车灯光源组件及其封装方法技术

本发明专利技术涉及一种车灯光源组件及其封装方法，车灯光源组件的封装方法包括以下步骤：沿基底边缘用透明封胶围出多个围坝层，多个围坝层逐层叠加并形成封闭空间，多个LED光源组件设置在封闭空间中；多个围坝层中的第一围坝层成型后经压缩处理，再叠加第二围坝层；将第一围坝层和第二围坝层之间的空气抽出；对第一围坝层和第二围坝层进行压缩处理，再叠加第三围坝层；重复此过程直至完成多个围坝层的叠加。本申请所提供的车灯光源组件，直接将LED光源封装在电子件结构上，在透明封胶覆盖时采用逐层叠加的方式，并且在叠加中采用压缩、抽真空的方法，提高透明封胶的气密性和粘合性，从而改善LED光源的发光性能，同时解决OLED光源亮度不足、价格高的问题。

Lamp light source assembly and its packaging method

【技术实现步骤摘要】
车灯光源组件及其封装方法
本专利技术涉及汽车工程领域，特别是涉及一种车灯光源组件及其封装方法。
技术介绍
当前汽车造型日趋科技感，车灯造型也随之越趋轻薄化、立体化。随着越来越轻薄化的信号灯体结构需求，扁平化的面光源逐渐进入了车灯信号灯领域。在汽车车灯领域，面光源主要有以下几种实现方式：1、OLED光源技术：OLED发光质地均匀，可实现无级调光，不会投射任何阴影；具有自发光特性，不需要任何光源系统的支持，且OLED发光体的厚度只有1.4毫米，未来的车灯甚至可以做到像贴纸一样粘贴在车位，无需占用额外的空间，在体积上与普通LED产品相比拥有更大的优势；2、利用LED光源排布在光学元件制成的面板结构侧边，通过背板、导光板、光学膜所形成的面板使光均匀分布在面板上，形成一种面光源的视觉效果。针对上述两种面光源的实现形式，其缺点分别为：第一种方式的OLED在亮度上目前存在瓶颈，无法达到制动灯、转向灯的亮度；另一方面，OLED屏体良率低、成本高昂，都使OLED车灯大规模量产无法实现。第二种方式因为封装工艺密合性不高，影响了LED光源的发本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种车灯光源组件的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：/n沿基底边缘用透明封胶围出多个围坝层，所述多个围坝层逐层叠加并形成封闭空间，多个LED光源组件设置在所述封闭空间中；/n所述多个围坝层中的第一围坝层成型后经压缩处理，再叠加第二围坝层；/n将所述第一围坝层和所述第二围坝层之间的空气抽出；/n对所述第一围坝层和所述第二围坝层进行压缩处理，再叠加第三围坝层；/n重复此过程直至完成所述多个围坝层的叠加。/n

【技术特征摘要】
1.一种车灯光源组件的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
沿基底边缘用透明封胶围出多个围坝层，所述多个围坝层逐层叠加并形成封闭空间，多个LED光源组件设置在所述封闭空间中；
所述多个围坝层中的第一围坝层成型后经压缩处理，再叠加第二围坝层；
将所述第一围坝层和所述第二围坝层之间的空气抽出；
对所述第一围坝层和所述第二围坝层进行压缩处理，再叠加第三围坝层；
重复此过程直至完成所述多个围坝层的叠加。


2.根据权利要求1所述的车灯光源组件的封装方法，其特征在于，还包括以下步骤：
在所述封闭空间中注入所述透明封胶并形成填充层，所述填充层覆盖所述LED光源组件，所述填充层包括混合荧光粉。


3.根据权利要求2所述的车灯光源组件的封装方法，其特征在于，还包括以下步骤：
对所述基底进行高压清洗；
将导电银胶点到所述基底上，并将所述多个LED光源组件贴到所述银胶上；
用金属线将所述多个LED光源组件与所述基底上的焊点连通；
在所述基底上覆盖所述围坝层和所述填充层并烘烤至固化成型。


4.一种车灯光源组件，利用权利要求1-3中任一项所述的车灯光源组件的封装方法完成，其特征在于，包括：
多个LED光源组件，所述多个LED光源组件呈矩阵式排列；
基底，所述多个LED光源组件设置在所述基底上；
透明封胶，所述透明封胶覆盖在所述基底上，所述透明封胶包括多个逐层叠加的围坝层和填充层。


5.根据权利要求4所述的车灯光源组件，其特征在于，所述围坝层设置在所述基底上并逐层叠加形成封闭空间，所述多个LED光源组件设置在所述封闭空间中。


6.根据权利要求5所述的车灯光源组件，其特征在于，所述围坝层高度介于0.35mm-0.5mm之间，所述多个围坝层逐层叠加后的总高度介于2mm-5mm。


7.根据权利要求6所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李佳颖，刘兰保，
申请(专利权)人：华域视觉科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31