一种光电封装体制造技术

本实用新型专利技术公开了一种光电封装体，包括箱体，所述箱体顶壁中心位置开设有第一凹槽，所述第一凹槽内底壁开设有第二凹槽，所述第二凹槽内底壁两侧对称开设有第三凹槽，所述第二凹槽与两个第三凹槽内设置有一个散热装置，两个所述第三凹槽相向一侧侧壁下方对称开设有限位槽，两个所述限位槽内设置有一个光电装置，两个所述限位槽内底壁开设有安装槽，所述箱体顶壁固定连接有壳体，所述壳体内设置有辅助散热装置。本实用新型专利技术，着重在保持密封性安装光电装置的前提下也能很好的将光电装置工作时的热量导出并将其排出，保证光电装置在一个相对合适的工作环境下工作。

A photoelectric package

【技术实现步骤摘要】
一种光电封装体
本技术涉及光电封装体
，尤其涉及一种光电封装体。
技术介绍
电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。目前，光电技术使用场景及应用场景广泛，但是光电装置在使用过程中常常伴随着很高的热量散发，过热的工作环境是电子元器件的最大杀手，现有的光电封装体的散热性均较差。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种光电封装体。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种光电封装体，包括箱体，所述箱体顶壁中心位置开设有第一凹槽，所述第一凹槽内底壁开设有第二凹槽，所述第二凹槽内底壁两侧对称开设有第三凹槽，所述第二凹槽与两个第三凹槽内设置有一个散热装置，两个所述第三凹槽相向一侧侧壁下方对称开设有限位槽，两个所述限位槽内设置有一个光电装置，两个所述限位槽内底壁开设有安装槽，所述箱体顶壁固定连接有壳体，所述壳体内设置有辅助散热装置。作为上述技术方案的进一步描述：所述散热装置包括铜管与散热鳍片，所述第二凹槽与两个第三凹槽内嵌有铜管，所述铜管顶壁位于第一凹槽开口处固定来连接有多个散热鳍片。作为上述技术方案的进一步描述：所述铜管为U形管且内部中空填充有适量液体，所述铜管与散热鳍片之间的连接方式为焊接，所述散热鳍片为铝制且呈一定角度与铜管顶壁固定在一起。作为上述技术方案的进一步描述：所述光电装置包括发光芯片与线路基板，两个所述限位槽内滑动连接有一个线路基板，所述安装槽内腔内线路基板上等距离安装有多个发光芯片，所述线路基板两侧滑动连接有铜管。作为上述技术方案的进一步描述：所述壳体底壁开设有第四凹槽，所述第四凹槽两侧壁中间位置对称开设有第五凹槽，所述辅助散热装置包括固定杆与风扇，所述箱体顶壁位于第四凹槽内底壁两侧中间位置固定连接有固定杆，两个所述固定杆顶壁固定安装有风扇。作为上述技术方案的进一步描述：两个所述风扇的吹向相同，所述固定杆与箱体之间的连接方式为焊接，所述风扇的大小略小于第五凹槽的开口大小。本技术具有如下有益效果：与现有技术相比，一种光电封装体，针对光电装置二设计的电子封装体，考虑到光电装置的发热量较大，着重在保持密封性安装光电装置的前提下也能很好的将光电装置工作时的热量导出并将其排出，保证光电装置在一个相对合适的工作环境下工作。附图说明图1为本技术提出的一种光电封装体的结构示意图；图2为本技术提出的一种光电封装体的侧视图；图3为本技术提出的一种光电封装体的去壳体俯视图。图例说明：1、箱体；2、第一凹槽；3、第二凹槽；4、第三凹槽；5、限位槽；6、安装槽；7、线路基板；8、发光芯片；9、铜管；10、散热鳍片；11、壳体；12、固定杆；13、风扇；14、第四凹槽；15、第五凹槽。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。参照图1-3，本技术提供的一种实施例：一种光电封装体，包括箱体1，箱体1顶壁中心位置开设有第一凹槽2，第一凹槽2内底壁开设有第二凹槽3，第二凹槽3内底壁两侧对称开设有第三凹槽4，第二凹槽3与两个第三凹槽4内设置有一个散热装置，两个第三凹槽4相向一侧侧壁下方对称开设有限位槽5，两个限位槽5内设置有一个光电装置，两个限位槽5内底壁开设有安装槽6，箱体1顶壁固定连接有壳体11，壳体11内设置有辅助散热装置，多装置协调工作实现，光电封装体的散热工作。散热装置包括铜管9与散热鳍片10，第二凹槽3与两个第三凹槽4内嵌有铜管9，铜管9顶壁位于第一凹槽2开口处固定来连接有多个散热鳍片10，铜管9为U形管且内部中空填充有适量液体，通过物理变化传导热量，铜管9与散热鳍片10之间的连接方式为焊接，稳固连接，散热鳍片10为铝制且呈一定角度与铜管9顶壁固定在一起，铝散热快，散热鳍片10呈一定角度有利于散发热量，光电装置包括发光芯片8与线路基板7，两个限位槽5内滑动连接有一个线路基板7，安装槽6内腔内线路基板7上等距离安装有多个发光芯片8，线路基板7两侧滑动连接有铜管9，工作时将热量传导至铜管9，壳体11底壁开设有第四凹槽14，第四凹槽14两侧壁中间位置对称开设有第五凹槽15，辅助散热装置包括固定杆12与风扇13，箱体1顶壁位于第四凹槽14内底壁两侧中间位置固定连接有固定杆12，两个固定杆12顶壁固定安装有风扇13，两个风扇13的吹向相同，所以一侧的第五凹槽15进气，由该侧的风扇13将第四凹槽14内的热量吹至另一侧风扇13处，该侧的风扇13在经由该侧的第五凹槽15将热量吹出装置本体，固定杆12与箱体1之间的连接方式为焊接，稳固连接，风扇13的大小略小于第五凹槽15的开口大小，利于进气出气。工作原理：使用时，装置本体的线路基板7通电，其上的发光芯片8以及其他的工作部件一起协同工作，光电装置进行工作，线路基板7工作时产生热量，线路基板7两侧滑动连接有铜管9，铜的导热性能好，大部分热量由线路基板7传导至铜管9，铜管9底部的液体蒸发汽化，蒸汽在微小的压差下流向顶端放出热量凝结成液体，放出热量，如此循环不已，热量由铜管9底端传至顶端，铜管9顶壁固定连接有多个铝制散热鳍片10，铝散热快，将热量散发至第四凹槽14内，打开两个风扇13，由于两个风扇13的吹向相同，所以一侧的第五凹槽15进气，由该侧的风扇13将第四凹槽14内的热量吹至另一侧风扇13处，该侧的风扇13在经由该侧的第五凹槽15将热量吹出装置本体，最终保持光电装置的工作环境温度保持在一个相对合适工作的温度环境。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光电封装体，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)顶壁中心位置开设有第一凹槽(2)，所述第一凹槽(2)内底壁开设有第二凹槽(3)，所述第二凹槽(3)内底壁两侧对称开设有第三凹槽(4)，所述第二凹槽(3)与两个第三凹槽(4)内设置有一个散热装置，两个所述第三凹槽(4)相向一侧侧壁下方对称开设有限位槽(5)，两个所述限位槽(5)内设置有一个光电装置，两个所述限位槽(5)内底壁开设有安装槽(6)，所述箱体(1)顶壁固定连接有壳体(11)，所述壳体(11)内设置有辅助散热装置。/n

