LED包装装置和LED套件制造方法及图纸

技术编号:31446051 阅读:11 留言:0更新日期:2021-12-15 16:19
本实用新型专利技术属于灯具包装领域,公开了一种LED包装装置和LED套件。其中,LED包装装置包括管体和端盖,所述管体内部设置有放置槽,所述放置槽至少设置有第一放置空间和第二放置空间,所述第一放置空间和所述第二放置空间相通,所述第一放置空间宽度比所述第二放置空间最小宽度大,所述端盖安装在所述放置槽的端口位置。可以节省包装空间,有利于存储和运输。有利于存储和运输。有利于存储和运输。

【技术实现步骤摘要】
LED包装装置和LED套件


[0001]本技术属于灯具包装领域,特别是一种LED包装装置和LED套件。

技术介绍

[0002]现有LED灯源的封装工艺常用的有两种,一种为SMD另一种为COB,在SMD工艺制成的LED灯源包装时,通常使用载带等柔性材料包装。但是由于COB工艺制成的LED灯源外形和体积等因素影响,并不适用载带包装,如现有的采用吸塑盒包装,该方式虽然保护了LED灯源,但是物料成本及包装成本偏高,而且包装后的体积占比大,影响存储和运输。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于改善现有技术的缺点,提供一种LED包装装置和LED套件,可以节省包装空间,有利于存储和运输。
[0004]其技术方案如下:
[0005]LED包装装置包括管体和端盖,所述管体内部设置有放置槽,所述放置槽至少设置有第一放置空间和第二放置空间,所述第一放置空间和所述第二放置空间相通,所述第一放置空间宽度比所述第二放置空间最小宽度大,所述端盖安装在所述放置槽的端口位置。
[0006]在其中一个实施例中,所述放置槽内可用于放置LED灯源。
[0007]在其中一个实施例中,所述第一放置空间的宽度大于所述LED灯源的基板宽度,所述第一放置空间的高度大于所述LED灯源的基板厚度,所述第二放置空间最小宽度小于所述LED灯源的基板宽度。
[0008]在其中一个实施例中,所述第二放置空间高度大于所述LED灯源的发光区高度。
[0009]在其中一个实施例中,所述端盖外形与所述放置槽横截面相匹配。
[0010]在其中一个实施例中,所述端盖安装在所述放置槽内,且所述端盖的外侧与所述放置槽的内壁相挤压。
[0011]在其中一个实施例中,所述端盖设置有多个凸起,达到凸起环绕设置在所述端盖外侧。
[0012]在其中一个实施例中,所述端盖设置有两个,分别安装在所述放置槽的两个端部。
[0013]LED套件,包括LED灯源和所述LED包装装置,所述LED灯源放置在所述管体的放置槽内,在放置槽的横截面上仅放置有一个所述LED灯源。
[0014]在其中一个实施例中,所述管体采用塑料材质制成。
[0015]本技术所提供的技术方案具有以下的优点及效果:
[0016]LED包装装置,自身的放置槽用于放置放置LED灯源,其中放置槽分成的第一放置空间和第二放置空间形成一个限位结构,其中第一放置空间用于放置基板,第二放置空间用于放置容纳基板上的发光区。此时LED灯源可以排列放置在放置槽内,因此一根管体可以用于放置多个LED灯源,大大节省了放置的空间,有利于存储和运输。
附图说明
[0017]此处的附图,示出了本技术所述技术方案的具体实例,并与具体实施方式构成说明书的一部分,用于解释本技术的技术方案、原理及效果。
[0018]除非特别说明或另有定义,不同附图中,相同的附图标记代表相同或相似的技术特征,对于相同或相似的技术特征,也可能会采用不同的附图标记进行表示。
[0019]图1是本技术实施例的放置有LED灯源的结构示意图;
[0020]图2是本技术实施例的图1中A处结构放大示意图;
[0021]图3是本技术实施例的第一种管体横截面结构示意图;
[0022]图4是本技术实施例的第一种管体放置有LED灯源的横截面示意图;
[0023]图5是本技术实施例的第二种管体横截面结构示意图;
[0024]图6是本技术实施例的第二种管体放置有LED灯源的横截面示意图;
[0025]图7是本技术实施例的第三种管体横截面结构示意图;
[0026]图8是本技术实施例的第三种管体放置有LED灯源的横截面示意图。
[0027]附图标记说明:
[0028]10、管体;11、放置槽;111、第一放置空间;112、第二放置空间;20、端盖;21、凸起;30、LED灯源。
具体实施方式
[0029]为了便于理解本技术,下面将参照说明书附图对本技术的具体实施例进行更详细的描述。
[0030]除非特别说明或另有定义,本文所使用的所有技术和科学术语与所属
的技术人员通常理解的含义相同。在结合本技术的技术方案以现实的场景的情况下,本文所使用的所有技术和科学术语也可以具有与实现本技术的技术方案的目的相对应的含义。
[0031]除非特别说明或另有定义,本文所使用的“第一、第二
…”
仅仅是用于对名称的区分,不代表具体的数量或顺序。
[0032]除非特别说明或另有定义,本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0033]需要说明的是,当元件被认为“固定于”另一个元件,它可以是直接固定在另一个元件上,也可以是存在居中的元件;当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件,也可以是同时存在居中元件;当一个元件被认为是“安装在”另一个元件,它可以是直接安装在另一个元件,也可以是同时存在居中元件。当一个元件被认为是“设在”另一个元件,它可以是直接设在另一个元件,也可以是同时存在居中元件。
[0034]如图1至图4所示,LED套件包括LED灯源30和LED包装装置,LED包装装置包括管体10和端盖20,所述管体10内部设置有放置槽11,所述放置槽11至少设置有第一放置空间111和第二放置空间112,所述第一放置空间111和所述第二放置空间112相通,所述第一放置空间111宽度比所述第二放置空间112最小宽度大,所述端盖20安装在所述放置槽11的端口位置,所述LED灯源30放置在所述管体10的放置槽11内,在放置槽11的横截面上仅放置有一个所述LED灯源30。
[0035]LED包装装置,自身的放置槽11用于放置放置LED灯源30,其中放置槽11分成的第一放置空间111和第二放置空间112形成一个限位结构,其中第一放置空间111用于放置基板,第二放置空间112用于放置容纳基板上的发光区。此时LED灯源30可以排列放置在放置槽11内,因此一根管体10可以用于放置多个LED灯源30,大大节省了放置的空间,有利于存储和运输。
[0036]另外,放置槽11的横截面上仅放置有一个所述LED灯源30,所有LED灯源30的发光区指向一个方形,所以在自动化加工LED灯源30时,只需对准一次方向,无需反复调节方向,有利于自动化加工。
[0037]如图3和图4所示,所述第一放置空间111的宽度大于所述LED灯源30的基板宽度,所述第一放置空间111的高度大于所述LED灯源30的基板厚度,所述第二放置空间112最小宽度小于所述LED灯源30的基板宽度。该尺寸设置与LED灯源30基板的宽度相适配,所以利于LED灯源30放置,而第二放置空间112最小宽度小于LED灯源30的基板宽度,是为了限位LED灯源30基板不能随意晃动。
[0038]为了防本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.LED包装装置,其特征在于,包括管体和端盖,所述管体内部设置有放置槽,所述放置槽至少设置有第一放置空间和第二放置空间,所述第一放置空间和所述第二放置空间相通,所述第一放置空间宽度比所述第二放置空间最小宽度大,所述端盖安装在所述放置槽的端口位置。2.如权利要求1所述LED包装装置,其特征在于,所述放置槽内可用于放置LED灯源。3.如权利要求2所述LED包装装置,其特征在于,所述第一放置空间的宽度大于所述LED灯源的基板宽度,所述第一放置空间的高度大于所述LED灯源的基板厚度,所述第二放置空间最小宽度小于所述LED灯源的基板宽度。4.如权利要求3所述LED包装装置,其特征在于,所述第二放置空间高度大于所述LED灯源的发光区高度。5.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员:董川陶贤文许晋源
申请(专利权)人:安徽锐拓电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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