【技术实现步骤摘要】
本技术属于照明产品，特别是涉及一种广角高光效led及发光装置。
技术介绍
1、目前白光高广角的初代led产品，有两种方案，第一种是采用透明支架取代原白壳支架，第二种是在灯珠表面涂覆白色反射层，采用底部出光，以增大发光角度。但是在实际应用中，第一种方案因发光角度较小，在采用mini-pob方案应用所需的灯珠及ic相关电子元器件的数量会增多，导致成本偏高。第二种方案中灯珠发射的光线经白色反射层反射回到底部，再由底部反射，从灯珠侧面出光。虽然不用增加灯珠和相关电子元器件数量，做到了降低成本，且可在一定程度增加发光角度，但现有技术中灯珠的底部大都为平面结构，使发光的光效低，无法满足高光效的需求。因此，如何在实现大发光角度的同时保持高光效是本领域需要解决的一个技术问题。
技术实现思路
1、本技术针对led产品如何在实现大发光角度的同时保持高光效的问题，提供了一种广角高光效led及发光装置。
2、为解决上述技术问题，一方面，本技术实施例提供了一种广角高光效led，包括发光芯片、支架、透光件、第一反射件与第二反射件，所述发光芯片与所述第一反射件设于所述支架上，所述发光芯片远离所述支架的一侧表面为主发光面，所述第一反射件包裹于所述发光芯片的与所述主发光面相邻的侧面上，所述第二反射件设于所述发光芯片的远离所述支架的一侧且与所述第一反射件间隔，所述透光件连接于所述第一反射件与所述第二反射件之间；
3、所述第一反射件朝向所述第二反射件的表面为第一反射面，所述第二反射件朝向所述第一
4、可选地，所述第一反射面为第一曲面，所述主发光面显露在所述第一曲面的外部。在本实施例中，第一曲面的高度低于发光芯片的主发光面的高度，发光芯片发光时，可以避免第一反射件对光线的阻挡，进而可以增加光效。在本实施例中，第一曲面优选为关于发光芯片对称的结构。
5、可选地，所述支架内嵌有用于给发光芯片供电的导电框架，所述发光芯片与所述导电框架电连接。在本实施例中，支架具有用塑胶材质制成的白壳，塑胶材质是高反射材质(包含但不限于bt基板，eke091，ppa，pct，emc，smc等)。同时，导电框架为铜材或铁材等高导电导热材质，发光芯片通过金属导线与导电框架连接。
6、可选地，所述第一曲面的轴线与所述发光芯片第一方向的轴线重合，在本实施例中，发光芯片第一方向的轴线为竖直方向的轴线，发光芯片位于支架的中心位置，其中支架尺寸不限，长宽优选为0.5-10mm。同时，即第一曲面优选为球形面，可以更好地使发光芯片发出的光进行反射，进而可以提高出光率。可选地，所述第二反射面为第二曲面。在本实施例中，第一反射件设有上述的第一曲面，通过设置两个曲面，可以更好的增加本产品的光效。
7、可选地，所述第二曲面包括第一弧面、第一半球面微结构与第三弧面，若干所述第一半球面微结构依次相连形成第二弧面，所述第二弧面的两端分别与第一弧面、第三弧面平滑连接，且所述第二弧面的轴线与所述发光芯片第一方向的轴线重合。这样可以进一步提升光取出率，并增大发光角度。其中，第一弧面的曲率可以等于第三弧面的曲率。
8、可选地，所述第二曲面包括第一平面、第二平面与第四弧面，所述第一平面、第四弧面、第二平面依次平滑连接，所述第四弧面的轴线与所述发光芯片第一方向的轴线重合。在本实施例中，第一平面与第二平面分别与第四弧面的两端相切，相对于传统的产品，本装置可以扩大发光角度，并增加光效。
9、可选地，所述第二曲面包括第二半球形微结构，若干所述第二半球形微结构形成所述第二曲面。在本实施例中，这个第二曲面由若干个相连的半球形微结构组成。
10、可选地，所述透光件为荧光粉-封装胶混合层，所述第一反射件与所述第二反射件均为钛白粉-封装胶混合层。在本实施例中，透光件为荧光粉与封装胶按一定比例混合形成。第一反射件、第二反射件均由钛白粉与封装胶按一定比例混合形成，其中，第一反射件中的钛白粉与封装胶的混合比例与第二反射件中的钛白粉与封装胶的混合比例可以相同，也可以不同。
11、可选地，所述第一反射件和/或第二反射件为锥形。
12、根据本实施例中的广角高光效led，发光芯片发出的光线先照射至第一反射件，第一反射件将光线反射至第二反射件上，然后第二反射件将光线反射至透光件中，并从透光件的侧部折射出去。通过第一反射件、第二反射件凸出的结构设置，可以减少亮度衰减，进而提升了产品的光效，同时也扩大了光线的发光角度。
13、另一方面，本技术实施例提供了一种发光装置，包括上述的广角高光效led。
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1.一种广角高光效LED，其特征在于，包括发光芯片、支架、透光件、第一反射件与第二反射件，所述发光芯片与所述第一反射件设于所述支架上，所述发光芯片远离所述支架的一侧表面为主发光面，所述第一反射件包裹于所述发光芯片的与所述主发光面相邻的侧面上，所述第二反射件设于所述发光芯片的远离所述支架的一侧且与所述第一反射件间隔，所述透光件连接于所述第一反射件与所述第二反射件之间；
2.根据权利要求1所述的广角高光效LED，其特征在于，所述第一反射面为第一曲面，所述主发光面显露在所述第一曲面的外部。
3.根据权利要求1所述的广角高光效LED，其特征在于，所述支架内嵌有用于给发所述光芯片供电的导电框架，所述发光芯片与所述导电框架电连接。
4.根据权利要求1所述的广角高光效LED，其特征在于，所述第二反射面为第二曲面。
5.根据权利要求4所述的广角高光效LED，其特征在于，所述第二曲面包括第一弧面、第一半球面微结构与第三弧面，若干所述第一半球面微结构依次相连形成第二弧面，所述第二弧面的两端分别与第一弧面、第三弧面平滑连接，且所述第二弧面的轴线与所述发光
6.根据权利要求4所述的广角高光效LED，其特征在于，所述第二曲面包括第一平面、第二平面与第四弧面，所述第一平面、第四弧面、第二平面依次平滑连接，所述第四弧面的轴线与所述发光芯片第一方向的轴线重合。
7.根据权利要求4所述的广角高光效LED，其特征在于，所述第二曲面包括第二半球形微结构，若干所述第二半球形微结构形成所述第二曲面。
8.根据权利要求1所述的广角高光效LED，其特征在于，所述透光件为荧光粉-封装胶混合层，所述第一反射件与所述第二反射件均为钛白粉-封装胶混合层。
9.根据权利要求1所述的广角高光效LED，其特征在于，所述第一反射件和/或第二反射件为锥形。
10.一种发光装置，其特征在于，包括权利要求1-9任意一项所述的广角高光效LED。
...【技术特征摘要】
1.一种广角高光效led，其特征在于，包括发光芯片、支架、透光件、第一反射件与第二反射件，所述发光芯片与所述第一反射件设于所述支架上，所述发光芯片远离所述支架的一侧表面为主发光面，所述第一反射件包裹于所述发光芯片的与所述主发光面相邻的侧面上，所述第二反射件设于所述发光芯片的远离所述支架的一侧且与所述第一反射件间隔，所述透光件连接于所述第一反射件与所述第二反射件之间；
2.根据权利要求1所述的广角高光效led，其特征在于，所述第一反射面为第一曲面，所述主发光面显露在所述第一曲面的外部。
3.根据权利要求1所述的广角高光效led，其特征在于，所述支架内嵌有用于给发所述光芯片供电的导电框架，所述发光芯片与所述导电框架电连接。
4.根据权利要求1所述的广角高光效led，其特征在于，所述第二反射面为第二曲面。
5.根据权利要求4所述的广角高光效led，其特征在于，所述第二曲面包括第一弧面、第一半球面微结构与第三弧面，若...
【专利技术属性】
技术研发人员：邱登明，邹强，李壮志，
申请(专利权)人：惠州市聚飞光电有限公司，
类型：新型
国别省市：
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