一种新型的全彩LED固晶焊线结构制造技术

本实用新型专利技术涉及SMD封装工艺中固晶焊线技术领域，且公开了一种新型的全彩LED固晶焊线结构。该新型的全彩LED固晶焊线结构，包括绿光芯片、绿光负极线弧、绿光正极线弧、支架、散热片、封胶层、缺口端、红光芯片和蓝光芯片。该新型的全彩LED固晶焊线结构，固晶过程中需将绿光芯片旋转180度，红光芯片和蓝光芯片固晶方式不变，焊线打线顺序变为R→G‑→G+→B+→B‑，焊线打线过程中蓝绿光正负极需保持平行状态；由于现蓝绿芯片BPP越来越小，瓷嘴打线过程中容易碰到另一个线弧，造成线弧塌线，封胶后容易死灯；与现有固焊方式相比，在物料不变的情况下，此种固焊方式能避免打线过程中瓷嘴碰到线弧，减少焊线不良，提高产品性能，降低死灯率。

A new type of solid crystal welding wire structure of full color LED

【技术实现步骤摘要】
一种新型的全彩LED固晶焊线结构
本技术涉及SMD封装工艺中固晶焊线
，具体为一种新型的全彩LED固晶焊线结构。
技术介绍
LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以LED灯的抗震性能好，随着LED封装产品性能要求越来越苛刻，目前LED封装大多是还处于传统封装如采用键合线焊线方式。经自动固晶机将芯片固定在支架上面，再通过自动焊线机将芯片正负极完成焊线为LED工作提供导通电源。由于目前LED封装产品灯珠尺寸越来越小，从而导致芯片必须越做越小，芯片尺寸变小，芯片的BPP相应的也会变得很小，对瓷嘴以及焊线机的要求也就越来越高；按照当前的固焊方式，焊线机运动过程中有一个反转距离和反转角度的动作，当芯片BPP较小，瓷嘴在运动中容易碰到另一线弧，造成焊线不良、线弧塌线，封胶后容易死灯的现象，导致产品性能较低，合格率降低，死灯率提高，造成经济损失及浪费原材料。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种新型的全彩LED固晶焊线结构，具备提高产品良率，提升产品可靠性等优点，解决了现有技术中焊线撞线弧问题的问题。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种新型的全彩LED固晶焊线结构，包括绿光芯片、绿光负极线弧、绿光正极线弧、支架、散热片、封胶层、缺口端、红光芯片和蓝光芯片，所述支架底部右端开设有缺口端，所述支架内部固定安装有散热片，所述散热片内部设有封胶层，所述封胶层内部顶端固定安装有红光芯片，所述红光芯片的底部活动安装有绿光芯片，所述绿光芯片上顶端开设有绿光正极线弧，所述绿光芯片上底端设有绿光负极线弧，所述绿光芯片的底端固定安装有蓝光芯片。进一步的，所述绿光芯片的尺寸大小为4mil*5mil，且绿光芯片的BPP需在180um左右。进一步的，所述绿光负极线弧和绿光正极线弧相互平行，且绿光负极线弧和绿光正极线弧形成180度的平行线。进一步的，所述绿光芯片固晶左右后倾斜角度小于等于15度。进一步的，所述绿光芯片的后表面通过转动块活动连接有支架，且转动块的转动角度为180度。进一步的，所述绿光芯片的正表面顶部右侧设有绿光正极线弧，且绿光芯片的正表面底部左侧设有绿光负极线弧。本技术的有益效果是：1、该新型的全彩LED固晶焊线结构，固晶前需将绿光芯片旋转180度，且绿光芯片固好后左右倾斜角度不得超过15度，焊线打线顺序由之前R→G+→G-→B+→B-变为R→G-→G+→B+→B-，绿光正极线弧与绿光负极线弧需形成一条平行线，焊线先焊绿光负极线弧，其次是绿光正极线弧，焊线打线过程中蓝绿光正负极线弧需保持平行状态，由于现蓝绿芯片BPP越来越小，瓷嘴打线过程中容易碰到另一个线弧，造成线弧塌线，封胶后容易死灯，与现有固焊方式相比，在物料不变的情况下，此种固焊方式能避免打线过程中瓷嘴碰到线弧，减少焊线不良，提高产品性能，降低死灯率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中或现有技术中所需要使用的附图作简单地介绍。图1为本技术的固晶焊线方式结构示意图；图2为现有技术固晶焊线方式结构示意图。附图标记说明：101-绿光芯片、102-绿光负极线弧、103-绿光正极线弧、104-支架、105-散热片、106-封胶层、107-缺口端、108-红光芯片、109-蓝光芯片。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。请参阅图1-2，一种新型的全彩LED固晶焊线结构，包括绿光芯片101、绿光负极线弧102、绿光正极线弧103、支架104、散热片105、封胶层106、缺口端107、红光芯片108和蓝光芯片109，支架104底部右端开设有缺口端107，支架104内部固定安装有散热片105，绿光芯片101的后表面通过转动块活动连接有支架104，且转动块的转动角度为180度，散热片105内部设有封胶层106，封胶层106内部顶端固定安装有红光芯片108，红光芯片108的底部活动安装有绿光芯片101，绿光芯片101的尺寸大小为4mil＊5mil，且绿光芯片101的BPP需在180um左右，绿光芯片101固晶左右后倾斜角度小于等于15度，绿光芯片101上顶端开设有绿光正极线弧103，绿光负极线弧102和绿光正极线弧103相互平行，且绿光负极线弧102和绿光正极线弧103形成180度的平行线，绿光芯片101的正表面顶部右侧设有绿光正极线弧103，且绿光芯片101的正表面底部左侧设有绿光负极线弧102，绿光芯片101上底端设有绿光负极线弧102，绿光芯片101的底端固定安装有蓝光芯片109，固晶前需将绿光芯片101旋转180度，且绿光芯片101固好后左右倾斜角度不得超过15度，焊线打线顺序由之前R→G+→G-→B+→B-变为R→G-→G+→B+→B-，绿光正极线弧103与绿光负极线弧102需形成一条平行线，焊线先焊绿光负极线弧102，其次是绿光正极线弧101，焊线打线过程中蓝绿光正负极线弧需保持平行状态，由于现蓝绿芯片BPP越来越小，瓷嘴打线过程中容易碰到另一个线弧，造成线弧塌线，封胶后容易死灯，与现有固焊方式相比，在物料不变的情况下，此种固焊方式能避免打线过程中瓷嘴碰到线弧，减少焊线不良，提高产品性能，降低死灯率。在使用时，固晶前需将绿光芯片101旋转180度，且绿光芯片101固好后左右倾斜角度不得超过15度，焊线打线顺序由之前R→G+→G-→B+→B-变为R→G-→G+→B+→B-，绿光正极线弧103与绿光负极线弧102需形成一条平行线，焊线先焊绿光负极线弧102，其次是绿光正极线弧101，焊线打线过程中蓝绿光正负极线弧需保持平行状态，由于现蓝绿芯片BPP越来越小，瓷嘴打线过程中容易碰到另一个线弧，造成线弧塌线，封胶后容易死灯，与现有固焊方式相比，在物料不变的情况下，此种固焊方式能避免打线过程中瓷嘴碰到线弧，减少焊线不良，提高产品性能，降低死灯率，同时塑胶支架104提高该设备的稳定性，加入散热片，提高散热效率，提高产品的使用寿命。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型的全彩LED固晶焊线结构，包括绿光芯片(101)、绿光负极线弧(102)、绿光正极线弧(103)、支架(104)、散热片(105)、封胶层(106)、缺口端(107)、红光芯片(108)和蓝光芯片(109)，其特征在于：所述支架(104)底部右端开设有缺口端(107)，所述支架(104)内部固定安装有散热片(105)，所述散热片(105)内部设有封胶层(106)，所述封胶层(106)内部顶端固定安装有红光芯片(108)，所述红光芯片(108)的底部活动安装有绿光芯片(101)，所述绿光芯片(101)上顶端开设有绿光正极线弧(103)，所述绿光芯片(101)上底端设有绿光负极线弧(102)，所述绿光芯片(101)的底端固定安装有蓝光芯片(109)。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型的全彩LED固晶焊线结构，包括绿光芯片(101)、绿光负极线弧(102)、绿光正极线弧(103)、支架(104)、散热片(105)、封胶层(106)、缺口端(107)、红光芯片(108)和蓝光芯片(109)，其特征在于：所述支架(104)底部右端开设有缺口端(107)，所述支架(104)内部固定安装有散热片(105)，所述散热片(105)内部设有封胶层(106)，所述封胶层(106)内部顶端固定安装有红光芯片(108)，所述红光芯片(108)的底部活动安装有绿光芯片(101)，所述绿光芯片(101)上顶端开设有绿光正极线弧(103)，所述绿光芯片(101)上底端设有绿光负极线弧(102)，所述绿光芯片(101)的底端固定安装有蓝光芯片(109)。


2.根据权利要求1所述的一种新型的全彩LED固晶焊线结构，其特征在于：所述绿光芯片(101)的尺寸大小为4mil＊5mil，且绿光芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚文，罗志军，陈俊，
申请(专利权)人：苏州晶台光电有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32