LED器件及显示装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种LED器件及显示装置，包括发光元件和支架，所述发光元件包括顶面设有光反射膜层的LED芯片，所述光反射膜层将所述LED芯片的顶面至少部分覆盖；所述支架包括基座和设置于所述基座上的杯体，所述杯体为透明或半透明塑胶材质，所述杯体与所述基座之间围合构成一封装槽，所述发光元件设于所述封装槽内并粘接在所述基座上，所述封装槽内填充有透明封装胶体，所述透明封装胶体将所述LED芯片的顶面和侧面出光面完全覆盖。本实用新型专利技术提出的LED器件，增大了发光角度，扩大了使用范围，并且具有结构小型化、发光均匀、制作成本低的优点。的优点。的优点。

【技术实现步骤摘要】
LED器件及显示装置


[0001]本技术涉及LED照明
，特别涉及一种LED器件及显示装置。

技术介绍

[0002]随着科技的迅速发展和不断进步，LED作为一种新型的照明光源，具有节能、环保、响应时间短、寿命长等显著的优势，因此越来越受到人们的喜爱。
[0003]现有技术中，使用LED产品制作的照明或显示装置，由于显示装置本身并不会发光，需要LED产品不断提供光源射入显示屏幕才能显示出画面，
[0004]然而，由于现有的LED产品发光角度不足，在用于液晶显示时易出现光斑、亮点等画面显示不均匀的问题，常见的改善方法一般是通过在LED产品的上方加装透镜，以增大LED产品的发光角度，但该方法导致产品的制作成本上升，且产品的厚度增加，难以应用于轻薄的新型LED液晶显示装置。

