LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED封装结构，包括基板、发光芯片、透光胶和反光胶；所述发光芯片安装于所述基板上，所述透光胶包裹所述发光芯片，所述反光胶固定于所述透光胶上，所述反光胶与所述发光芯片分离相对，所述反光胶与所述发光芯片相对的表面为曲面；所述反光胶将所述发光芯片发出的光线反射至所述基板，所述基板将所述反光胶反射的光线反射射出；所以发光芯片发出的光线将会扩大照射范围，即应用此LED封装结构后，通过少量的LED也能满足光学距离的需求，也避免出现LED数量过多而散热困难的问题。

LED package structure

【技术实现步骤摘要】
LED封装结构
本技术涉及LED的
，特别涉及一种LED封装结构。
技术介绍
对于背光应用MiniLED，由于终端超薄的要求，同时结合成本及控制难度，要求芯片能在较宽LED芯片排列间距的情况下实现较小的混光距离，进而降低整机的厚度，因此如何实现芯片的出光调控，以及后期使用过程中的一致性是其重点。但是MiniLED产品采用的LED颗数非常多，以5.5吋FHD荧幕为例，使用的LED数量高达2000～10000颗不等，LED颗数少时会需要较长的光学距离，使得整机的厚度增加，LED颗数多时虽然可以缩短背光所需的光学距离且均匀性较佳，却会衍生出散热问题并使得成本大幅增加。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LED封装结构，以解决现有LED无法兼顾光学距离和散热的问题。为了解决上述技术问题，本技术提供了一种LED封装结构，包括基板、发光芯片、透光胶和反光胶；所述发光芯片安装于所述基板上，所述透光胶包裹所述发光芯片，所述反光胶固定于所述透光胶上，所述反光胶与所述发光芯片分离相对，所述反光胶与所述发光芯片相对的表面为曲面；所述反光胶将所述发光芯片发出的光线反射至所述基板，所述基板将所述反光胶反射的光线反射射出。其中，所述反光胶往所述发光芯片凸起形成所述曲面。其中，所述曲面为球形面。其中，所述发光芯片完全置于所述反光胶的遮盖范围内。其中，所述透光胶与所述发光芯片相对的部位设有凹孔，所述凹孔设于所述透光胶的外表面，所述反光胶设于所述凹孔内。其中，所述基板安装所述发光芯片的表面覆盖有反光涂层。其中，所述反光涂层的表面为粗糙面。其中，所述透光胶为荧光胶或透明胶。其中，所述反光胶为反光白胶。其中，所述曲面为粗糙面。本技术的有益效果如下：所述反光胶与所述发光芯片分离相对，所述反光胶将所述发光芯片发出的光线反射至所述基板，所述基板将所述反光胶反射的光线反射射出，所以发光芯片发出的光线将会扩大照射范围，即应用此LED封装结构后，通过少量的LED也能满足光学距离的需求，也避免出现LED数量过多而散热困难的问题。附图说明为了更清楚地说明本技术的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术LED封装结构实施例提供的剖视结构示意图；图2是图1的光路示意图；图3是图1的拆解结构示意图。附图标记如下：10、基板；20、发光芯片；30、透光胶；31、凹孔；40、反光胶；41、曲面；50、铜线路。具体实施方式下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。从图1至图3可知，本技术实施例所述的LED封装结构包括基板10、发光芯片20、透光胶30和反光胶40；所述发光芯片20安装于所述基板10上，所述透光胶30包裹所述发光芯片20，所述反光胶40固定于所述透光胶30上，所述反光胶40与所述发光芯片20分离相对，所述反光胶40与所述发光芯片20相对的表面为曲面41；所述反光胶40将所述发光芯片20发出的光线反射至所述基板10，所述基板10将所述反光胶40反射的光线反射射出。如图1所示，此时基板10的上表面安装有铜线路50，铜线路50通过焊接料与发光芯片20进行焊接，便可实现发光芯片20在基板10上的安装固定，在应用时，铜线路50则可为发光芯片20从外部获取电能。当发光芯片20进行发光时，光线将会照射至反光胶40的曲面41上，然后反光胶40将光线反射至基板10上，通过基板10对光线的再次反射，光线便可经透光胶30射出；相对于光线直接经透光胶30射出的方案，此时反光胶40和基板10的配合使得光线的照射范围增广，即通过少量的LED也能满足光学距离的需求，也避免出现LED数量过多而散热困难的问题。