一种二极管封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种二极管封装结构，包括二极管环氧树脂封装外壳、引脚、LED芯片、散热装置和硅胶垫，所述二极管环氧树脂封装外壳的内部设有LED芯片，所述LED芯片的底部电性连接分布有引脚，所述二极管环氧树脂封装外壳的内侧底部粘接有硅胶垫，所述二极管环氧树脂封装外壳的两侧设有散热装置，所述散热装置的内部内侧端分布有pt100温度传感器，所述pt100温度传感器的外部电性连接有控制装置，所述散热装置的外部分布有百叶窗散热片结构，所述二极管环氧树脂封装外壳的内侧端设有陶瓷板，所述陶瓷板的外部设有铝箔层，所述铝箔层的外部设有金属屏蔽层，使得密封缓冲减震，防水防尘，散发热量，延长使用寿命，耐高温防烫、屏蔽防静电、稳定性高。

A diode packaging structure

【技术实现步骤摘要】
一种二极管封装结构
本技术涉及二极管
，具体为一种二极管封装结构。
技术介绍
二极管封装指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。在电子上，它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。现有的二极管封装结构不能高效的密封减震，可能会造成进水进入灰尘，缩短使用寿命和使用效果，产生的热量不能高效的监测达到智能散热的目的，容易温度过高损坏，不能耐高温，静电辐射强度高，稳定性差，难以满足现有的二极管封装结构的需求。
技术实现思路
(一)解决的技术问题本技术的目的在于提供一种二极管封装结构，解决了
技术介绍
中所提出的问题。(二)技术方案为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种二极管封装结构，包括二极管环氧树脂封装外壳、引脚、LED芯片、散热装置和硅胶垫，所述二极管环氧树脂封装外壳的内部设有LED芯片，所述LED芯片的底部电性连接分布有引脚，所述二极管环氧树脂封装外壳的内侧底部粘接有硅胶垫，所述二极管环氧树脂封装外壳的两侧设有散热装置，所述散热装置的内部内侧端分布有pt100温度传感器，所述pt100温度传感器的外部电性连接有控制装置，所述散热装置的外部分布有百叶窗散热片结构，所述二极管环氧树脂封装外壳的内侧端设有陶瓷板，所述陶瓷板的外部设有铝箔层，所述铝箔层的外部设有金属屏蔽层，所述金属屏蔽层的外部设有硅胶层。优选的，所述引脚的外部内侧端套接有套块，所述套块粘接于二极管环氧树脂封装外壳的底部。优选的，所述二极管环氧树脂封装外壳的顶部内端为中空结构，所述散热装置为矩形结构。优选的，所述二极管环氧树脂封装外壳为矩形结构，所述二极管环氧树脂封装外壳为透明塑料材质。优选的，所述百叶窗散热片结构的内侧端均电性连接分布有转轴，所述百叶窗散热片结构的内侧端粘接有密封垫。(三)有益效果本技术提供了一种二极管封装结构。具备以下有益效果：该二极管封装结构，通过在二极管环氧树脂封装外壳内侧底部粘接的硅胶垫，使得密封缓冲减震，防水防尘，稳定系数高，通过在二极管环氧树脂封装外壳两侧设置的散热装置，可高效的散发热量，延长使用寿命，经过其内部设置的pt100温度传感器和控制装置智能的控制百叶窗散热片结构转动打开进行散热，解决了现有技术不能智能化高效散热的问题，通过在二极管环氧树脂封装外壳内部设置的陶瓷板、铝箔层、金属屏蔽层和硅胶层，具有耐高温防烫、屏蔽防静电、稳定性高的优点，设计合理。附图说明图1为本技术一种二极管封装结构的整体结构示意图；图2为本技术一种二极管封装结构的外框架结构示意图；图3为本技术一种二极管封装结构的散热装置结构示意图。图中：二极管环氧树脂封装外壳1、引脚2、LED芯片3、散热装置4、硅胶垫5、套块6、陶瓷板7、铝箔层8、金属屏蔽层9、硅胶层10、pt100温度传感器11、百叶窗散热片结构12、控制装置13。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术实施例提供一种技术方案：一种二极管封装结构，包括二极管环氧树脂封装外壳1、引脚2、LED芯片3、散热装置4和硅胶垫5，所述二极管环氧树脂封装外壳1的内部设有LED芯片3，所述LED芯片3的底部电性连接分布有引脚2，所述二极管环氧树脂封装外壳1的内侧底部粘接有硅胶垫5，所述二极管环氧树脂封装外壳1的两侧设有散热装置4，所述散热装置4的内部内侧端分布有pt100温度传感器11，所述pt100温度传感器11的外部电性连接有控制装置13，所述散热装置4的外部分布有百叶窗散热片结构12，所述二极管环氧树脂封装外壳1的内侧端设有陶瓷板7，所述陶瓷板7的外部设有铝箔层8，所述铝箔层8的外部设有金属屏蔽层9，所述金属屏蔽层9的外部设有硅胶层10。所述引脚2的外部内侧端套接有套块6，所述套块6粘接于二极管环氧树脂封装外壳1的底部，有效减缓了二极管的阳极引脚和阴极引脚从根部断裂的概率，加强结构强度。所述二极管环氧树脂封装外壳1的顶部内端为中空结构，所述散热装置4为矩形结构，便于直接观察到内部，强度高，散热效果好。所述二极管环氧树脂封装外壳1为矩形结构，所述二极管环氧树脂封装外壳1为透明塑料材质，设计结构新颖，成本低。所述百叶窗散热片结构12的内侧端均电性连接分布有转轴，所述百叶窗散热片结构12的内侧端粘接有密封垫，便于关闭时密封紧固。工作原理：二极管环氧树脂封装外壳1内侧底部粘接的硅胶垫5使得密封缓冲减震，防水防尘，稳定系数高，二极管环氧树脂封装外壳1两侧的散热装置4经过外端的百叶窗散热片结构12散发热量，延长使用寿命，经过散热装置4内部的pt100温度传感器11实时监测温度，pt100温度传感器11热电阻传感器，将温度变量转换为可传送的标准化输出信号，温度达到设定值时启动控制装置13智能控制百叶窗散热片结构12转动打开进行散热，二极管环氧树脂封装外壳1内部的陶瓷板7、铝箔层8、金属屏蔽层9和硅胶层10耐高温防烫、屏蔽防静电、稳定性高。本技术的二极管环氧树脂封装外壳1、引脚2、LED芯片3、散热装置4、硅胶垫5、套块6、陶瓷板7、铝箔层8、金属屏蔽层9、硅胶层10、pt100温度传感器11、百叶窗散热片结构12、控制装置13，部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知，本技术解决的问题是现有的二极管封装结构不能高效的密封减震，可能会造成进水进入灰尘，缩短使用寿命和使用效果，产生的热量不能高效的监测达到智能散热的目的，容易温度过高损坏，不能耐高温，静电辐射强度高，稳定性差，难以满足现有的二极管封装结构的需求等问题，本技术通过上述部件的互相组合，该二极管封装结构，通过在二极管环氧树脂封装外壳内侧底部粘接的硅胶垫，使得密封缓冲减震，防水防尘，稳定系数高，通过在二极管环氧树脂封装外壳两侧设置的散热装置，可高效的散发热量，延长使用寿命，经过其内部设置的pt100温度传感器和控制装置智能的控制百叶窗散热片结构转动打开进行散热，解决了现有技术不能智能化高效散热的问题，通过在二极管环氧树脂封装外壳内部设置的陶瓷板、铝箔层、金属屏蔽层和硅胶层，具有耐高温防烫、屏蔽防静电、稳定性高的优点，设计合理。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点,对于本领本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种二极管封装结构，其特征在于：包括二极管环氧树脂封装外壳(1)、引脚(2)、LED芯片(3)、散热装置(4)和硅胶垫(5)，所述二极管环氧树脂封装外壳(1)的内部设有LED芯片(3)，所述LED芯片(3)的底部电性连接分布有引脚(2)，所述二极管环氧树脂封装外壳(1)的内侧底部粘接有硅胶垫(5)，所述二极管环氧树脂封装外壳(1)的两侧设有散热装置(4)，所述散热装置(4)的内部内侧端分布有pt100温度传感器(11)，所述pt100温度传感器(11)的外部电性连接有控制装置(13)，所述散热装置(4)的外部分布有百叶窗散热片结构(12)，所述二极管环氧树脂封装外壳(1)的内侧端设有陶瓷板(7)，所述陶瓷板(7)的外部设有铝箔层(8)，所述铝箔层(8)的外部设有金属屏蔽层(9)，所述金属屏蔽层(9)的外部设有硅胶层(10)。/n

【技术特征摘要】
1.一种二极管封装结构，其特征在于：包括二极管环氧树脂封装外壳(1)、引脚(2)、LED芯片(3)、散热装置(4)和硅胶垫(5)，所述二极管环氧树脂封装外壳(1)的内部设有LED芯片(3)，所述LED芯片(3)的底部电性连接分布有引脚(2)，所述二极管环氧树脂封装外壳(1)的内侧底部粘接有硅胶垫(5)，所述二极管环氧树脂封装外壳(1)的两侧设有散热装置(4)，所述散热装置(4)的内部内侧端分布有pt100温度传感器(11)，所述pt100温度传感器(11)的外部电性连接有控制装置(13)，所述散热装置(4)的外部分布有百叶窗散热片结构(12)，所述二极管环氧树脂封装外壳(1)的内侧端设有陶瓷板(7)，所述陶瓷板(7)的外部设有铝箔层(8)，所述铝箔层(8)的外部设有金属屏蔽层(9)，所述金属屏蔽层(9)的外部设...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈红梅，陈荣荣，
申请(专利权)人：苏州宽晟电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32