一种LED器件制造技术

本实用新型专利技术提供了一种LED器件，包括LED芯片和用于放置LED芯片的支架，其特征在于，支架包括底座和由底座向外延伸出的围挡，底座上包括粘接部和设置在粘接部两侧的键合部，其中，粘接部包括设置在底座中间区域的第一子粘接部和与第一子粘接部间隔预设距离的第二子粘接部，LED芯片用于固设于粘接部上，且通过导线与键合部导电连接，LED器件至少包括两个LED芯片，固设于第一子粘接部的LED芯片上设置有第一激发部和由第一激发部向外延伸出的第二激发部，固设于第二子粘接部的LED芯片上也设置有第二激发部，由于激发部与LED芯片的一体设计，不存在LED芯片发出的光被遮挡的情况，使得混光的均匀性得到提升。混光的均匀性得到提升。混光的均匀性得到提升。

【技术实现步骤摘要】
一种LED器件


[0001]本技术属于LED器件封装
，具体涉及一种LED器件。

技术介绍

[0002]发光二极管(Light Emitting Diode，简称：LED)是一种能发光的半导体电子元件，由于其体积小、亮度高、能耗低等特点，吸引了越来越多研究者的注意，其可被封装成LED器件应用于健康照明、智能照明等可调光LED灯具中。
[0003]传统的LED器件中一般含有一颗LED芯片，只能发出单一色温的光，为实现双色温调光，使色温调节范围更广，通常会将两个发出不同色温的LED器件进行拼接，即在组合后，两个LED器件可通过电路控制，实现单独发光与混合发光，可以发现，当单颗LED器件发光时，光源明显偏离中心点，另外，当两个LED器件同时发光时，由于中间区域的光被LED器件组合而成的侧壁遮挡，使得LED器件同时点亮时，混光不均匀，为了解决混光不均匀的问题，往往需要在灯具设计上，增加额外混光成本，比如增加透镜或增加光源到灯具出光面的混光距离等。

技术实现思路

[0004]基于此，本技术的目的是提供一种LED器件，旨在解决现有技术中，LED器件由两个子LED器件组合而成，被划分为两个发光区域，从而导致混光不均匀的问题。
[0005]本技术提出的LED器件，包括至少两个LED芯片和用于放置所述LED芯片的支架，所述支架包括底座和由所述底座向外延伸出的围挡，所述底座上设有用于粘接所述LED芯片的粘接部和分别设置在所述粘接部两侧的键合部，所述LED芯片通过导线与所述键合部导电连接，其中，所述键合部包括第一子键合部和第二子键合部，所述粘接部包括设置在所述底座中间区域的第一子粘接部和与所述第一子粘接部间隔预设距离的第二子粘接部，固设于所述第一子粘接部的所述LED芯片上设置有第一激发部和由第一激发部向外延伸出的第二激发部，固设于所述第二子粘接部的所述LED芯片上也设置有所述第二激发部，各固设于所述第一子粘接部的所述LED芯片与对应的所述第一子键合部串联，各固设于所述第二子粘接部的所述LED芯片与对应的所述第二子键合部串联，所述第一子键合部和所述第二子键合部分别通过导电焊盘与印刷电路板电性连接。
[0006]上述LED器件，包括LED芯片和用于放置LED芯片的支架，支架包括底座和由底座向外延伸出的围挡，底座上包括粘接部和设置在粘接部两侧的键合部，其中，粘接部包括设置在底座中间区域的第一子粘接部和与第一子粘接部间隔预设距离的第二子粘接部，LED芯片用于固设于粘接部上后，布设于底座中间区域，使得光源更靠近整个LED器件的中心点，另外，通过导线与键合部导电连接，LED器件至少包括两个LED芯片，固设于第一子粘接部的LED芯片上设置有第一激发部和由第一激发部向外延伸出的第二激发部，固设于第二子粘接部的LED芯片上也设置有第二激发部，由于激发部与LED芯片的一体设计，不存在LED芯片发出的光被遮挡的情况，使得混光的均匀性得到提升。
[0007]进一步的，所述第一激发部和所述第二激发部均为荧光胶。
[0008]进一步的，所述第一激发部中的荧光粉占比高于所述第二激发部中的荧光粉占比，且所述第一激发部中的荧光粉占比为60
‑
80％，所述第二激发部中的荧光粉占比为30
‑
50％。
[0009]进一步的，所述第一激发部的表面为一球面，所述第二激发部的表面为一平面，且与所述LED芯片的表面平行。
[0010]进一步的，所述围挡的内壁与所述底座呈一倾斜角度，且所述围挡靠近所述底座一端的厚度大于所述围挡远离所述底座一端的厚度。
[0011]进一步的，所述第一子粘接部和所述第二子粘接部在所述底座上中心对称设置。
[0012]进一步的，所述第一激发部和所述第二激发部分别用于当所述LED芯片发出的光通过所述第一激发部和所述第二激发部时，激发出不同色温范围的白光。
[0013]进一步的，固设于所述第一子粘接部的所述LED芯片依次经所述第一激发部和所述第二激发部后形成的所述白光的色温范围为1800K
‑
4000K，显色指数范围为60
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100。
[0014]进一步的，固设于所述第二子粘接部的所述LED芯片经所述第二激发部后形成的所述白光的色温范围为4000K
‑
6500K，显色指数范围为60
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100。
[0015]根据本技术提出的一种LED器件的其他优点和技术效果将在具体实施方式中详细介绍。
附图说明
[0016]图1为本技术实施例提供的LED器件的某一视角的结构示意图；
[0017]图2为本技术实施例提供的LED器件的某一视角的剖视图；
[0018]图3为本技术实施例提供的LED器件的LED芯片数为三个时，LED器件的结构示意图；
[0019]图4为本技术实施例提供的LED器件的LED芯片数为四个时，LED器件的结构示意图；
[0020]图5为本技术实施例提供的LED器件的LED芯片数为八个时，LED器件的结构示意图；
[0021]图6为本技术实施例提供的LED器件的第一激发部与LED芯片另一种配合方式的结构示意图。
[0022]主要元件符号说明：
[0023]LED芯片1第二激发部13支架2键合线14底座21导电焊盘15围挡22第一子键合部213粘接部211第二子键合部214键合部212
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第一激发部12
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[0024]以下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。
具体实施方式
[0025]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的若干实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容更加透彻全面。
[0026]需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0027]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0028]请参阅图1和图2，所示为本技术实施例中的LED器件某一视角的结构示意图，该LED器件包括LED芯片1和用于放置LED芯片1的支架2，其特征在于，支架2包括底座21和由底座21向外延伸出的围挡22，底座21上包括粘接部211和设置在粘接部211两侧的键合部212本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED器件，其特征在于，包括至少两个LED芯片和用于放置所述LED芯片的支架，所述支架包括底座和由所述底座向外延伸出的围挡，所述底座上设有用于粘接所述LED芯片的粘接部和分别设置在所述粘接部两侧的键合部，所述LED芯片通过导线与所述键合部导电连接，其中，所述键合部包括第一子键合部和第二子键合部，所述粘接部包括设置在所述底座中间区域的第一子粘接部和与所述第一子粘接部间隔预设距离的第二子粘接部，固设于所述第一子粘接部的所述LED芯片上设置有第一激发部和由第一激发部向外延伸出的第二激发部，固设于所述第二子粘接部的所述LED芯片上也设置有所述第二激发部，各固设于所述第一子粘接部的所述LED芯片与对应的所述第一子键合部串联，各固设于所述第二子粘接部的所述LED芯片与对应的所述第二子键合部串联，所述第一子键合部和所述第二子键合部分别通过导电焊盘与印刷电路板电性连接。2.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述第一激发部和所述第二激发部均为荧光胶。3.根据权利要求2所述的LED器件，其特征在于，所述第一激发部中的荧光粉占比高于所述第二激发部中的荧光粉占比，且所述第一激发部中的荧光粉占比为60
‑
80％，所述第二激发部中的荧光粉占比为30
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【专利技术属性】
技术研发人员：吴亮亮，朱磊，陈举正，贾旭刚，李赛，
申请(专利权)人：南昌易美光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：