的和所有的组合。
[0037]需要说明的是，当元件被认为“固定于”另一个元件，它可以是直接固定在另一个元件上，也可以是存在居中的元件；当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件，也可以是同时存在居中元件；当一个元件被认为是“安装在”另一个元件，它可以是直接安装在另一个元件，也可以是同时存在居中元件。当一个元件被认为是“设在”另一个元件，它可以是直接设在另一个元件，也可以是同时存在居中元件。
[0038]除非特别说明或另有定义，本文所使用的“所述”、“该”为相应位置之前所提及或描述的技术特征或
技术实现思路
，该技术特征或
技术实现思路
与其所提及的技术特征或
技术实现思路
可以是相同的，也可以是相似的。
[0039]毫无疑义，与本技术的目的相违背，或者明显矛盾的
技术实现思路
或技术特征，应被排除在外。
[0040]如图1至图6所示，LED封装芯片，包括基板10、LED芯片20、键合线30及封装胶40，在基板10上设有支架11，LED芯片20安装于基板10上，键合线30与所述LED芯片之间通过双植球的方式进行导接，即：键合线30的导接端的下表面至少部分区域通过第一焊点金球60与所述LED芯片的上表面导接，键合线30的导接端的上表面至少部分区域通过第二焊点金球70与所述LED芯片20的上表面导接，封装胶40粘接于基板10上并将所述LED芯片20、键合线30、第一焊点金球60、第二焊点金球70包裹。
[0041]键合线30与所述支架11之间也通过双植球的方式进行导接，即：键合线30的导接端的下表面至少部分区域通过第一焊点金球60与所述支架11的上表面导接，键合线30的导接端的上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.LED封装芯片，其特征在于，包括基板、LED芯片、键合线及封装胶，在基板上设有支架，LED芯片安装于基板上，键合线的导接端的下表面至少部分区域通过第一焊点金球与所述LED芯片和/或所述支架的上表面导接，键合线的导接端的上表面至少部分区域通过第二焊点金球与所述LED芯片和/或所述支架的上表面导接，封装胶粘接于基板上并将所述LED芯片、键合线、第一焊点金球、第二焊点金球包裹。2.如权利要求1所述LED封装芯片，其特征在于，所述LED芯片为至少两个，各所述LED芯片之间均通过所述键合线导接，键合线的导接端均具有所述第一焊点金球、第二焊点金球。3.如权利要求1所述LED封装芯片，其特征在于，在所述基板上靠周边位置还设有围堰胶，所述LED芯片位于所述围堰胶所围区域以内。4.如权利要求1至3中任一项所述LED封装芯片，其特征在于，在所述键合线的导接端向侧部延展形成尖端，所述第二焊点金球的下表面与所述键合线的尖端相导接，且所述第二焊点金球的下表面与所述键合线尖端两侧区域与所述第一焊点金球相导接。5...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈林，董川，陶贤文，
申请(专利权)人：安徽锐拓电子有限公司，
类型：新型
国别省市：