一种倒装LED芯片结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种倒装LED芯片结构，包括LED支架，LED支架包括支架正极、支架负极；倒装在LED支架碗杯内的LED芯片；形成于LED支架碗杯内将LED芯片包覆的绝缘反射胶；其中支架正极、支架负极中放置LED芯片的电极区域高于支架正极、支架负极的其他区域，其他区域包括支架正极、支架负极除放置LED芯片的电极区域外的区域，相比现有LED支架的电极区域为平底结构而言，通过垫高的电极区域，使得绝缘反射胶可以轻松的流入LED芯片底部；绝缘反射胶四周包覆LED芯片，避免产品出现微短路甚至完全短路的问题，同时也避免芯片底部空气热膨胀出现暗裂或破损的问题，提高了产品的可靠性。

A flip LED chip structure

【技术实现步骤摘要】
一种倒装LED芯片结构
本技术涉及LED的应用领域，尤其涉及一种倒装LED芯片结构。
技术介绍
如今，LED已经广泛应用于液晶背光源领域和照明领域，随着LED应用环境的增多，市场对LED的要求也越来越高。LED的结构不同，其性能也大不相同，优化LED的结构，LED的性能也会得到提升。目前，基于倒装LED芯片的结构，请参见图1，包括LED支架101、倒装LED芯片102、白胶103，具体的，首先采用焊料104将倒装LED芯片102固定在LED支架101的碗杯中，将白胶103填充到LED芯片102及LED支架101的缝隙，基于图1所示的LED结构，由于焊料厚度一般只有10-25um，LED芯片底部距离LED支架底面的高度为10-25um，LED芯片与LED支架的高度缝隙较小，填充白胶时，由于白胶从LED支架流入LED芯片底部正负极焊料之间的高度差较小，使得LED芯片底部正负极焊料之间白胶无法流入，在长时间使用时，会导致LED芯片正负极之间的焊料存在迁移的情况(例如银迁移、锡膏拉丝)，最终导致产品出现微短路甚至完全短路；同时由于LED芯片底部没有白胶，使用时，LED芯片底部的空气在产品使用时由于受热膨胀，容易导致LED芯片出现暗裂或破损。
技术实现思路
本技术提供一种倒装LED芯片结构，主要解决的技术问题是：现有倒装LED芯片的结构的LED芯片底部正负极焊料之间白胶无法流入，导致LED芯片正负极之间的焊料存在迁移的情况产品出现微短路甚至完全短路，同时LED芯片底部的空气在产品使用时由于受热膨胀，容易导致LED芯片出现暗裂或破损的问题。为解决上述技术问题，本技术提供一种倒装LED芯片结构，包括：LED支架，所述LED支架包括支架正极、支架负极；倒装在所述LED支架碗杯内的LED芯片；形成于所述LED支架碗杯内将所述LED芯片包覆的绝缘反射胶；所述支架正极、支架负极中放置所述LED芯片的电极区域高于所述支架正极、支架负极的其他区域，所述其他区域包括所述支架正极、支架负极除放置所述LED芯片的电极区域外的区域。可选的，所述绝缘反射胶填充所述LED芯片底部的正极引脚和负极引脚之间的绝缘间隙。可选的，所述LED芯片底部具有正极引脚和负极引脚，所述正极引脚和负极引脚通过设置在所述电极区域上的焊料分别与所述支架正极、支架负极电连接，所述绝缘反射胶填充焊料之间的绝缘间隙。可选的，以所述LED支架底面为高度起算面，所述焊料之间的所述绝缘反射胶的高度等于所述焊料的高度。可选的，放置所述LED芯片的电极区域大于所述LED芯片。可选的，所述放置所述LED芯片的电极区域高于所述其他区域30-50um。可选的，所述焊料的面积小于所述电极区域的面积。可选的，所述倒装LED芯片结构还包括形成于所述LED支架碗杯内将所述LED芯片覆盖的荧光片，所述荧光片的尺寸大于所述LED芯片的尺寸。可选的,所述荧光片的高度与所述绝缘反射胶的高度持平，且所述荧光片的高度低于所述LED支架碗杯口水平面30-60um。可选的，所述绝缘反射胶包括白胶。有益效果本技术提供一种倒装LED芯片结构，包括LED支架，LED支架包括支架正极、支架负极；倒装在LED支架碗杯内的LED芯片；形成于LED支架碗杯内将LED芯片包覆的绝缘反射胶；其中支架正极、支架负极中放置LED芯片的电极区域高于支架正极、支架负极的其他区域，其他区域包括支架正极、支架负极除放置LED芯片的电极区域外的区域；本技术提供的倒装LED芯片结构至少具有以下优点：1、本技术提供的倒装LED芯片结构，放置LED芯片的电极区域高于支架正极、支架负极的其他区域，相比现有LED支架的电极区域为平底结构而言，通过垫高的电极区域，使得绝缘反射胶可以轻松的流入LED芯片底部；2、本技术提供的倒装LED芯片结构，绝缘反射胶四周包覆LED芯片，进而LED芯片底部和周围全部被绝缘反射胶覆盖，避免焊料溢出、迁移等情况发生导致的产品出现微短路甚至完全短路的问题，同时也避免芯片底部空气热膨胀出现暗裂或破损的问题，提高了产品的可靠性。附图说明图1为现有倒装LED芯片的结构示意图；图2为本技术实施例一提供的倒装LED芯片结构的结构示意图；图3为本技术实施例一提供的支架正极电极、负极电极的电极区域示意图一；图4为本技术实施例一提供的支架正极电极、负极电极的电极区域示意图二；图5为本技术实施例一提供的支架正极电极、负极电极的电极区域大于芯片面积的示意图；图6为本技术实施例一提供的倒装LED芯片结构的第一详细结构示意图；图7为本技术实施例一提供的倒装LED芯片结构的第二详细结构示意图；图8为本技术实施例一提供的倒装LED芯片结构的第三详细结构示意图；图9为本技术实施例二提供的倒装LED芯片结构的结构示意图。具体实施方式为了使本技术的内容更容易被理解，下面通过具体实施方式结合附图对本技术作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。实施例一：现有倒装LED芯片首先采用焊料将倒装LED芯片固定在LED支架的碗杯中，之后再将荧光片贴在芯片表面，最后将白胶填充到荧光胶及支架的缝隙，基于现有LED结构，LED芯片底部正负极焊料之间白胶无法流入，在长时间使用时，会导致LED芯片正负极之间的焊料存在迁移的情况(例如银迁移、锡膏拉丝)，最终导致产品出现微短路甚至完全短路；同时由于LED芯片底部没有白胶，使用时，LED芯片底部的空气在产品使用时由于受热膨胀，容易导致LED芯片出现暗裂或破损。为了解决上述问题，本实施例提供了一种倒装LED芯片结构，请参见图2，倒装LED芯片结构包括：LED支架201，LED支架201包括支架正极2011、支架负极2012；倒装在LED支架201碗杯内的LED芯片202；形成于LED支架201碗杯内将LED芯片202四周包覆的绝缘反射胶203；其中绝缘反射胶203包覆该LED芯片202，包括该LED芯片202的底部和周围都被绝缘反射胶203包覆；具体的，LED芯片202具有正极引脚和负极引脚，该绝缘反射胶203覆盖LED芯片202周围以及LED芯片202底部的正极引脚和负极引脚之间。在本实施例中，如图3所示，该支架正极2011、支架负极2012中放置LED芯片202的电极区域201a(图中虚线框对应的区域)高于支架正极2011、支架负极2012的其他区域201b，其他区域201b包括支架正极2011、支架负极2012除放置LED芯片202的电极区域201a外的区域；即本实施例中的倒装LED芯片结构的支架电极中的部分区域进行了垫高处理，使得放置LED芯片202的电极区域201a为垫高部分。在本实施例中，该LED支架201可以为一体成型结构，即该支本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种倒装芯片LED结构，其特征在于，包括：/nLED支架，所述LED支架包括支架正极、支架负极；倒装在所述LED支架碗杯内的LED芯片；形成于所述LED支架碗杯内将所述LED芯片四周包覆的绝缘反射胶；/n所述支架正极、支架负极中放置所述LED芯片的电极区域高于所述支架正极、支架负极的其他区域，所述其他区域包括所述支架正极、支架负极除放置所述LED芯片的电极区域外的区域。/n

【技术特征摘要】
1.一种倒装芯片LED结构，其特征在于，包括：
LED支架，所述LED支架包括支架正极、支架负极；倒装在所述LED支架碗杯内的LED芯片；形成于所述LED支架碗杯内将所述LED芯片四周包覆的绝缘反射胶；
所述支架正极、支架负极中放置所述LED芯片的电极区域高于所述支架正极、支架负极的其他区域，所述其他区域包括所述支架正极、支架负极除放置所述LED芯片的电极区域外的区域。


2.如权利要求1所述的倒装芯片LED结构，其特征在于，所述绝缘反射胶填充所述LED芯片底部的正极引脚和负极引脚之间的绝缘间隙。


3.如权利要求2所述的倒装芯片LED结构，其特征在于，所述LED芯片底部具有正极引脚和负极引脚，所述正极引脚和负极引脚通过设置在所述电极区域上的焊料分别与所述支架正极、支架负极电连接，所述绝缘反射胶填充焊料之间的绝缘间隙。


4.如权利要求3所述的倒装芯片LED结构，其特征在于，以所述LED支架底面为高度起算面，所述焊料之间的所述绝缘反射...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏冬寒，孙平如，
申请(专利权)人：惠州市聚飞光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44