发光装置以及发光装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供提高基板与覆盖树脂的接合强度的发光装置以及发光装置的制造方法。发光装置包括基板和覆盖树脂，基板具备：第一配线、第二配线、第三配线以及第四配线，其配置在基材的上表面，且沿第一方向排列；以及连接配线，其将第二配线与第三配线连接，覆盖树脂覆盖基材的上表面、第一发光元件的侧面以及第二发光元件的侧面，连接配线具有：第一连接端部，其与第二配线连接；第二连接端部，其与第三配线连接；以及连接中央部，其将第一连接端部与第二连接端部连接，且与第一方向正交的第二方向上的最大宽度与第一连接端部以及第二连接端部各自的最大宽度不同，在第二方向上，连接配线的至少一部分的宽度比第二配线以及第三配线各自的最大宽度窄。

Light emitting device and manufacturing method of light emitting device

【技术实现步骤摘要】
发光装置以及发光装置的制造方法
本专利技术涉及发光装置以及发光装置的制造方法。
技术介绍
已知一种大尺寸LED发光装置，其在设置于大尺寸电路基板的上表面的配线电极安装有LED发光芯片，且在LED发光芯片的周围填充白色构件(例如，参照专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2013-012545号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题本专利技术的目的在于，提供能够提高大尺寸电路基板(基板)与白色构件(覆盖树脂)的接合强度的发光装置以及发光装置的制造方法。用于解决课题的方案本专利技术的一个方案的发光装置包括：基板，其具备包含树脂材料且具有上表面的基材、配置在所述基材的上表面且沿第一方向排列的第一配线、第二配线、第三配线以及第四配线、及将所述第二配线与所述第三配线连接的连接配线；第一发光元件，其载置于所述第一配线以及所述第二配线上；第二发光元件，其载置于所述第三配线以及所述第四配线上；以及覆盖树脂，其覆盖所述基材的上表面、所述第一发光元件的侧面以及所述第二发本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光装置，其中，/n所述发光装置包括：/n基板，其具备包含树脂材料且具有上表面的基材、配置在所述基材的上表面且沿第一方向排列的第一配线、第二配线、第三配线以及第四配线、及将所述第二配线与所述第三配线连接的连接配线；/n第一发光元件，其载置于所述第一配线以及所述第二配线上；/n第二发光元件，其载置于所述第三配线以及所述第四配线上；以及/n覆盖树脂，其覆盖所述基材的上表面、所述第一发光元件的侧面以及所述第二发光元件的侧面，/n所述连接配线具有：第一连接端部，其与所述第二配线连接；第二连接端部，其与所述第三配线连接；以及连接中央部，其将所述第一连接端部与所述第二连接端部连接，且与所述第一方向...

【技术特征摘要】
20180927 JP 2018-182282;20190325 JP 2019-056122;201.一种发光装置，其中，
所述发光装置包括：
基板，其具备包含树脂材料且具有上表面的基材、配置在所述基材的上表面且沿第一方向排列的第一配线、第二配线、第三配线以及第四配线、及将所述第二配线与所述第三配线连接的连接配线；
第一发光元件，其载置于所述第一配线以及所述第二配线上；
第二发光元件，其载置于所述第三配线以及所述第四配线上；以及
覆盖树脂，其覆盖所述基材的上表面、所述第一发光元件的侧面以及所述第二发光元件的侧面，
所述连接配线具有：第一连接端部，其与所述第二配线连接；第二连接端部，其与所述第三配线连接；以及连接中央部，其将所述第一连接端部与所述第二连接端部连接，且与所述第一方向正交的第二方向上的所述连接中央部的最大宽度与所述第一连接端部以及所述第二连接端部各自的最大宽度不同，
在所述第二方向上，所述连接配线的至少一部分的宽度比所述第二配线以及所述第三配线各自的最大宽度窄，在俯视观察时，所述连接中央部的至少一部分与所述第一发光元件以及所述第二发光元件分离。


2.根据权利要求1所述的发光装置，其中，
在所述第二方向上，所述连接中央部的最大宽度比所述第一连接端部以及所述第二连接端部各自的最大宽度宽。


3.根据权利要求2所述的发光装置，其中，
所述连接中央部仅沿着所述第二方向延伸。


4.根据权利要求1所述的发光装置，其中，
在所述第二方向上，所述连接中央部的最大宽度比所述第一连接端部以及所述第二连接端部各自的最大宽度窄。


5.根据权利要求1～4中任一项所述的发光装置，其中，
在所述第二方向上，所述第一连接端部的最大宽度与所述第二连接端部的最大宽度相同。


6.根据权利要求1～5中任一项所述的发光装置，其中，
在所述第二方向上，所述第一连接端部的最大宽度比所述第二配线的最大宽度窄。


7.根据权利要求6所述的发光装置，其中，
所述第二方向上的所述第一连接端部的最大宽度为所述第二配线的最大宽度的0.2倍以上且0.6倍以下。


8.根据权利要求1～7中任一项所述的发光装置，其中，
在所述第二方向上，从所述基材的外缘到所述连接配线的外缘为止的最短距离比从所述基材的外缘到所述第二配线的外缘为止的最短距离长。


9.根据权利要求1～8中任一项所述的发光装置，其中，
所述第二方向上的所述第一发光元件的最大宽度比所述第一配线以及所述第二配线各自的最大宽度宽。


10.根据权利要求1～9中任一项所述的发光装置，其中，
在俯视观察时，所述基材的外缘与所述第一配线、所述第二配线、所述第三配线、所述第四配线以及所述连接配线分离。


11.根据权利要求1～10中任一项所述的发光装置，其中，
所述发光装置具备覆盖所述第一发光元件的上表面的第一透光性构件。


12.根据权利要求11所述的发光装置，其中，
所述第二方向上的所述第一透光性构件的最大宽度比所述第二配线的最大宽度宽。


13.根据权利要求11或12...

【专利技术属性】
技术研发人员：中林拓也，池田忠昭，石川哲也，
申请(专利权)人：日亚化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP