一种发光器件及照明车灯制造技术

本实用新型专利技术提供了一种发光器件，该发光器件包括发光芯片、焊料层和基板，发光芯片和基板基于焊料层连接；发光芯片包括至少一个设置在所述发光芯片底面的电极；基板上设置有与电极相对应的焊盘，焊盘上具有焊接顶面和至少一个内凹的焊料容纳部；电极与焊盘基于焊料层连接，焊接顶面与所述焊料层接触连接，且焊料容纳部至少部分空间被所述焊料层填充；焊料层体积为V

A kind of light-emitting device and lamp

【技术实现步骤摘要】
一种发光器件及照明车灯
本技术涉及发光器件领域，具体设计到一种发光器件及照明车灯。
技术介绍
发光芯片的电极与基板的焊盘之间基于锡膏等焊料产生连接，具体实施时，为了保证焊接效果，焊料的实际用量总是比最小理论用量要大，因此，在焊接时，不可避免的会有焊料从电极与焊盘之间溢出。由于发光芯片的尺寸较小，溢出的焊料沿着发光芯片侧壁向上蔓延，产生爬壁问题；由于焊料、电极和焊盘三者导通，位于发光芯片侧壁上的焊料容易导致发光器件漏电，造成发光器件失效。
技术实现思路
为了减轻或避免焊料的爬壁问题，本技术实施例提供了一种发光器件及照明车灯，该发光器件利用焊料容纳部对多余焊料进行容纳，可避免焊料出现爬壁问题，对解决发光器件漏电失效问题有良好的效果，具有良好的实用性。相应的，本技术提供了一种发光器件，所述发光器件包括发光芯片、焊料层和基板，所述发光芯片和所述基板基于所述焊料层连接；所述发光芯片包括至少一个设置在所述发光芯片底面的电极；所述基板上设置有与所述电极相对应的焊盘，所述焊盘上具有焊接顶面和至少一个内凹的焊料容纳部；所述电极与所述焊盘基于所述焊料层连接，所述焊接顶面与所述焊料层接触连接，且所述焊料容纳部至少部分空间被所述焊料层填充，所述焊料层体积为V1，所述焊料容纳部体积为V2，其中，0.1V1＜V2＜0.2V1。可选的实施方式，所述焊料容纳部在所述焊盘表面的投影轮廓为焊料容纳部轮廓；以所述焊料容纳部轮廓上距离所述焊料容纳部轮廓重心最远的三个点构造一圆形轮廓，所述圆形轮廓包围所述电极在所述焊盘表面的投影。可选的实施方式，所述焊料层基于所述发光芯片电极上的锡金材料形成，所述焊料容纳部的内凹深度取值范围为[2μm，30μm]。可选的实施方式，所述焊料层基于锡膏材料形成，所述焊料容纳部的内凹深度取值范围为[30μm，200μm]。可选的实施方式，所述发光芯片为倒装发光芯片或垂直发光芯片。可选的实施方式，所述发光芯片上设置有荧光胶层。可选的实施方式，所述发光器件还包括齐纳二极管；所述齐纳二极管设置在所述基板上。可选的实施方式，所述发光器件还包括保护胶层，所述保护胶层包覆所述齐纳二极管与所述发光芯片。相应的，本技术提供了一种照明车灯，所述照明车灯的发光器件包括以上任一项所述的发光器件。本技术提供了一种发光器件，该发光器件通过在焊盘上设置焊料容纳部，使焊料层的多余焊料可在焊料容纳部中成型，避免多余焊料溢出至发光芯片侧面导致发光器件漏电失效，具有良好的实用性。相应的，使用该发光器件的照明车灯，发光器件的漏电故障率较低，具有良好的使用可靠性。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1示出了本技术实施例的发光器件局部放大示意图；图2示出了本技术实施例具有单个焊料容纳部的焊盘俯视结构示意图；图3示出了本技术实施例具有两个焊料容纳部的焊盘俯视结构示意图；图4示出了本技术实施例具有三个以上焊料容纳部的焊盘俯视结构示意图。图5示出了本技术实施例的一种发光器件结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。图1示出了本技术实施例的发光器件局部放大示意图。所述发光器件包括发光芯片101、焊料层103和基板105；所述发光芯片101和基板105基于所述焊料层103连接。具体的，所述发光芯片101包括至少一个设置在所述发光芯片101底面的电极102；所述基板105上设置有与所述电极102相对应的焊盘104，所述焊盘104具有一个焊接顶面107和至少一个内凹的焊料容纳部106；所述电极102与所述焊盘104基于所述焊料层103连接，具体的，所述焊料层103顶面与所述电极102接触连接，所述焊料层103底面与所述焊接顶面107接触连接，且所述焊料容纳部106至少部分空间被所述焊料层103填充。