【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体发光器件领域，尤其涉及一种发光装置及其制作方法、显示屏和照明设备。
技术介绍
1、led cob(chip on board)封装是将led晶片直接设置在电路基板上的led封装技术。其具有价格低廉、节省空间、散热效率高等优势，受到很多封装企业的应用。
2、对于发光装置而言，其中led晶片封装的可靠性是影响其稳定性和寿命的重要因素。然而，现有技术中为了让封装层与基板结合更紧密，且为了对led晶片有较强的保护同时为了形成特定的光学透镜以实现特定的光学效果，所以使用粘度较高且硬度较高的胶材，一些应用中，led晶片的边角与胶材之间容易出现空隙，导致封装结构的可靠性较差，封装结构易出现胶材开裂、胶材与led晶片之间形成气隙、胶材与电路基板容易分层等情况，从而导致led晶片在光效、气密性等性能上受到影响。因此，如何改善led晶片封装的可靠性是亟需解决的问题。
技术实现思路
1、鉴于上述相关技术的不足，本申请的目的在于提供一种发光装置及其制作方法、显示屏和照明设备，旨在解决封装led晶片的胶材易出现开裂、与led晶片之间形成气隙、与电路基板容易分层导致led晶片封装的可靠性较差的问题。
2、为了解决上述技术问题，本申请提供一种发光装置，包括电路基板以及设于所述电路基板上的发光单元；
3、所述发光单元包括设于所述电路基板上的led晶片、填充层以及封装层，所述led晶片的电极与所述电路基板上的焊盘电连接；所述led晶片具有底面、顶面及侧面，所述
4、所述填充层的材料采用第一胶材，所述封装层的材料采用与第一胶材不同的第二胶材，其中，所述第一胶材的硬度低于所述第二胶材的硬度。
5、可选地，所述封装层为与各所述led晶片一一对应的封装透镜，所述封装透镜具有弧形的出光表面以调整所述发光单元的出光光型；所述封装透镜的顶部为凸面或凹面。
6、可选地，所述填充层与所述电路基板的表面和所述led晶片的表面的接触角小于90°；所述填充层与所述电路基板和所述led晶片的表面之间没有空隙。
7、可选地，所述第一胶材固化前的粘度低于所述第二胶材固化前的粘度；所述第一胶材固化前的粘度范围为1000～5000mpa·s，所述第二胶材固化前的粘度范围为7000～12000mpa·s。
8、可选地，所述第一胶材能够透光，所述填充层完全包覆所述led晶片；所述封装层包覆在所述填充层外。
9、可选地，所述填充层与所述电路基板的表面粘合，所述封装层的覆盖面积大于所述填充层的覆盖面积，并在所述填充层的周围与所述电路基板的表面粘合。
10、可选地，所述第一胶材的硬度范围为shore a30～shore d40，所述第二胶材的硬度范围为shore d20～shore d50。
11、基于同样的专利技术构思，本申请还提供一种发光装置的制作方法，包括：
12、提供电路基板；
13、在所述电路基板上设置led晶片，所述led晶片的电极与所述电路基板上的焊盘电连接，所述led晶片具有底面、顶面及侧面，所述底面靠近所述电路基板，所述顶面远离所述电路基板；
14、在所述led晶片处设置第一胶材以形成填充层，所述填充层由液态的第一胶材浸润所述电路基板的表面和所述led晶片的表面后固化形成；所述填充层至少填充满所述底面与所述电路基板之间的空隙，并至少与所述led晶片的底面和侧面粘合；
15、在所述led晶片处设置与所述第一胶材不同的第二胶材以形成封装层，所述封装层紧密包覆所述填充层以及所述led晶片，其中，所述第一胶材的硬度小于或等于所述第二胶材的硬度。
16、基于同样的专利技术构思，本申请还提供一种显示屏，包括背光源板和显示面板，所述背光源板包括如上所述的发光装置，所述显示面板设于所述背光源板的出光侧。
17、基于同样的专利技术构思，本申请还提供了一种照明设备，包括壳体及设于所述壳体内的照明光源，所述照明光源包括如上所述的发光装置。
18、有益效果：
19、本申请提供的发光装置包括电路基板以及设于所述电路基板上的发光单元；发光单元包括设于电路基板上的led晶片、填充层以及封装层，led晶片的电极与电路基板上的焊盘电连接；led晶片具有底面、顶面及侧面，底面靠近电路基板，顶面远离电路基板，填充层至少填充满底面与电路基板之间的空隙，并至少与底面和侧面粘合；封装层紧密包覆填充层以及led晶片；其中的填充层的材料采用第一胶材，封装层的材料采用与第一胶材不同的第二胶材，且第一胶材的硬度小于或等于第二胶材的硬度；从而减少了第二胶材与led晶片的接触，第一胶材由于不需要保持特定的造型，因此可以选用流动性好的胶材，与led晶片的结合性相对更好，不容易出现气隙和开裂，且由于胶材的张力，第一胶材本身不会产生锐利的边角，避免第二胶材直接与(led晶片的)锋利的边角接触的情况，从而改善封装层容易开裂的情况。同时，在同等封装面积下，第二胶材与电路基板的接触面积减少，减少了第二胶材与电路基板分层的风险；且封装层(第二胶材)仍作为外层封装，封装的整体强度仍然得到保证且仍然可以保持特定的光学透镜形状。可见，本实施例的发光装置，先用第一胶材形成与led晶片的底面和侧面充分结合填充层，再与第二胶材形成的封装层配合，在整体强度各形状仍然得到保证的情况下能够增加封装结构的可靠性。
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1.一种发光装置，其特征在于，包括电路基板以及设于所述电路基板上的发光单元；
2.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述封装层为与各所述LED晶片一一对应的封装透镜，所述封装透镜具有弧形的出光表面以调整所述发光单元的出光光型；所述封装透镜的顶部为凸面或凹面。
3.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述填充层与所述电路基板的表面和所述LED晶片的表面的接触角小于90°；所述填充层与所述电路基板和所述LED晶片的表面之间没有空隙。
4.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述第一胶材固化前的粘度低于所述第二胶材固化前的粘度；所述第一胶材固化前的粘度范围为1000～5000mPa·s，所述第二胶材固化前的粘度范围为7000～12000mPa·s。
5.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述第一胶材能够透光，所述填充层完全包覆所述LED晶片；所述封装层包覆在所述填充层外。
6.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述填充层与所述电路基板的表面粘合，所述封装层的覆盖面积大于所述填充层的覆盖面积，并在所述填
7.如权利要求1-6任一项所述的发光装置，其特征在于，所述第一胶材的硬度范围为Shore A30～Shore D40，所述第二胶材的硬度范围为Shore D20～Shore D50。
8.一种发光装置的制作方法，其特征在于，包括：
9.一种显示屏，其特征在于，包括背光源板和显示面板，所述背光源板为包括权利要求1-7任一项所述的发光装置，所述显示面板设于所述背光源板的出光侧。
10.一种照明装置，其特征在于，包括壳体及设于所述壳体内的照明光源，所述照明光源包括如权利要求1-7任一项所述的发光装置。
...【技术特征摘要】
1.一种发光装置，其特征在于，包括电路基板以及设于所述电路基板上的发光单元；
2.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述封装层为与各所述led晶片一一对应的封装透镜，所述封装透镜具有弧形的出光表面以调整所述发光单元的出光光型；所述封装透镜的顶部为凸面或凹面。
3.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述填充层与所述电路基板的表面和所述led晶片的表面的接触角小于90°；所述填充层与所述电路基板和所述led晶片的表面之间没有空隙。
4.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述第一胶材固化前的粘度低于所述第二胶材固化前的粘度；所述第一胶材固化前的粘度范围为1000～5000mpa·s，所述第二胶材固化前的粘度范围为7000～12000mpa·s。
5.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述第一胶材能够透光，所述填充层...
【专利技术属性】
技术研发人员：马文波，孙平如，邢美正，
申请(专利权)人：惠州市聚飞光电有限公司，
类型：发明
国别省市：
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