COB光源制造技术

本实用新型专利技术属于光源领域，公开了一种COB光源，包括基板和LED芯片，所述基板上具有用于安装所述LED芯片的安装空位，所述基板上还设置有一层镭射层，所述镭射层面积小于所述基板的面积，所述镭射层与所述LED芯片相错位，所述LED芯片至少引申出正极接脚和负极接脚。在COB光源加工时，使用的镭射标识用于识别规格，此时设置的镭射层用于镭射，由于基板自身硬度大，所以设置有专门的镭射层，使得镭射的区域较为柔软，方便镭射。另外LED芯片和镭射层相错位，避免在镭射时作用到LED芯片，直接导致光源报废。LED芯片引出的正极接脚和负极接脚用于接通电源。接通电源。接通电源。

【技术实现步骤摘要】
COB光源


[0001]本技术属于光源领域，特别是一种COB光源。

技术介绍

[0002]COB(Chip On Board)光源是将LED芯片直接贴在基板上的高光效集成面光源技术，为节约反光杯、扣件等配套物料规格，从而节约物料及管理成本，LED灯具厂商通常在同一规格基板上实现不同功率、色温、显指等不同规格参数的COB光源。因在同一规格基板上生产不同规格参数的COB光源，从而造成不同规格参数COB光源外观一致，无法以目视化进行区别。针对此问题，业界有在基板上增设不同字符以示区分，增设字符主要有两种方案，其一为在基板生产阶段就增加不同字符，但此种方案易造成同一规格基板因字符不同而规格繁多，增加物料及管理成本；另一种方案则为在光源生产阶段增加镭射工序，通过镭射等方式增加所需不同字符，此种方案既实现了在同一规格基板上增加不同字符的需求，也降低了物料及管理成本，因此业界普遍使用此种方案。但是该方案在镭射质地较硬基板，如陶瓷基板时，往往需要增大镭射功率或减少镭射效率，方能保证字符清晰可见。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于改善现有技术的缺点，提供一种COB光源，可以有效降低镭射基板时的功耗和提升镭射基板效率。
[0004]其技术方案如下：
[0005]COB光源，包括基板和LED芯片，所述基板上具有用于安装所述LED芯片的安装空位，所述基板上还设置有一层镭射层，所述镭射层面积小于所述基板的面积，所述镭射层与所述LED芯片相错位，所述LED芯片至少引申出正极接脚和负极接脚。
[0006]在其中一个实施例中，所述镭射层为柔性材料喷涂上。
[0007]在其中一个实施例中，所述镭射层为油墨或树脂喷涂上。
[0008]在其中一个实施例中，所述镭射层设置在所述基板的边缘位置。
[0009]在其中一个实施例中，所述正极接脚和所述负极接脚上覆盖有一层反光层，且所述正极接脚和所述负极接脚露出有导电触点。
[0010]在其中一个实施例中，所述反光层与所述镭射层的材料相同。
[0011]在其中一个实施例中，所述基板采用陶瓷材料制成。
[0012]在其中一个实施例中，所述LED芯片形成发光区，所述发光区为圆形，且位于所述基板的中部，所述正极接脚和所述负极接脚相间隔开，所述镭射层位于所述基板的其中一侧边缘。
[0013]本技术所提供的技术方案具有以下的优点及效果：
[0014]在COB光源加工时，使用的镭射标识用于识别规格，此时设置的镭射层用于镭射，由于基板自身硬度大，所以设置有专门的镭射层，使得镭射的区域较为柔软，方便镭射。另外LED芯片和镭射层相错位，避免在镭射时作用到LED芯片，直接导致光源报废。LED芯片引
出的正极接脚和负极接脚用于接通电源。
附图说明
[0015]此处的附图，示出了本技术所述技术方案的具体实例，并与具体实施方式构成说明书的一部分，用于解释本技术的技术方案、原理及效果。
[0016]除非特别说明或另有定义，不同附图中，相同的附图标记代表相同或相似的技术特征，对于相同或相似的技术特征，也可能会采用不同的附图标记进行表示。
[0017]图1是本技术实施例的结构示意图。
[0018]附图标记说明：
[0019]10、基板；11、镭射区；12、反光层；20、LED芯片；21、正极接脚；22、负极接脚。
具体实施方式
[0020]为了便于理解本技术，下面将参照说明书附图对本技术的具体实施例进行更详细的描述。
[0021]除非特别说明或另有定义，本文所使用的所有技术和科学术语与所属
的技术人员通常理解的含义相同。在结合本技术的技术方案以现实的场景的情况下，本文所使用的所有技术和科学术语也可以具有与实现本技术的技术方案的目的相对应的含义。
[0022]除非特别说明或另有定义，本文所使用的“第一、第二
…”
仅仅是用于对名称的区分，不代表具体的数量或顺序。
[0023]除非特别说明或另有定义，本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0024]需要说明的是，当元件被认为“固定于”另一个元件，它可以是直接固定在另一个元件上，也可以是存在居中的元件；当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件，也可以是同时存在居中元件；当一个元件被认为是“安装在”另一个元件，它可以是直接安装在另一个元件，也可以是同时存在居中元件。当一个元件被认为是“设在”另一个元件，它可以是直接设在另一个元件，也可以是同时存在居中元件。
[0025]如图1所示，COB光源包括基板10和LED芯片20，所述基板10上具有用于安装所述LED芯片20的安装空位，所述基板10上还设置有一层镭射层，所述镭射层面积小于所述基板10的面积，所述镭射层与所述LED芯片20相错位，所述LED芯片20至少引申出正极接脚21和负极接脚。
[0026]在COB光源加工时，使用的镭射标识用于识别规格，此时设置的镭射层用于镭射，由于基板10自身硬度大，所以设置有专门的镭射层，使得镭射的区域较为柔软，方便镭射。另外LED芯片20和镭射层相错位，避免在镭射时作用到LED芯片20，直接导致光源报废。LED芯片20引出的正极接脚21和负极接脚用于接通电源。
[0027]在本实施例中，所述基板10采用陶瓷材料制成。陶瓷材料较硬，所以使用了镭射区11，该镭射层为柔性材料喷涂上。所以镭射时容易雕刻出来，对镭射时的功率要求不高，也能有效提高镭射的效率。进一步地，所述镭射层设置在所述基板10的边缘位置。镭射时对放置的精度要求不高，不会轻易影响到LED芯片20。
[0028]具体地，所述镭射层为油墨或树脂喷涂上，此时的所述正极接脚21和所述负极接脚上覆盖有一层反光层12，且所述正极接脚21和所述负极接脚露出有导电触点,所述反光层12与所述镭射层的材料相同。反光层12与镭射层的材料相同，可以在加工时同时加工出镭射区11和反光层12，节省了一道工序，对于大批量加工时，可能提高加工效率。
[0029]所述LED芯片20形成发光区，所述发光区为圆形，且位于所述基板10的中部，所述正极接脚21和所述负极接脚相间隔开，所述镭射层位于所述基板10的其中一侧边缘。
[0030]引用图纸说明时，是对出现的新特征进行说明；为了避免重复引用图纸导致描述不够简洁，在表述清楚的情况下已描述的特征，图纸不再一一引用。
[0031]以上实施例的目的，是对本技术的技术方案进行示例性的再现与推导，并以此完整的描述本技术的技术方案、目的及效果，其目的是使公众对本技术的公开内容的理解更加透彻、全面，并不以此限定本技术的保护范围。
[0032]以上实施例也并非是基于本技术的穷尽性列举，在此之外，还可以存在多个未列出的其他实施方式。在不违反本技术构思的基础上所作的任何替换与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.COB光源，其特征在于，包括基板和LED芯片，所述基板上具有用于安装所述LED芯片的安装空位，所述基板上还设置有一层镭射层，所述镭射层面积小于所述基板的面积，所述镭射层与所述LED芯片相错位，所述LED芯片至少引申出正极接脚和负极接脚。2.如权利要求1所述COB光源，其特征在于,所述镭射层为柔性材料喷涂上。3.如权利要求2所述COB光源，其特征在于,所述镭射层为油墨或树脂喷涂上。4.如权利要求1所述COB光源，其特征在于,所述镭射层设置在所述基板的边缘位置。5.如权利要求1至4任...

【专利技术属性】
技术研发人员：董川，陶贤文，许晋源，
申请(专利权)人：安徽锐拓电子有限公司，
类型：新型
国别省市：