发光装置以及发光装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供在不发光时看起来是黑色的发光装置和发光装置的制造方法。发光装置(100)具备：基板(10)；发光元件(20)，装载在基板(10)上；第1覆盖部件(30)，其含有光吸收材料，并且从基板(10)的上表面侧起依次设置含有光吸收材料的含有层(30a)和透光层(30b)；以及第2覆盖部件(40)，其被配置在第1覆盖部件(30)和发光元件(20)上，含有层(30a)的厚度小于发光元件(20)的厚度。

Light emitting device and manufacturing method of light emitting device

【技术实现步骤摘要】
发光装置以及发光装置的制造方法
本专利技术涉及发光装置以及发光装置的制造方法。
技术介绍
以往，已知在发光元件的安装面设置了光吸收层的发光装置。例如，在专利文献1中，公开了在LED芯片的安装面设置了黑色的光吸收层的、应用于显示面板的LED灯。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2003-46138号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题在显示器中，通过使构成像素的发光装置熄灭来表现黑色显示。因此，用于显示器的用途的发光装置需要在不发光时外观看起来是黑色。在上述专利文献的技术中，由于引线框等布线部件未被光吸收层所覆盖，因此存在LED灯熄灭时看起来不是黑色的部分。本公开涉及的实施方式的课题为，提供在不发光时外观看起来是黑色的发光装置和发光装置的制造方法。解决课题的技术手段本公开的实施方式涉及的发光装置具备：基板；发光元件，装载在所述基板上；第1覆盖部件，其含有光吸收材料，并且从所述基板的上表面侧起依次设置含有所述光吸收材料的含有层和透光层；以及第2覆盖部件，其被配置在所述第1覆盖部件和所述发光元件上，所述含有层的厚度小于所述发光元件的厚度。本公开的实施方式涉及的发光装置的制造方法，包括：在基板上装载发光元件的步骤；通过含有光吸收材料的第1树脂覆盖所述基板的上表面而形成第1覆盖部件的步骤；以及通过第2树脂覆盖在所述第1覆盖部件和所述发光元件上而形成第2覆盖部件的步骤，在形成所述第1覆盖部件的步骤中，通过离心力使所述第1树脂包含的所述光吸收材料沉降而从所述基板的上表面侧起依次形成含有所述光吸收材料的含有层和透光层，并且将所述第1覆盖部件形成为使得所述发光元件的侧面的至少一部分从所述含有层露出。本公开的实施方式涉及的发光装置的制造方法，包括：在基板上装载发光元件的步骤；通过含有光吸收材料的第1树脂覆盖所述基板的上表面而形成第1覆盖部件的步骤；以及通过第2树脂覆盖在所述第1覆盖部件和所述发光元件上而形成第2覆盖部件的步骤，在形成所述第1覆盖部件的步骤中，将所述第1树脂通过灌封配置在所述基板上，通过使所述基板的上表面成为外侧的旋转轴对所述基板施加离心力，从而使所述第1树脂的形状发生变化以覆盖所述基板的上表面的全部，并且在施加了离心力的状态下使所述第1树脂固化。专利技术效果本公开涉及的实施方式的发光装置在不发光时外观看起来是黑色的。本公开涉及的实施方式的发光装置的制造方法能够制造在不发光时外观看起来是黑色的发光装置。附图说明图1A是示意性地表示实施方式涉及的发光装置的结构的立体图。图1B是沿图1A的IB-IB线的截面图。图1C是沿图1A的IC-IC线的截面图。图1D是示意性地表示实施方式涉及的发光装置的结构的一部分的截面图。图2是实施方式涉及的发光装置的制造方法的流程图。图3A是表示在实施方式涉及的发光装置的制造方法中装载发光元件的步骤的截面图。图3B是表示在实施方式涉及的发光装置的制造方法中形成第1覆盖部件的步骤的示意图，并且是表示以第1树脂覆盖基板的上表面，并通过离心力使光吸收材料沉降的步骤的示意图。图3C是表示在实施方式涉及的发光装置的制造方法中形成第1覆盖部件的步骤的截面图，并且是表示通过离心力使光吸收材料沉降后的状态的截面图。图3D是表示在实施方式涉及的发光装置的制造方法中形成第2覆盖部件的步骤的截面图。图4是示意性地表示其它的实施方式涉及的发光装置的结构的截面图。图5是其它的实施方式涉及的发光装置的制造方法的流程图。图6是示意性地表示其它的实施方式涉及的发光装置的结构的截面图。图7是示意性地表示其它的实施方式涉及的发光装置的结构的截面图。标号说明2绝缘性部件3第1布线部4第2布线部5第3布线部10基板11凹部的侧面11a第1侧面11b第2侧面15凹部16侧面凹部17侧面凸部20发光元件21支承基板22半导体层23导线24导线30第1覆盖部件31光吸收材料30a含有层30b透光层40第2覆盖部件50第3覆盖部件60第4覆盖部件70台座90旋转轴100，100A，100B，100C发光装置A基板的旋转方向B与凹部的底面平行的方向C光吸收材料沉降的方向具体实施方式以下参照附图说明实施方式。然而，虽然以下所示的方式例示用于实现本实施方式的技术思想的发光装置和发光装置的制造方法，但并不限定于此。此外，实施方式中记载的构成构件的尺寸、材质、形状、其相对配置等只要没有特殊记载，其宗旨并非是将本专利技术的范围仅限定于此，而仅是例示。另外，为了明确说明，存在将各附图所示的部件的大小或位置关系等夸张说明的情况。实施方式图1A是示意性地表示实施方式涉及的发光装置的结构的立体图。图1B是沿图1A的IB-IB线的截面图。图1C是沿图1A的IC-IC线的截面图。图1D是示意性地表示实施方式涉及的发光装置的结构的一部分的截面图。[发光装置]发光装置100具备基板10、装载在基板10上的发光元件20、含有光吸收材料31并覆盖基板10的上表面而形成的第1覆盖部件30、以及配置在第1覆盖部件30和发光元件20上的第2覆盖部件40。第1覆盖部件30具备含有光吸收材料31的含有层30a、以及透光层30b，并且从基板的上表面侧依次设置含有层30a、透光层30b。基板10具备绝缘性部件2、第1布线部3、第2布线部4、以及第3布线部5。基板10在上表面具有用于容纳发光元件20的凹部15。凹部15的开口形成为例如在俯视下呈角部弯曲的大致矩形。凹部15具备用于装载发光元件20的底面、以及以包围该底面的方式而形成的壁面部。发光元件20被装载在露出于凹部15的底面的第1布线部3上。作为绝缘性部件2，例如能够使用PA(聚酰胺)、PPA(苯丙醇胺)、PPS(聚苯硫醚)，或者液晶聚合物等热可塑性树脂、环氧树脂、硅树脂、改性环氧树脂、聚氨酯树脂，或者酚醛树脂等热固化性树脂。此外，绝缘性部件2优选使用玻璃环氧树脂、陶瓷、玻璃等。另外，在将陶瓷用于绝缘性部件2的情况下，特别优选使用氧化铝、氮化铝、莫来石(Mullite)、碳化硅、氮化硅等。此外，从使发光装置100在不发光时外观看起来更黑的观点来看，优选绝缘性部件2是黑色的。第1布线部3露出于凹部15的底面，并连接到发光元件20。第2布线部4和第3布线部5的一端配置为露出于凹部15的底面并且穿过绝缘性部件2的内部，另一端配置在绝缘性部件2的下表面，并作为发光装置100的外部电极而电连接到外部电源。作为第1布线部3、第2布线部4和第3布线部5，例如能够使用Fe、Cu、Ni、Al、Ag、A本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光装置，具备：/n基板；/n发光元件，装载在所述基板上；/n第1覆盖部件，其含有光吸收材料，并且从所述基板的上表面侧起依次设置含有所述光吸收材料的含有层和透光层；以及/n第2覆盖部件，其被配置在所述第1覆盖部件和所述发光元件上，/n所述含有层的厚度小于所述发光元件的厚度。/n