对于所述反光胶40而言，其作用是将光线反射至基板10上，将反光胶40朝向发光芯片20的表面设置为曲面41后，便能确保反光胶40能将光线反射至基板10上；但是曲面41设置形状的不同，会导致光线的反射效果也各不相同。所以为确保反光胶40能够具备较佳的反射效果，如图1和图3所示，可优选设置所述反光胶40往所述发光芯片20凸起形成所述曲面41，相较于反光胶40往内凹陷形成曲面41，凸起形成曲面41的方式能够避免曲面41对反射光构成遮挡，能够使得更多的光线直接反射至基板10上，从而提高了反射效果。而且为了提高光线反射效果的均匀性，还可优选设置所述曲面41为球形面，通过球形面各处曲率的均匀线性变化，能够确保光线的反射程度趋于一致，从而实现了光线的均匀射出。其中，相对于将曲面41设置为光滑面，更可优选设置所述曲面41为粗糙面，粗糙面相对于光滑面具有更强的光线反射能力，从而使得发光芯片20射出的光线能够更好的反射射出，从而优化了照明效果。另外，设置发光芯片20与反光胶40的布置方式也并不唯一，发光芯片20可以仅局部置于反光胶40的覆盖范围内，也可以完全置于反光胶40的覆盖范围内，而为了实现更佳的反射效果，如图1所示，可优选设置所述发光芯片20完全置于所述反光胶40的遮盖范围内。通过反光胶40对发光芯片20的完全遮挡，能够使得发光芯片20射出的光线更多照射至反光胶40上，即确保了反光胶40能对更多的光线实现照射角度的扩大，从而使得照射角度的扩大与照射效果的稳定得以共同实现。更进一步的，为实现反光胶40的安装固定，可利用透光胶30对反光胶40进行包裹，也可将反光胶40直接设于透光胶30的外表面，但为了降低反光胶40的安装难度、以及提高反光胶40的安装牢固性，如图1和图3所示，可优选设置所述透光胶30与所述发光芯片20相对的部位设有凹孔31，所述凹孔31设于所述透光胶30的外表面，所述反光胶40是设于所述凹孔31内。所以在进行生产的过程中，可以先利用透光胶30对发光芯片20进行包裹，在对发光芯片20进行固定完毕后，只要在透光胶30的外表面通过冲压工艺等挖空形成凹孔31，便可在凹孔31内填充反光胶40，此方式不但加工简单，更能确保反光胶40的固定牢固，为LED封装结构的生产提供了重要帮助。对于所述基板10而言，基板10面向透光胶30的表面设有反射膜或者涂覆有反射材料等，用于将光线反射，以此使得光线能够穿过透光胶30射出，而为了提高基板10的反光效果，可优选设置所述基板10安装所述发光芯片20的表面覆盖有反光涂层(未示出)，此时便可确保基板10能够具备更佳的反射效果。而且与曲面41类似的，可设置所述反光涂层的表面为粗糙面，相对于将反光涂层的表面设置为光滑面，粗糙面相对于光滑面具有更强的光线反射能力，从而使得发光芯片20射出的光线能够更好的反射射出，以扩大发光芯片20的发光角度本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括基板、发光芯片、透光胶和反光胶；所述发光芯片安装于所述基板上，所述透光胶包裹所述发光芯片，所述反光胶固定于所述透光胶上，所述反光胶与所述发光芯片分离相对，所述反光胶与所述发光芯片相对的表面为曲面；所述反光胶将所述发光芯片发出的光线反射至所述基板，所述基板将所述反光胶反射的光线反射射出。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括基板、发光芯片、透光胶和反光胶；所述发光芯片安装于所述基板上，所述透光胶包裹所述发光芯片，所述反光胶固定于所述透光胶上，所述反光胶与所述发光芯片分离相对，所述反光胶与所述发光芯片相对的表面为曲面；所述反光胶将所述发光芯片发出的光线反射至所述基板，所述基板将所述反光胶反射的光线反射射出。


2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述反光胶往所述发光芯片凸起形成所述曲面。


3.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，所述曲面为球形面。


4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述发光芯片完全置于所述反光胶的遮盖范围内。


5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘永，张志宽，
申请(专利权)人：深圳市聚飞光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44