技术实现思路

[0005]基于此，本技术的目的是提供一种LED器件，以取代传统采用加装透镜以增大LED产品发光角度的方法，具有结构小型、发光均匀、制作成本低的优点。
[0006]一种LED器件，包括：
[0007]发光元件，所述发光元件包括顶面设有光反射膜层的LED芯片，所述光反射膜层将所述LED芯片的顶面至少部分覆盖；
[0008]支架，所述支架包括基座和设置于所述基座上的杯体，所述杯体为透明或半透明塑胶，所述杯体与所述基座之间围合构成一封装槽，所述发光元件设于所述封装槽内并粘接在所述基座上，所述封装槽内填充有透明封装胶体，所述透明封装胶体将所述LED芯片的顶面和侧面出光面完全覆盖。
[0009]根据上述的LED器件，通过在LED芯片的顶面设有一层光反射膜层，以对LED芯片顶面发出的光线进行反射，以增加LED芯片的侧面出光率，从而增大LED芯片的发光角度，同时将该LED芯片设置在杯体与基座围合成的封装槽内，LED芯片发出的光线经过封装胶体和透明塑胶杯体的折射，进一步提高了发光角度，取代了传统技术中加装透镜以提高发光角度的方式，本产品结构小型轻薄，有利于降低制作成本，同时能够适用于轻薄的新型Mini LED液晶显示装置。
[0010]进一步的，所述封装胶体包括第一胶层和设于所述第一胶层上方的第二胶层，所述第一胶层将所述LED芯片的顶面出光面至少部分覆盖，所述第一胶层为荧光粉胶层，所述第二胶层为用于减少光能量的发光转换层。
[0011]进一步的，所述基座包括绝缘基板和分设于所述绝缘基板两端的金属基板，其中一所述金属基板与所述LED芯片的正极电连接，另一所述金属基板与所述LED芯片的负极电连接。
[0012]进一步的，所述基座为绝缘材质，所述基座上设有多个通孔，任一所述通孔内均设
有导电介质，所述导电介质与所述LED芯片电连接。
[0013]进一步的，所述基座上设有多个电极区，任一所述电极区均包括设于所述基座正面的第一金属层和设于所述基座反面的第二金属层，所述第一金属层与所述LED芯片电连接，所述第一金属层通过所述导电介质与所述第二金属层电连接。
[0014]进一步的，所述杯体的直径从下至上逐渐变大。
[0015]进一步的，所述杯体的上端面设有凹陷的容胶槽，所述容胶槽的数量至少为1个；
[0016]或者，所述上端面设有多个环形台阶，所述环形台阶从内到外的高度递增排布。
[0017]进一步的，所述LED芯片为普通蓝光芯片、Mini芯片、mirco芯片中的一种或多种。
[0018]进一步的，所述封装胶体的顶面为圆弧曲面或平面，所述杯体与所述基座为一体注塑成型。
[0019]本技术还提供一种显示装置，所述显示装置包括上述的LED器件。
附图说明
[0020]图1为本技术第一实施例中的LED器件的主视结构示意图；
[0021]图2为本技术第一实施例中的LED器件的俯视结构示意图；
[0022]图3为本技术第二实施例中的LED器件的结构示意图；
[0023]图4为本技术第二实施例中的LED器件的另一结构示意图；
[0024]图5为本技术第三实施例中的LED器件的正面结构示意图；
[0025]图6为本技术第三实施例中的LED器件的反面结构示意图。
[0026]主要元件符号说明：
[0027][0028]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。
具体实施方式
[0029]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描
述。附图中给出了本技术的若干实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容更加透彻全面。
[0030]需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0031]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0032]请参阅图1，所示为本技术第一实施例中的LED器件的结构示意图，包括发光元件10和支架，其中：
[0033]发光元件10包括LED芯片101和光反射膜层102，光反射膜层102将LED芯片101的顶面至少部分覆盖，其中LED芯片101的数量可以设置一个，也可以设置多个，LED芯片101可以为普通蓝光芯片、Mini芯片、mirco芯片中的任意一种，也可以是它们中的多种组合，LED芯片101的顶面可以为圆弧曲面，也可以为平面，在本实施例中，LED芯片101的侧面和顶面均为出光面，且光反射膜层102设置在LED芯片101的顶面，LED芯片101发出的光线经过光反射膜层102的反射，有利于增加LED芯片101的侧面出光率，从而提高LED芯片101的发光角度。
[0034]支架包括基座20和设置于基座20上的杯体30，在本实施例中，杯体30呈碗状，杯体30与基座20之间围合构成一封装槽40，该封装槽40用于容纳LED芯片101，且LED芯片101采用胶水粘接在基座20的中部，封装槽40内注有透明封装胶体50a，且该透明封装胶体50a将LED芯片101的侧面和正面发光面覆盖，由于LED芯片101因设有光反射膜层102使本身具有较大发光角度，并经过透明封装胶体50a和透明塑胶杯体30的进一步折射，从而极大地提高了本产品的发光角度。
[0035]进一步的，基座20包括绝缘基板202和分设于绝缘基板202两端的金属基板201，其中一金属基板201与LED芯片101的正极电连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED器件，其特征在于，包括：发光元件，所述发光元件包括顶面设有光反射膜层的LED芯片，所述光反射膜层将所述LED芯片的顶面至少部分覆盖；支架，所述支架包括基座和设置于所述基座上的杯体，所述杯体为透明或半透明塑胶，所述杯体与所述基座之间围合构成一封装槽，所述发光元件设于所述封装槽内并粘接在所述基座上，所述封装槽内填充有透明封装胶体，所述透明封装胶体将所述LED芯片的顶面和侧面出光面完全覆盖。2.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述封装胶体包括第一胶层和设于所述第一胶层上方的第二胶层，所述第一胶层将所述LED芯片的顶面出光面至少部分覆盖，所述第一胶层为荧光粉胶层，所述第二胶层为用于减少光能量的发光转换层。3.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述基座包括绝缘基板和分设于所述绝缘基板两端的金属基板，其中一所述金属基板与所述LED芯片的正极电连接，另一所述金属基板与所述LED芯片的负极电连接。4.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述基座为绝缘材质，所述基座上设有多个通孔，任一所述通...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱磊，曾敏，孙国喜，
申请(专利权)人：南昌易美光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：