发光二极管封装件制造技术

本发明专利技术涉及一种发光二极管封装件，包括上部、下部壳体部，上部壳体部包括：第一发光二极管芯片，布置于上部壳体部；第二发光二极管芯片，布置于上部壳体部；第一、第二波长转换部，对应于第一、第二发光二极管芯片，使光通过；第一电极，形成于第一发光二极管芯片；第二电极，形成于第二发光二极管芯片，下部壳体部包括：至少三个槽，形成于下部壳体部；至少三个焊盘，对应于一个槽并覆盖对应槽的至少一部分；第一对通孔，布置为在第二方向上将第一电极连接到一个以上焊盘，第二对通孔，布置为在第二方向上将第二电极连接到一个以上焊盘，其中，第三槽形成于第一对通孔中的一个与第二对通孔中的一个之间的位置。

LED package

【技术实现步骤摘要】
发光二极管封装件本申请是申请日为2018年6月8日、申请号为201810586507.8、题为“发光二极管封装件”的专利申请的分案申请。
本专利技术涉及一种发光二极管封装件，尤其涉及一种侧视型发光二极管封装件。
技术介绍
发光二极管封装件可以大致分为顶部发光二极管封装件与侧视型发光二极管封装件。其中，侧视型发光二极管封装件广泛用作使光入射至导光板的侧表面的显示装置的背光用光源。最近，侧视型发光二极管封装件包括用于将发光二极管芯片安装在壳体的前表面的空腔，并且引线从壳体内部通过壳体底面而向外部延伸，且在空腔内与发光二极管芯片电连接。在将如上所述的侧视型发光二极管封装件结合到外部基板时，利用焊料(solder)而结合，但是存在由于焊料的厚度导致侧视型发光二极管封装件无法紧贴于外部基板的问题。
技术实现思路
本专利技术要解决的课题为，提供一种将侧视型发光二极管封装件结合于外部基板时，能够与外部基板紧贴而结合的发光二极管封装件。根据本专利技术的一实施例的发光二极管封装件可以包括：一个以上的发光二极管芯片；壳体，安装有所述一个以上的发光二极管芯片，并且至少一面开放，使从所述一个以上的发光二极管芯片发出的光向外部发出；以及多个焊盘，在所述壳体布置于与发出光的第一面不同的第二面，并与所述一个以上的发光二极管芯片电连接，其中，在所述壳体的与布置有所述多个焊盘的第二面邻近而不同的第三面形成有多个槽。此时，所述多个焊盘中的每一个焊盘可以形成于与所述多个槽中的每一个相互对应的位置。>并且，所述一个以上的发光二极管芯片可以包括发光结构体以及第一电极及第二电极，所述发光结构体发出光；所述第一电极及第二电极分别与所述发光结构体电连接。在此，所述一个以上的发光二极管芯片可以为两个以上，所述两个以上的发光二极管芯片中的一个发光二极管芯片的第一电极与多个焊盘中的一个焊盘电连接，所述两个以上的发光二极管芯片中的另外一个发光二极管芯片的第二电极与所述多个焊盘中的另外一个焊盘电连接，所述两个以上的发光二极管芯片中的一个发光二极管芯片的第一电极与所述两个以上的发光二极管芯片中的另外一个发光二极管芯片的第二电极相互电连接。并且，所述第一电极及第二电极通过将形成于所述壳体的通孔(viahole)填充的导电性物质而与所述多个焊盘中的每一个电连接。并且，所述多个焊盘可以分别以预定的距离隔开，以彼此电绝缘。此时，所述多个焊盘可以分别布置成在所述壳体的第二面具有预定的面积。并且，所述多个槽可以经由布置有所述多个焊盘的第二面以及邻近的所述第三面而形成。或者，所述多个槽可以经由布置有所述多个焊盘的第二面、相邻的所述第三面以及与所述第二面及第三面相邻的第四面而形成。并且，所述壳体可以以所述第三面与外部基板抵接的方式结合于所述外部基板。此时，所述壳体可以以所述多个焊盘分别通过焊料(solder)电连接于所述外部基板的方式结合于所述外部基板。并且，所述壳体可以以所述焊料分别填充所述多个槽中的每一个槽的至少一部分的方式结合于所述外部基板。发光二极管封装件还可以包括：保护层，布置于所述多个焊盘之间而使所述多个槽暴露。并且，所述保护层可以形成为覆盖所述多个焊盘的至少一部分。所述焊料涂覆于通过所述保护层暴露的所述多个焊盘上。所述发光二极管封装件还可以包括：反射层，形成为包围所述发光二极管芯片的侧表面，以反射从所述发光二极管芯片的侧面发出的光。所述发光二极管封装件还可以包括：波长转换部，布置于所述发光二极管芯片的上部。所述发光二极管封装件还可以包括：表面阻挡部，布置为包围所述发光二极管芯片的侧表面、所述波长转换部的侧表面及上表面。或者，发光二极管封装件还可以包括：表面阻挡部，布置为包围所述发光二极管芯片的侧表面及上表面。