焊料层103由锡膏或锡金等焊料组成，具体实施中，不同发光器件个体间的电极、焊盘等结构都具有细微的差异性，这导致了不同发光器件电极实际所需的焊料量不同；此外，由于测量误差的存在，每次焊接时的焊料量实际上也会具有差异性；因此，具体实施时，每一个电极与每一个焊盘之间实际所采用的焊料量是在一个区间范围内的，而不是一个固定值；针对不同的个体，不可避免的会产生焊料从电极与焊盘间溢出的现象。本技术实施例提供的发光器件通过设置焊料容纳部106，在重力以及分子间作用力作用下，原本需要溢出至电极与焊盘外的多余焊料会流至焊料容纳部106内，避免多余焊料溢出后蔓延至发光芯片101的侧壁上，使发光芯片101产生漏电问题，具有良好的实用性。具体实施中，根据焊料量的影响，焊料容纳部106至少部分空间会被所述多余焊料填充，相应的，至少部分基于焊料固化成型的焊料层103会填充至所述焊料容纳部106中。具体实施中，焊料层体积为V1，所述焊料容纳部体积为V2，其中，0.1V1＜V2＜0.2V1。具体实施中，可选的，焊料容纳部106的深度区间为[2μm，200μm]；具体的，基于电极与焊盘之间不同的焊接方式的差异，为了保证焊料层103的成型质量，焊料容纳部106的深度具有差异性。具体的，当焊料层基于锡膏材料形成时，即当焊料采用锡膏，焊接方式采用回流焊接时，焊料容纳部106的深度区间为[30μm，200μm]；可选的，可使用微尺度研磨工艺对焊盘进行纹路机械加工，通过研磨取出部分焊盘金属材料得到所述焊料容纳部106。具体的，当焊料层基于发光芯片电极上的锡金材料形成时，即当焊料为发光芯片的电极上的锡金层，焊接方法采用回流焊或热压直焊时，焊料容纳部106的深度区间为[2μm，30μm]；可选的，可在焊盘上使用光刻胶阻挡焊料容纳部106区域，然后对为阻挡区域进行增厚镀层加工；完成增厚镀层加工后，取出光刻胶，可得到所需的焊料容纳部106。图2示出了本技术实施例具有单个焊料容纳部的焊盘俯视结构示意图。可选的，当所述发光器件采用单个焊料容纳部结构时，焊料容纳部106在焊盘104表面上的投影形状可以为十字型(图2－a)、米字型(图2－b)、井字形(图2－c)等形状。图3示出了本技术实施例具有两个焊料容纳部的焊盘俯视结构示意图。可选的，当所述发光器件采用两个焊料容纳部106结构时，焊料容纳部本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光器件，其特征在于，所述发光器件包括发光芯片、焊料层和基板，所述发光芯片和所述基板基于所述焊料层连接；/n所述发光芯片包括至少一个设置在所述发光芯片底面的电极；/n所述基板上设置有与所述电极相对应的焊盘，所述焊盘上具有焊接顶面和至少一个内凹的焊料容纳部；/n所述电极与所述焊盘基于所述焊料层连接，所述焊接顶面与所述焊料层接触连接，且所述焊料容纳部至少部分空间被所述焊料层填充，所述焊料层体积为V

【技术特征摘要】
1.一种发光器件，其特征在于，所述发光器件包括发光芯片、焊料层和基板，所述发光芯片和所述基板基于所述焊料层连接；
所述发光芯片包括至少一个设置在所述发光芯片底面的电极；
所述基板上设置有与所述电极相对应的焊盘，所述焊盘上具有焊接顶面和至少一个内凹的焊料容纳部；
所述电极与所述焊盘基于所述焊料层连接，所述焊接顶面与所述焊料层接触连接，且所述焊料容纳部至少部分空间被所述焊料层填充，所述焊料层体积为V1，所述焊料容纳部体积为V2，其中，
0.1V1＜V2＜0.2V1。


2.如权利要求1所述的发光器件，其特征在于，所述焊料容纳部在所述焊盘表面的投影轮廓为焊料容纳部轮廓；以所述焊料容纳部轮廓上距离所述焊料容纳部轮廓重心最远的三个点构造一圆形轮廓，所述圆形轮廓包围所述电极在所述焊盘表面的投影。


3.如权利要求1所述的发光器件，其特征在于，所述焊料层基于所述发光芯片电...

【专利技术属性】
技术研发人员：周鹏，蔡连章，吴国林，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44