高压倒装LED光源制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高压倒装LED光源，其包括导热基板和高压倒装LED芯片，所述芯片的第一表面具有电极，第二表面为出光面，所述第一表面与第二表面相背对设置，所述导热基板表面形成有至少一凸台，其中至少一所述芯片的第一表面通过导热绝缘连接胶与一所述凸台的顶端面连接。所述芯片包括电极区与发光区，所述电极区与发光区间隔设置。本实用新型专利技术的高压倒装LED光源中，所述芯片可以与基板无缝结合，且可避免出现连接胶溢流到导电电极处的问题，从而既可保障电学连接的有效性，亦可增强LED倒装芯片的散热均匀性，同时采用的LED芯片为单片集成大功率高压倒装LED芯片，具有稳定性好、抗失效率高、面积利用率高等特点。

High voltage inverted LED light source

【技术实现步骤摘要】
高压倒装LED光源
本技术涉及一种LED的封装结构，具体涉及一种高压倒装LED光源，属于半导体

技术介绍
与正装芯片相比，倒装芯片具有更低的热阻，更好的取光，无需金线，更好的集成性和制作更加简单等优点。目前，由于技术水平的限制，为了保证芯片的良率，产业化水平的倒装LED芯片一般具有功率小、面积小和集成度低的特点，这种特点在很大程度上限制了倒装LED的应用，使得倒装LED市场上出现空白。要填补这块空白，扩大倒装LED的应用范围，亟需获得能够用于产业化的大功率高压集成倒装LED芯片。然而，目前大功率高压集成倒装芯片在封装时面临多个技术难题，例如：绝缘连接胶溢出影响电极导电的问题；以及，芯片发光区与基板之间的导热绝缘问题。但业界一直未能探索出有效的解决办法。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种高压倒装LED光源，以克服现有技术中的不足。为实现前述专利技术目的，本技术采用的技术方案包括：本技术实施例提供了一种高压倒装LED光源，包括导热基板和高压倒装LED芯片，所述LED芯片的第一表面具有电极，第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高压倒装LED光源，其特征在于包括导热基板和高压倒装LED芯片，所述LED芯片的第一表面具有电极，第二表面为出光面，所述第一表面与第二表面相背对设置，所述导热基板表面形成有至少一凸台，其中至少一所述LED芯片的第一表面通过导热绝缘连接胶与一所述凸台的顶端面连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种高压倒装LED光源，其特征在于包括导热基板和高压倒装LED芯片，所述LED芯片的第一表面具有电极，第二表面为出光面，所述第一表面与第二表面相背对设置，所述导热基板表面形成有至少一凸台，其中至少一所述LED芯片的第一表面通过导热绝缘连接胶与一所述凸台的顶端面连接。


2.根据权利要求1所述的高压倒装LED光源，其特征在于：所述凸台的顶端面上还覆盖有导热绝缘层，所述LED芯片的第一表面通过导热绝缘连接胶与所述导热绝缘层连接；其中，所述导热绝缘层由导热绝缘材料形成，并且，所述导热绝缘层是由外部转移而来，或者，所述导热绝缘层至少是一体形成在所述凸台的顶端面上。


3.根据权利要求2所述的高压倒装LED光源，其特征在于：所述导热基板的材质包括导电导热金属材料，所述导电导热金属材料包括铜或铝。


4.根据权利要求2所述的高压倒装LED光源，其特征在于：所述导热绝缘层是通过对所述导热基板表面进行化学处理而形成的致密导热绝缘钝化层。


5.根据权利要求1所述的高压倒装LED光源，其特征在于：所述导热基板整体或者所述凸台由导热绝缘材料形成。


6.根据权利要求2或5所述的高压倒装LED光源，其特征在于：所述导热绝缘材料包括氧化物、氮化物、碳化物中的任意一者；所述氧...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐文婷，蔡勇，
申请(专利权)人：中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所，
类型：新型
国别省市：江苏;32