LED显示模组及LED显示屏制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED显示模组及LED显示屏，LED显示模组包括PCB基板，PCB基板的正面固定设置有正面线路，PCB基板的背面固定设置有背面线路，正面线路与背面线路电性连接，PCB基板内固定设置有驱动芯片，驱动芯片分别与正面线路和背面线路电性连接，PCB基板上固定设置有发光芯片组，发光芯片组与正面线路电性连接，PCB基板上还设置有封装发光芯片组和正面线路的封装胶。相比于现有技术，本实用新型专利技术优化LED显示模组的布局、加快散热，降低成本。降低成本。降低成本。

【技术实现步骤摘要】
LED显示模组及LED显示屏


[0001]本技术涉及LED
，具体而言，特别涉及一种LED显示模组及LED显示屏。

技术介绍

[0002]现有技术中的LED显示模组，一般是在PCB基板的一侧贴装LED发光芯片，在PCB基板的另一侧贴装驱动芯片和连接器，并由一个驱动芯片控制多组LED发光芯片。然而，即使一个驱动芯片可控制多组LED发光芯片，但由于LED发光芯片布置较多且较紧凑，特别是小间距LED显示屏；而驱动芯片尺寸较大且要求具有良好的散热性能，故驱动芯片的布置空间非常有限。
[0003]在技术专利CN202010343182.8的说明书中公开了一种COB集成板的制备方法及其获得的灯板、显示模组。该技术虽能在一定程度上解决短路、死灯的问题，但是仍无法解决驱动IC布局受限的问题。
[0004]还有，在技术专利CN202010175148.4的说明书中公开了一种LED显示屏模组及其制备方法和技术专利CN202010124562.2的说明书中公开了一种MINILED主板制作方法，虽都在一定程度上解决了现有技术中存在的一些技术问题，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED显示模组，包括PCB基板，所述PCB基板的正面固定设置有正面线路，所述PCB基板的背面固定设置有背面线路，所述正面线路与所述背面线路电性连接，其特征在于：所述PCB基板内固定设置有驱动芯片，所述驱动芯片分别与所述正面线路和背面线路电性连接，所述PCB基板上固定设置有发光芯片组，所述发光芯片组与所述正面线路电性连接，所述PCB基板上还设置有封装发光芯片组和正面线路的封装胶。2.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于：所述PCB基板的上端设置有凹槽，所述发光芯片组处于所述凹槽内。3.根据权利要求2所述的LED显示模组，其特征在于：所述PCB基板上端对应所述发光芯片组的周向填充有绝缘材料，并在所述发光芯片组处构成凹槽。4.根据权利要求2或3所述的LED显示模组，其特征在于：所述发光芯片组设置有多组，多组所述发光芯片组均与所述驱动芯片电性连接；多组所述发光芯片组和正面线路均处于所述凹槽内。5.根据权利要求4所述的LED显示模组，其特征在于：所述发光芯片组设置有4组或8组。6.根据权利要求4所述的LED显示模组，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘传标，杨春燕，
申请(专利权)人：江西省兆驰光电有限公司，
类型：新型
国别省市：