【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及led显示领域，尤其涉及一种光源组件及其制作方法。
技术介绍
1、cob(chip on board，板上芯片封装)led(light-emitting diode，发光二极管)、cog(chip on glass，玻璃上芯片封装)led显示作为一种主动发光型的显示技术，具有亮度高，色域广的优点。在最大亮度有限的情况下，降低led屏的最低亮度，成了提升对比度的关键。
2、随着像素间距的减小，cob led显示屏中led芯片所占的显示面积比例越来越大，加上pcb(printed circuit board，印制电路板)工艺制程的限制，pcb板上用于焊接led芯片的电极的焊盘的尺寸，很难做到和led芯片电极的大小相匹配。因此led芯片通过焊盘焊接于pcb板上后，焊盘的一部分通常未被led芯片覆盖。在焊接过程中，所采用的焊接锡膏在熔化后会变成银色并覆盖在焊盘的表面，而银色存在反光特性，导致显示屏在黑屏的时候不够黑，也即降低了显示屏的对比度，影响显示效果。
3、因此，如何提高显示屏的对比度是目前亟需解决的技
【技术保护点】
1.一种光源组件，其特征在于，包括驱动基板，以及设于所述驱动基板上的多个发光芯片，所述驱动基板上设置将所述发光芯片覆盖的透光胶层，所述透光胶层上设置黑色层，所述黑色层上设有多个与所述发光芯片对应的窗口，所述窗口中设置导光单元，所述导光单元引导所述发光芯片发出的光从所述窗口远离所述驱动基板的一侧射出。
2.如权利要求1所述的光源组件，其特征在于，所述导光单元远离所述驱动基板的一面，与所述黑色层远离所述驱动基板的一面齐平，或者高于所述黑色层远离所述驱动基板的一面。
3.如权利要求1所述的光源组件，其特征在于，一个所述导光单元对应一个所述发光芯片，所...
【技术特征摘要】
1.一种光源组件，其特征在于，包括驱动基板，以及设于所述驱动基板上的多个发光芯片，所述驱动基板上设置将所述发光芯片覆盖的透光胶层，所述透光胶层上设置黑色层，所述黑色层上设有多个与所述发光芯片对应的窗口，所述窗口中设置导光单元，所述导光单元引导所述发光芯片发出的光从所述窗口远离所述驱动基板的一侧射出。
2.如权利要求1所述的光源组件，其特征在于，所述导光单元远离所述驱动基板的一面，与所述黑色层远离所述驱动基板的一面齐平，或者高于所述黑色层远离所述驱动基板的一面。
3.如权利要求1所述的光源组件，其特征在于，一个所述导光单元对应一个所述发光芯片，所述导光单元远离所述驱动基板的一面的面积，小于所述发光芯片远离所述驱动基板的一面的面积。
4.如权利要求3所述的光源组件，其特征在于，所述导光单元靠近所述驱动基板的一面的面积，大于所述导光单元远离所述驱动基板的一面的面积。
5.如权利要求1所述的光源组件，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈锐冰，
申请(专利权)人：惠州市聚飞光电有限公司，
类型：发明
国别省市：
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