一种发光器件的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种发光器件的封装结构，包括填充层、透光层、LED芯片、外支撑部、内支撑部以及支架；填充层连接透光层、外支撑部、内支撑部和支架；LED芯片固定于支架上；内支撑部隔离填充层与LED芯片；外支撑部和内支撑部的固定于支架。由此可见，此封装单元的填充层与紫光LED芯片通过内支撑部隔开，紫光LED芯片发出的紫外光无法影响到填充层，不会降低封装结构的密封性能，提高紫光LED芯片的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种发光器件的封装结构
本技术涉及发光器件
，尤其涉及一种发光器件的封装结构。
技术介绍
随着LED技术的不断进步，紫外LED芯片已经日渐成熟，目前主要用于紫外光杀毒消菌等
现有的紫外LED芯片封装技术是将LED芯片、支撑材料、透光层以及支架等进行封装，透光层与支撑材料相连接。然而，目前的LED芯片封装结构的密封性能会随着使用时长的增加而变差，而紫光LED芯片相对较为脆弱，对氧气、水汽比较敏感，当密封性变差时，会出现紫光LED芯片寿命降低的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种发光器件的封装结构，以解决现有LED封装结构密封性容易变差，导致LED芯片寿命降低的技术问题。为了解决上述技术问题，本技术提供了一种发光器件的封装结构，包括填充层、透光层、LED芯片、外支撑部、内支撑部以及支架；所述填充层连接所述透光层、所述外支撑部、所述内支撑部和所述支架；所述LED芯片固定于所述支架上；所述内支撑部隔离所述填充层与所述LED芯片；所述外支撑部和所述内支撑部的固定于所述支架。优选的，所述填充层填充于所述外支撑部和所述内支撑部之间。优选的，所述透光层的形状为平面型或凸起型。优选的，所述透光层覆盖于所述填充层和所述内支撑部背向所述支架一侧的表面。优选的，所述外支撑部的高度不低于所述内支撑部的高度。优选的，所述透光层朝向所述支架的一侧表面设有金属镀层。优选的，所述填充层包括焊料或密封胶。优选的，所述透光层背向所述支架的一侧表面与所述外支撑部齐平。优选的，所述外支撑部压合于所述支架表面；或者，所述外支撑部通过焊接固定在所述支架表面；或者，所述外支撑部与所述支架一体成型。优选的，所述内支撑部压合于所述支架表面；或者，所述内支撑部通过焊接固定在所述支架表面；或者，所述内支撑部与所述支架一体成型。本技术提供了一种发光器件的封装结构，填充层连接透光层、外支撑部、内支撑部和支架，LED芯片固定于所述支架，内支撑部隔离填充层与LED芯片，外支撑部和内支撑部的下表面固定于所述支架。由此可见，此封装单元的填充层与紫光LED芯片通过内支撑部隔开，紫光LED芯片发出的紫外光无法影响到填充层，不会降低封装结构的密封性能，提高紫光LED芯片的使用寿命。上述的非惯用的优选方式所具有的进一步效果将在下文中结合具体实施方式加以说明。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例中提供的一种发光器件的结构示意图；图2为本技术实施例中提供的另一种发光器件的结构示意图；图3为本技术实施例中提供的一种支架的结构示意图；图4为本技术实施例中提供的另一种支架的俯视图；图5为本技术实施例中提供的一种透光层的结构示意图。其中，图中各附图标记：1-填充层；2-透光层；21-金属镀层；3-外支撑部；4-内支撑部；5-支架；6-LED芯片。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合具体实施例及相应的附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1所示，本技术提供一种LED封装单元的具体实施例，包括：填充层1、透光层2、LED芯片6、外支撑部3、内支撑部4以及支架5；填充层1连接透光层2、外支撑部3、内支撑部4和支架5；LED芯片6固定于支架5上；内支撑部4隔离填充层1与LED芯片6；外支撑部3和内支撑部4的固定于支架5。具体的，LED芯片6包括但不限于紫光LED芯片。