【技术特征摘要】
20180928 JP 2018-1841861.一种发光装置，具备：
基板；
发光元件，装载在所述基板上；
第1覆盖部件，其含有光吸收材料，并且从所述基板的上表面侧起依次设置含有所述光吸收材料的含有层和透光层；以及
第2覆盖部件，其被配置在所述第1覆盖部件和所述发光元件上，
所述含有层的厚度小于所述发光元件的厚度。


2.如权利要求1所述的发光装置，其中，
具备多个所述发光元件。


3.如权利要求1或2所述的发光装置，其中，
所述第1覆盖部件的质地比所述第2覆盖部件的质地更软。


4.如权利要求1至3的任一项所述的发光装置，其中，
所述发光元件以面朝上的方式被安装。


5.如权利要求1至4的任一项所述的发光装置，其中，还具备：
第3覆盖部件，其含有反射材料，并且覆盖所述发光元件的侧面。


6.一种发光装置的制造方法，包括：
在基板上装载发光元件的步骤；
通过含有光吸收材料的第1树脂覆盖所述基板的上表面而形成第1覆盖部件的步骤；以及
通过第2树脂覆盖在所述第1覆盖部件和所述发光元件上而形成第2覆盖部件的步骤，
在形成所述第1覆盖部件的步骤中，通过离心力使所述第1树脂包含的所述光吸收材料沉降而从所述基板的上表面侧起依次形成含有所述光吸收材料的含有层和透光层，并且将所述第1覆盖部件形成为使得所述发光元件的侧面的至少一部分从所述含有层露出。


7.一种发光装置的制造方法，包括：
在基板上装载发光元件的步骤；
通过含有光吸收材料的第1树脂覆盖所述基板的上表面而形成第1覆盖部件的步骤；以及
通过第2树脂覆盖在所述第1覆盖部件和所述发光元件上而形成第2覆盖部件的步骤，
在形成所...

【专利技术属性】
技术研发人员：小关健司，小岛淳资，中井千波，市原良男，
申请(专利权)人：日亚化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP