发光装置以及发光装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供提高基板与覆盖树脂的接合强度的发光装置以及发光装置的制造方法。发光装置包括基板和覆盖树脂，基板具备：第一配线、第二配线、第三配线以及第四配线，其配置在基材的上表面，且沿第一方向排列；以及连接配线，其将第二配线与第三配线连接，覆盖树脂覆盖基材的上表面、第一发光元件的侧面以及第二发光元件的侧面，连接配线具有：第一连接端部，其与第二配线连接；第二连接端部，其与第三配线连接；以及连接中央部，其将第一连接端部与第二连接端部连接，且与第一方向正交的第二方向上的最大宽度与第一连接端部以及第二连接端部各自的最大宽度不同，在第二方向上，连接配线的至少一部分的宽度比第二配线以及第三配线各自的最大宽度窄。

Light emitting device and manufacturing method of light emitting device

【技术实现步骤摘要】
发光装置以及发光装置的制造方法
本专利技术涉及发光装置以及发光装置的制造方法。
技术介绍
已知一种大尺寸LED发光装置，其在设置于大尺寸电路基板的上表面的配线电极安装有LED发光芯片，且在LED发光芯片的周围填充白色构件(例如，参照专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2013-012545号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题本专利技术的目的在于，提供能够提高大尺寸电路基板(基板)与白色构件(覆盖树脂)的接合强度的发光装置以及发光装置的制造方法。用于解决课题的方案本专利技术的一个方案的发光装置包括：基板，其具备包含树脂材料且具有上表面的基材、配置在所述基材的上表面且沿第一方向排列的第一配线、第二配线、第三配线以及第四配线、及将所述第二配线与所述第三配线连接的连接配线；第一发光元件，其载置于所述第一配线以及所述第二配线上；第二发光元件，其载置于所述第三配线以及所述第四配线上；以及覆盖树脂，其覆盖所述基材的上表面、所述第一发光元件的侧面以及所述第二发光元件的侧面，所述连接配线具有：第一连接端部，其与所述第二配线连接；第二连接端部，其与所述第三配线连接；以及连接中央部，其将所述第一连接端部与所述第二连接端部连接，且与所述第一方向正交的第二方向上的所述连接中央部的最大宽度与所述第一连接端部以及所述第二连接端部各自的最大宽度不同，在所述第二方向上，所述连接配线的至少一部分的宽度比所述第二配线以及所述第三配线各自的最大宽度窄，在俯视观察时，所述连接中央部的至少一部分与所述第一发光元件以及所述第二发光元件分离。另外，本专利技术的一个方案的发光装置的制造方法包括：准备基板的工序，所述基板具备：基材，其包含树脂材料且具有上表面；第一配线、第二配线、第三配线以及第四配线，其配置在所述基材的上表面，且沿第一方向排列；以及连接配线，其将所述第二配线与所述第三配线连接，所述连接配线具备：第一连接端部，其与所述第二配线连接；第二连接端部，其与所述第三配线连接；以及连接中央部，其将所述第一连接端部与所述第二连接端部连接，且与所述第一方向正交的第二方向上的所述连接中央部的最大宽度与所述第一连接端部以及所述第二连接端部各自的最大宽度不同，所述连接配线具有在所述第二方向上宽度比所述第二配线以及所述第三配线各自的最大宽度窄的部分；以所述连接配线为基准而将第一发光元件载置于所述第一配线以及所述第二配线上的工序；以所述连接配线为基准而将第二发光元件载置于所述第三配线以及所述第四配线上的工序；以及通过覆盖树脂覆盖所述基材的上表面、所述第一发光元件的侧面以及所述第二发光元件的侧面的工序。根据本专利技术的实施方式的发光装置，能够提供提高基板与覆盖树脂的接合强度的发光装置以及发光装置的制造方法。附图说明图1A是实施方式的发光装置的简要立体图。图1B是实施方式的发光装置的简要立体图。图2A是实施方式的发光装置的简要俯视图。图2B是图2A的I-I线处的简要剖视图。图2C是图2A的II-II线处的简要剖视图。图3A是实施方式的基板的简要俯视图。图3B是实施方式的第二配线、连接配线以及第三配线的简要俯视图。图3C是实施方式的第二配线、连接配线以及第三配线的变形例的简要俯视图。图3D是实施方式的第二配线、连接配线以及第三配线的变形例的简要俯视图。图3E是实施方式的第二配线、连接配线以及第三配线的变形例的简要俯视图。图3F是实施方式的第二配线、连接配线以及第三配线的变形例的简要俯视图。图3G是实施方式的第二配线、连接配线以及第三配线的变形例的简要俯视图。图3H是实施方式的第二配线、连接配线以及第三配线的变形例的简要俯视图。图3I是实施方式的第二配线、连接配线以及第三配线的变形例的简要俯视图。图3J是实施方式的第二配线、连接配线以及第三配线的变形例的简要俯视图。图3K是实施方式的第二配线、连接配线以及第三配线的变形例的简要俯视图。图4是实施方式的发光装置的简要仰视图。图5A是实施方式的基板、第一发光元件以及第二发光元件的简要俯视图。图5B是实施方式的基板、第一发光元件以及第二发光元件的变形例简要俯视图。图6是实施方式的基板、第一透光性构件以及第二透光性构件的简要俯视图。图7是实施方式的发光装置的变形例的简要剖视图。图8是实施方式的发光装置的简要侧视图。图9是实施方式的基板的简要后视图。图10A是用于对实施方式的发光装置的制造方法进行说明的简要俯视图。图10B是图10A的III-III线处的简要剖视图。图11A是用于对实施方式的发光装置的制造方法进行说明的简要俯视图。图11B是用于对实施方式的发光装置的制造方法进行说明的简要剖视图。图12A是用于对实施方式的发光装置的制造方法进行说明的简要剖视图。图12B是用于对实施方式的发光装置的变形例的制造方法进行说明的简要剖视图。图13是用于对实施方式的发光装置的制造方法进行说明的简要剖视图。图14是用于对实施方式的发光装置的变形例的制造方法进行说明的简要剖视图。图15是实施方式的发光装置的变形例的简要仰视图。图16A是实施方式的发光装置的变形例的简要俯视图。图16B是图16A的IV-IV线处的简要剖视图。图16C是实施方式的发光装置的变形例的简要俯视图。图16D是实施方式的发光装置的变形例的简要俯视图。图16E是实施方式的发光装置的变形例的简要俯视图。图16F是实施方式的发光装置的变形例的简要俯视图。图16G是实施方式的发光装置的变形例的简要俯视图。图16H是实施方式的发光装置的变形例的简要俯视图。图16I是实施方式的发光装置的变形例的简要俯视图。图16J是实施方式的发光装置的变形例的简要剖视图。图16K是实施方式的发光装置的变形例的简要剖视图。图16L是实施方式的发光装置的变形例的简要剖视图。附图标记说明1000、1000A、1000B、1000C发光装置；10基板；11基材；12A第一配线；12B第二配线；12C第三配线；12D第四配线；13连接配线；13A第一连接端部；13B连接中央部；13C第二连接端部；14第五配线；15过孔；16凹槽；17第六配线；18绝缘膜；20A第一发光元件；20B第二发光元件；30A第一透光性构件；30B第二透光性构件；40覆盖树脂；50导光构件；60导电性粘接构件。具体实施方式以下，适当参照附图对专利技术的实施方式进行说明。但是，以下说明的发光装置是用于将本专利技术的技术思想具体化的方式，在没有特别记载的情况下，本专利技术不限定于以下内容。在一个实施方式中说明的内容也能够应用于其他实施方式以及变形例。另外，为了明确说明，有时将附图所示的构件的大小、位置关系等本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光装置，其中，/n所述发光装置包括：/n基板，其具备包含树脂材料且具有上表面的基材、配置在所述基材的上表面且沿第一方向排列的第一配线、第二配线、第三配线以及第四配线、及将所述第二配线与所述第三配线连接的连接配线；/n第一发光元件，其载置于所述第一配线以及所述第二配线上；/n第二发光元件，其载置于所述第三配线以及所述第四配线上；以及/n覆盖树脂，其覆盖所述基材的上表面、所述第一发光元件的侧面以及所述第二发光元件的侧面，/n所述连接配线具有：第一连接端部，其与所述第二配线连接；第二连接端部，其与所述第三配线连接；以及连接中央部，其将所述第一连接端部与所述第二连接端部连接，且与所述第一方向正交的第二方向上的所述连接中央部的最大宽度与所述第一连接端部以及所述第二连接端部各自的最大宽度不同，/n在所述第二方向上，所述连接配线的至少一部分的宽度比所述第二配线以及所述第三配线各自的最大宽度窄，在俯视观察时，所述连接中央部的至少一部分与所述第一发光元件以及所述第二发光元件分离。/n

【技术特征摘要】
20180927 JP 2018-182282;20190325 JP 2019-056122;201.一种发光装置，其中，
所述发光装置包括：
基板，其具备包含树脂材料且具有上表面的基材、配置在所述基材的上表面且沿第一方向排列的第一配线、第二配线、第三配线以及第四配线、及将所述第二配线与所述第三配线连接的连接配线；
第一发光元件，其载置于所述第一配线以及所述第二配线上；
第二发光元件，其载置于所述第三配线以及所述第四配线上；以及
覆盖树脂，其覆盖所述基材的上表面、所述第一发光元件的侧面以及所述第二发光元件的侧面，
所述连接配线具有：第一连接端部，其与所述第二配线连接；第二连接端部，其与所述第三配线连接；以及连接中央部，其将所述第一连接端部与所述第二连接端部连接，且与所述第一方向正交的第二方向上的所述连接中央部的最大宽度与所述第一连接端部以及所述第二连接端部各自的最大宽度不同，
在所述第二方向上，所述连接配线的至少一部分的宽度比所述第二配线以及所述第三配线各自的最大宽度窄，在俯视观察时，所述连接中央部的至少一部分与所述第一发光元件以及所述第二发光元件分离。


2.根据权利要求1所述的发光装置，其中，
在所述第二方向上，所述连接中央部的最大宽度比所述第一连接端部以及所述第二连接端部各自的最大宽度宽。


3.根据权利要求2所述的发光装置，其中，
所述连接中央部仅沿着所述第二方向延伸。


4.根据权利要求1所述的发光装置，其中，
在所述第二方向上，所述连接中央部的最大宽度比所述第一连接端部以及所述第二连接端部各自的最大宽度窄。


5.根据权利要求1～4中任一项所述的发光装置，其中，
在所述第二方向上，所述第一连接端部的最大宽度与所述第二连接端部的最大宽度相同。


6.根据权利要求1～5中任一项所述的发光装置，其中，
在所述第二方向上，所述第一连接端部的最大宽度比所述第二配线的最大宽度窄。


7.根据权利要求6所述的发光装置，其中，
所述第二方向上的所述第一连接端部的最大宽度为所述第二配线的最大宽度的0.2倍以上且0.6倍以下。


8.根据权利要求1～7中任一项所述的发光装置，其中，
在所述第二方向上，从所述基材的外缘到所述连接配线的外缘为止的最短距离比从所述基材的外缘到所述第二配线的外缘为止的最短距离长。


9.根据权利要求1～8中任一项所述的发光装置，其中，
所述第二方向上的所述第一发光元件的最大宽度比所述第一配线以及所述第二配线各自的最大宽度宽。


10.根据权利要求1～9中任一项所述的发光装置，其中，
在俯视观察时，所述基材的外缘与所述第一配线、所述第二配线、所述第三配线、所述第四配线以及所述连接配线分离。


11.根据权利要求1～10中任一项所述的发光装置，其中，
所述发光装置具备覆盖所述第一发光元件的上表面的第一透光性构件。


12.根据权利要求11所述的发光装置，其中，
所述第二方向上的所述第一透光性构件的最大宽度比所述第二配线的最大宽度宽。


13.根据权利要求11或12...

【专利技术属性】
技术研发人员：中林拓也，池田忠昭，石川哲也，
申请(专利权)人：日亚化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP