【技术实现步骤摘要】
一种光电封装体
本技术涉及光电封装体
，尤其涉及一种光电封装体。
技术介绍
电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。目前，光电技术使用场景及应用场景广泛，但是光电装置在使用过程中常常伴随着很高的热量散发，过热的工作环境是电子元器件的最大杀手，现有的光电封装体的散热性均较差。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种光电封装体。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种光电封装体，包括箱体，所述箱体顶壁中心位置开设有第一凹槽，所述第一凹槽内底壁开设有第二凹槽，所述第二凹槽内底壁两侧对称开设有第三凹槽，所述第二凹槽与两个第三凹槽内设置有一个散热装置，两个所述第三凹槽相向一侧侧壁下方对称开设有限位槽，两个所述限位槽内设置有一个光电装置，两个所述限位槽内底壁开设有安装槽，所述箱体顶壁固定连接有壳体，所述壳体内设置有辅助散热装置。
【技术保护点】
1.一种光电封装体，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)顶壁中心位置开设有第一凹槽(2)，所述第一凹槽(2)内底壁开设有第二凹槽(3)，所述第二凹槽(3)内底壁两侧对称开设有第三凹槽(4)，所述第二凹槽(3)与两个第三凹槽(4)内设置有一个散热装置，两个所述第三凹槽(4)相向一侧侧壁下方对称开设有限位槽(5)，两个所述限位槽(5)内设置有一个光电装置，两个所述限位槽(5)内底壁开设有安装槽(6)，所述箱体(1)顶壁固定连接有壳体(11)，所述壳体(11)内设置有辅助散热装置。/n
【技术特征摘要】
1.一种光电封装体，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)顶壁中心位置开设有第一凹槽(2)，所述第一凹槽(2)内底壁开设有第二凹槽(3)，所述第二凹槽(3)内底壁两侧对称开设有第三凹槽(4)，所述第二凹槽(3)与两个第三凹槽(4)内设置有一个散热装置，两个所述第三凹槽(4)相向一侧侧壁下方对称开设有限位槽(5)，两个所述限位槽(5)内设置有一个光电装置，两个所述限位槽(5)内底壁开设有安装槽(6)，所述箱体(1)顶壁固定连接有壳体(11)，所述壳体(11)内设置有辅助散热装置。
2.根据权利要求1所述的一种光电封装体，其特征在于：所述散热装置包括铜管(9)与散热鳍片(10)，所述第二凹槽(3)与两个第三凹槽(4)内嵌有铜管(9)，所述铜管(9)顶壁位于第一凹槽(2)开口处固定来连接有多个散热鳍片(10)。
3.根据权利要求2所述的一种光电封装体，其特征在于：所述铜管(9)为U形管且内部中空填充有适量液体，所述铜管(9)与散热鳍片(10)之间的连接方式为焊接，所述散热鳍...
【专利技术属性】
技术研发人员：汪超，
申请(专利权)人：东莞市珑禧光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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