【技术特征摘要】
1.一种光电封装体，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)顶壁中心位置开设有第一凹槽(2)，所述第一凹槽(2)内底壁开设有第二凹槽(3)，所述第二凹槽(3)内底壁两侧对称开设有第三凹槽(4)，所述第二凹槽(3)与两个第三凹槽(4)内设置有一个散热装置，两个所述第三凹槽(4)相向一侧侧壁下方对称开设有限位槽(5)，两个所述限位槽(5)内设置有一个光电装置，两个所述限位槽(5)内底壁开设有安装槽(6)，所述箱体(1)顶壁固定连接有壳体(11)，所述壳体(11)内设置有辅助散热装置。


2.根据权利要求1所述的一种光电封装体，其特征在于：所述散热装置包括铜管(9)与散热鳍片(10)，所述第二凹槽(3)与两个第三凹槽(4)内嵌有铜管(9)，所述铜管(9)顶壁位于第一凹槽(2)开口处固定来连接有多个散热鳍片(10)。


3.根据权利要求2所述的一种光电封装体，其特征在于：所述铜管(9)为U形管且内部中空填充有适量液体，所述铜管(9)与散热鳍片(10)之间的连接方式为焊接，所述散热鳍...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪超，
申请(专利权)人：东莞市珑禧光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44