所述壳体的内壁可以弯曲为朝外壁方向凹陷。根据本专利技术，通过在发光二极管封装件形成多个槽，从而与外部基板结合时所利用的焊料在填充多个槽的状态下使发光二极管封装件结合于基板，因此具有外部基板与发光二极管封装件最大限度地紧贴的效果。并且，由于在焊料填充发光二极管封装件的槽的状态下与外部基板结合，因此具有提高发光二极管封装件与外部基板之间的粘合力的效果。此外，由于焊料并不形成于发光二极管封装件的外侧，而被填充到形成于发光二极管封装件的多个槽，进而最少化形成于发光二极管封装件的侧面的焊料，因此能够更紧密地布置与相邻的发光二极管封装件之间的距离。因此，减小了布置多个发光二极管封装件时的间隔，从而具有能够减小由于发光二极管封装件产生的热点等的效果。附图说明图1是图示根据本专利技术的第一实施例的发光二极管封装件的立体图。图2是图示根据本专利技术的第一实施例的发光二极管封装件的背面的立体图。图3是图示根据本专利技术的第一实施例的发光二极管封装件的前表面、侧表面及后表面的图。图4是图示根据本专利技术的第一实施例的发光二极管封装件的侧表面的图。图5是图示根据本专利技术的第一实施例的发光二极管封装件的剖面图。图6是图示根据本专利技术的第二实施例的发光二极管封装件的立体图。图7是图示根据本专利技术的第三实施例的发光二极管封装件的立体图。图8是图示根据本专利技术的第四实施例的发光二极管封装件的立体图。图9是图示根据本专利技术的第五实施例的发光二极管封装件的立体图。图10是图示根据本专利技术的第六实施例的发光二极管封装件的立体图。图11至图13是示出根据本专利技术的第七实施例的发光二极管封装件的示意图。图14是图示根据本专利技术的第八实施例的发光二极管封装件的示意图。图15是图示根据本专利技术的第九实施例的发光二极管封装件的示意图。图16是图示根据本专利技术的第十实施例的发光二极管封装件的示意图。图17是图示根据本专利技术的第十一实施例的发光二极管封装件的示意图。图18是图示根据本专利技术的第一实施例的背光单元的示意图。图19是图示根据本专利技术的第二实施例的背光单元的示意图。图20是图示根据本专利技术的第三实施例的背光单元的示意图。符号说明100、200、300、400、500、600、740、810：发光二极管封装件110、820：壳体110a：上部壳体部110b：下部壳体部120：发光二极管芯片122：发光结构体124：第一电极126：第二电极132：第一焊盘134：第二焊盘136：第三焊盘138：第四焊盘140、510：波长转换部142：第一波长转换部144：第二波长转换部210：保护层410：反射层520：表面阻挡部530：密封部610：粘合剂700、800、900：背光单元710：电路基板720：导光板730：焊料821：壳体内壁的下部822：壳体内壁的上部H：槽H1：第一槽H2：第二槽H3：第三槽H4本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光二极管封装件，其中，/n包括上部壳体部以及下部壳体部，/n其中，所述上部壳体部包括：/n第一发光二极管芯片，布置于所述上部壳体部内；/n第二发光二极管芯片，布置于所述上部壳体部内，并且在第一方向上与所述第一发光二极管芯片隔开；/n第一波长转换部及第二波长转换部，分别对应于所述第一发光二极管芯片及第二发光二极管芯片的上表面，并且分别使从所述第一发光二极管芯片及第二发光二极管芯片射出的光通过；/n第一电极，形成于所述第一发光二极管芯片的下表面；以及/n第二电极，形成于所述第二发光二极管芯片的下表面，/n所述下部壳体部包括：/n至少三个槽，形成于所述下部壳体部的下表面，其中,所述至少三个槽中的第一槽对应于所述第一发光二极管芯片，所述至少三个槽中的第二槽对应于所述第二发光二极管芯片，所述至少三个槽中的第三槽在所述第一方向上布置于所述第一槽与所述第二槽之间；/n至少三个焊盘，所述至少三个焊盘中的每个焊盘对应于所述至少三个槽中的一个槽并覆盖对应的所述一个槽的至少一部分；/n第一对通孔，布置为在垂直于所述第一方向的第二方向上将所述第一电极连接到所述至少三个焊盘中的一个以上焊盘，/n第二对通孔，布置为在所述第二方向上将所述第二电极连接到所述至少三个焊盘中的一个以上焊盘，/n其中，所述第三槽形成于所述第一对通孔中的一个与所述第二对通孔中的一个之间的位置。/n...

【技术特征摘要】
20170821 KR 10-2017-0105644;20180112 KR 10-2018-001.一种发光二极管封装件，其中，
包括上部壳体部以及下部壳体部，
其中，所述上部壳体部包括：
第一发光二极管芯片，布置于所述上部壳体部内；
第二发光二极管芯片，布置于所述上部壳体部内，并且在第一方向上与所述第一发光二极管芯片隔开；
第一波长转换部及第二波长转换部，分别对应于所述第一发光二极管芯片及第二发光二极管芯片的上表面，并且分别使从所述第一发光二极管芯片及第二发光二极管芯片射出的光通过；
第一电极，形成于所述第一发光二极管芯片的下表面；以及
第二电极，形成于所述第二发光二极管芯片的下表面，
所述下部壳体部包括：
至少三个槽，形成于所述下部壳体部的下表面，其中,所述至少三个槽中的第一槽对应于所述第一发光二极管芯片，所述至少三个槽中的第二槽对应于所述第二发光二极管芯片，所述至少三个槽中的第三槽在所述第一方向上布置于所述第一槽与所述第二槽之间；
至少三个焊盘，所述至少三个焊盘中的每个焊盘对应于所述至少三个槽中的一个槽并覆盖对应的所述一个槽的至少一部分；
第一对通孔，布置为在垂直于所述第一方向的第二方向上将所述第一电极连接到所述至少三个焊盘中的一个以上焊盘，
第二对通孔，布置为在所述第二方向上将所述第二电极连接到所述至少三个焊盘中的一个以上焊盘，
其中，所述第三槽形成于所述第一对通孔中的一个与所述第二对通孔中的一个之间的位置。


2.如权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，
所述第一对通孔在所述第一槽之上彼此面对。


3.如权利要求2所述的发光二极管封装件，其中，
所述第二对通孔在所述第二槽之上彼此面对。


4.如权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，
所述第一对通孔中的一个连接到所述至少三个焊盘中的第一焊盘，而所述第一对通孔中的另一个连接到所述至少三个焊盘中的不同于所述第一焊盘的第二焊盘。


5.如权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，
所述第一波长转换部及第二波长转换部的两个相面对的端部之间的距离小于所述第一对通孔中的一个与所述第二对通孔中的一个之间的距离，所述第二对通孔中的所述一个与所述第一对通孔中的所述一个在所述第三槽之上彼此面对。


6.如权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，
从所述第二波长转换部的一端部到所述上部壳体部的一侧壁的距离小于从所述第二对通孔中的一个到所述下部壳体部的所述一侧壁的距离，
其中，所述第二波长转换部的所述一端部靠近所述上部壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔胜利，金赫骏，房世珉，禹道哲，太世源，
申请(专利权)人：首尔半导体株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR