一种实现RGB三色发光的LED封装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种实现RGB三色发光的LED封装，包括杯体，所述杯体的底部设置有金属端子，在所述金属端子上设置有多个发光芯片，所述杯体内设置有挡墙，所述挡墙将多个发光芯片分隔设置，在相邻挡墙之间的发光芯片上涂覆有颜色转换粉，通过颜色转换粉将发光芯片的发光颜色进行转变，在所述杯体内用胶水进行封装。本实用新型专利技术采用挡墙对发光芯片的位置进行分隔，采用胶水对每个发光芯片内进行独立封装，增加胶水在挡墙内的结合面积，提高封装质量，保证封装结构的稳定；并且，在相邻两个挡墙之间的发光芯片上涂覆颜色转换粉，实现对原始发光芯片的颜色转换，使用至少1种颜色的LED芯片实现RGB三色LED的封装。片实现RGB三色LED的封装。片实现RGB三色LED的封装。

【技术实现步骤摘要】
一种实现RGB三色发光的LED封装


[0001]本技术涉及LED领域，具体涉及一种实现RGB三色发光的LED封装。

技术介绍

[0002]户外大尺寸LED如2727、3535产品，较多应用于户外高端应用，其产品多为根据终端需求定制生产，原物料芯片均为较大尺寸芯片，且需要挑选档位生产；由于上游芯片产出分布均存在离散现象，造成大尺寸芯片批量供应困难，偏档芯片库存居高不下，LED封装成本偏高
[0003]户外大尺寸LED采用常规LED支架，搭配R,G,B三色芯片封装为户外RGB LED；
[0004]R,G,B芯片均需要挑选合适的亮度、波长档位，才能满足产品的一致性需求，大批量生产时芯片供应困难，封装成本居高不下；
[0005]其中支架结构与封装胶水的结合存在不足，易出现胶体剥离，从而造成LED 死灯不良。

技术实现思路

[0006]本技术要解决的技术问题是提供一种实现RGB三色发光的LED封装，可使用至少1种颜色的LED芯片实现RGB三色LED的封装，解决了使用三种芯片芯片供应困难，档位挑选困难的问题。
[0007]为了解决上述技术问题，本技术提供了一种实现RGB三色发光的LED 封装，包括杯体，所述杯体的底部设置有金属端子，在所述金属端子上设置有多个发光芯片，所述杯体内设置有挡墙，所述挡墙将多个发光芯片分隔设置，在相邻挡墙之间的发光芯片上涂覆有颜色转换粉，通过颜色转换粉将发光芯片的发光颜色进行转变，在所述杯体内用胶水进行封装。
[0008]本技术一个较佳实施例中，进一步包括所述颜色转换粉包括红色转换粉、绿色转换粉、蓝色转换粉。
[0009]本技术一个较佳实施例中，进一步包括所述红色转换粉为红色荧光粉；所述绿色转换粉为绿色荧光粉；所述蓝色转换粉为蓝色荧光粉。
[0010]本技术一个较佳实施例中，进一步包括所述红色荧光粉为氮化物荧光粉或者氟化物荧光粉。
[0011]本技术一个较佳实施例中，进一步包括所述绿色荧光粉为铝酸盐荧光粉或硅酸盐荧光粉。
[0012]本技术一个较佳实施例中，进一步包括所述蓝色荧光粉为铝酸盐荧光粉或硅酸盐荧光粉。
[0013]本技术一个较佳实施例中，进一步包括所述挡墙的高度为0.2～ 0.9mm。
[0014]本技术一个较佳实施例中，进一步包括所述颜色转换粉涂覆高度小于所述挡墙的高度。
[0015]本技术的有益效果：
[0016]本技术采用挡墙对发光芯片的位置进行分隔，采用胶水对每个发光芯片内进行独立封装，增加胶水在挡墙内的结合面积，提高封装质量，保证封装结构的稳定；
[0017]并且，在相邻两个挡墙之间的发光芯片上涂覆颜色转换粉，实现对原始发光芯片的颜色转换，使用至少1种颜色的LED芯片实现RGB三色LED的封装，解决了使用三种芯片而造成芯片供应困难，档位挑选困难的问题，采用颜色转换粉激发发出所需颜色的光，颜色转换粉激发所发出的光波长一致性更好，可提升LED产品颜色一致性，显示屏显示效果更佳；
[0018]采用颜色转换粉方案，调整颜色转换粉即可实现不同波长的调整，以满足客户对于色域的要求，无需重新生产或挑选LED芯片，提升了量产的便利性。
附图说明
[0019]图1是本技术的实现RGB三色发光的LED封装的俯视结构示意图；
[0020]图2是本技术的实现RGB三色发光的LED封装的截面结构示意图。
[0021]图中标号说明：1、杯体；2、金属端子；3、发光芯片；4、挡墙；5、颜色转换粉；6、胶水；。
具体实施方式
[0022]下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本技术并能予以实施，但所举实施例不作为对本技术的限定。
[0023]参照图1
‑
2所示，一种实现RGB三色发光的LED封装，包括杯体1，所述杯体1的底部设置有金属端子2，在所述金属端子2上设置有多个发光芯片3，所述杯体1内设置有挡墙4，所述挡墙4将多个发光芯片3分隔设置，在相邻挡墙4之间的发光芯3片上涂覆有颜色转换粉5，通过颜色转换粉5将发光芯片3的发光颜色进行转变，在所述杯体1内用胶水6进行封装。
[0024]本实施例中，所述杯体1的金属端子2上设置有三个发光芯片3，所述杯体1内设置有用于分隔三个发光芯片3的两道挡墙4，在所述个发光芯片3上分别涂覆红色转换粉、绿色转换粉、蓝色转换粉三种颜色的颜色转换粉5，实现RGB三色LED的封装。
[0025]具体地，所述三个发光芯片3分别为蓝光芯片、绿光芯片、蓝光芯片，为了实现RGB三色发光、将其中一个蓝光芯片上涂覆红色转换粉，将其中一个蓝光芯片发出的光转变为红色光。
[0026]具体地，所述三个发光芯片3均为蓝光芯片，将其中一个蓝光芯片上涂覆红色转换粉，将其中一个蓝光芯片上涂覆绿色转换粉，使三个蓝光芯片发出RGB 三色光。
[0027]具体地，所述三个发光芯片3均为紫光芯片，将三个发光芯片分别涂覆红色转换粉、绿色转换粉、蓝色转换粉，使三个紫光芯片发出RGB三色光。
[0028]本专利技术采用颜色转换粉5方案，调整颜色转换粉5即可实现不同波长的调整，以满足客户对于色域的要求，无需重新生产或挑选LED芯片，提升了量产的便利。
[0029]所述红色转换粉为红色荧光粉，所述红色荧光粉发光波长范围为 610
‑
650nm，所述红色荧光粉为氮化物荧光粉或者氟化物荧光粉，
[0030]所述绿色转换粉为绿色荧光粉，所述绿色荧光粉或发光波长范围为 510
‑
545nm，所述绿色荧光粉为铝酸盐荧光粉或硅酸盐荧光粉。
[0031]所述蓝色转换粉为蓝色荧光粉，所述蓝色荧光粉发光波长范围为 460
‑
475nm，所述蓝色荧光粉为铝酸盐荧光粉或硅酸盐荧光粉。
[0032]采用颜色转换粉5激发发出所需颜色的光，颜色转换粉5激发所发出的光波长一致性更好，可提升LED产品颜色一致性，显示屏显示效果更佳。
[0033]具体地，所述挡墙4通过注塑一体成型固定在杯体1，所述挡墙4的高度为0.2～0.9mm，根据发光芯片3的安装高度设置挡墙4的高度，保证挡墙4高于发光芯片3的高度，并且保证所述颜色转换粉5涂覆高度小于所述挡墙4的高度，防止颜色转换粉5越过挡墙4混入到其它发光芯片3的上方。
[0034]采用挡墙4对发光芯片3的位置进行分隔，采用胶水6对每个发光芯片3 内进行独立封装，增加胶水6在挡墙4内的结合面积，提高封装质量，保证封装结构的稳定。
[0035]以上所述实施例仅是为充分说明本技术而所举的较佳的实施例，本技术的保护范围不限于此。本
的技术人员在本技术基础上所作的等同替代或变换，均在本技术的保护范围之内。本技术的保护范围以权利要求书为准。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种实现RGB三色发光的LED封装，其特征在于，包括杯体，所述杯体的底部设置有金属端子，在所述金属端子上设置有多个发光芯片，所述杯体内设置有挡墙，所述挡墙将多个发光芯片分隔设置，在相邻挡墙之间的发光芯片上涂覆有颜色转换粉，所述颜色转换粉为红色荧光粉、绿色荧光粉或蓝色荧光粉，通过红色荧光粉、绿色荧光粉、蓝色荧光粉将发光芯片的发光颜色进行转变；当所述发光芯片分别为蓝光芯片、绿光芯片、蓝光芯片时，将其中一个蓝光芯片上涂覆红色荧光粉，将其中一个蓝光芯片发出的光转变为红色光、或当所述发光芯片均为蓝光芯片时，将其中一个蓝光芯片上涂覆红色荧光粉，将其中一个蓝光芯片上涂覆绿色荧光粉，使三个蓝光芯片发出RGB三色光、或当所述发光芯片均为紫光芯片时，将三个发光芯片分...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚文，严春伟，
申请(专利权)人：苏州晶台光电有限公司，
类型：新型
国别省市：