将外支撑部3与内支撑部4固定到支架5上，此处的外支撑部3包括但不限于空心方柱形，内支撑部4包括但不限于空心圆柱形。将LED芯片6固定到支架5上的中心位置，将外支撑部3与内支撑部4之前用填充层1进行填充，填充高度与内支撑部4保持一致。然后将透光层2覆盖到填充层1与内支撑部4的上表面，透光层2背向支架5的一侧表面与外支撑部3齐平，此时就形成了本实施例提供的发光器件的封装结构。由此可见，本实施例提供的封装单元因为填充层1同时连接支架5、内支撑部4、外支撑部3和透光层2，增加了封装单元的稳定性。内支撑部4隔离了填充层1和LED芯片6，使LED芯片6发出的紫外光无法照射到填充层1，从而提升了封装单元的密封性，保障了LED芯片6的使用寿命。需要说明的是，现有技术通过填充层连接透光层和支撑材料，此方式需要考虑填充层的量级及对设备的要求，否则会出现填充层溢出的情况，从而影响LED芯片的光线、密封性及封装单元的美观性。而本实施例提供的方案可以不用考虑填充层1溢出的情况，直接将填充层1填充内支撑部4与外支撑部3之间，将透光层2与填充层1相连即可，此方法具有简化生产结构、易于操作、降低设备要求、提高生产效率及可靠性强的优点。由以上实施例可知，此封装结构的填充层1填充内支撑部4与外支撑部3之间，将透光层2与填充层1相连，此设计提高了封装单元的稳定性能。填充层1与LED芯片6通过内支撑部4隔开，使紫外光无法影响到填充层1，从而提升了封装单元的密封性，解决了LED芯片因氧气、水汽的影响而导致LED芯片寿命降低的问题。并且本实施例提供的封装单元对比与现有的封装单元，还具有简化生产结构、易于操作、降低设备要求、提高生产效率及可靠性强的优点。如图1所示，在本实施例中，填充层1包括焊料或密封胶。在上述实施例中，填充层1包括但不限于焊料、密封胶。以焊料作为填充层1时，通过焊接的方式将焊料与其他材料焊接到一起。因焊料的熔点低，可以避免被焊工件因为温度的问题而导致的变形、损坏，并且焊料容易与被焊物连成一体，还具备抗压能力、较好的导电性能及较快的结晶速度等特点。以密封胶作为填充层1时，可以有效防止液体泄漏、阻隔氧气、湿气、异味进入。可根据不同的场合选用不同的填充层1。如图1图3图4所示，在本实施例中，支架5包括：金属支架。在上述实施例中，使用金属作为支架5，具有良好的导电性、较快的散热能力、硬度大不易变形、熔点高、有良好的金属光泽等物理性质。支架5上表面有固定的外支撑部3与内支撑部4，外支撑部3是空心方柱形，围在支架5的内侧边缘部分，内支撑部4是空心圆柱形，围在外支撑部3的范围之内，内支撑部4的外侧与外支撑部3的内侧保持一定间距，内支撑部4在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光器件的封装结构，其特征在于，包括填充层、透光层、LED芯片、外支撑部、内支撑部以及支架；/n所述填充层连接所述透光层、所述外支撑部、所述内支撑部和所述支架；/n所述LED芯片固定于所述支架上；/n所述内支撑部隔离所述填充层与所述LED芯片；/n所述外支撑部和所述内支撑部固定于所述支架。/n

【技术特征摘要】
1.一种发光器件的封装结构，其特征在于，包括填充层、透光层、LED芯片、外支撑部、内支撑部以及支架；
所述填充层连接所述透光层、所述外支撑部、所述内支撑部和所述支架；
所述LED芯片固定于所述支架上；
所述内支撑部隔离所述填充层与所述LED芯片；
所述外支撑部和所述内支撑部固定于所述支架。


2.根据权利要求1所述发光器件的封装结构，其特征在于，所述填充层填充于所述外支撑部和所述内支撑部之间。


3.根据权利要求1所述发光器件的封装结构，其特征在于，所述透光层的形状为平面型或凸起型。


4.根据权利要求1所述发光器件的封装结构，其特征在于，所述透光层覆盖于所述填充层和所述内支撑部背向所述支架一侧的表面。


5.根据权利要求1所述发光器件的封装结构，其特征在于，所述外支撑部的高度不低于所述内支撑部...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏峰，刘国旭，
申请(专利权)人：南昌易美光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36