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本发明涉及一种车灯光源组件及其封装方法，车灯光源组件的封装方法包括以下步骤：沿基底边缘用透明封胶围出多个围坝层，多个围坝层逐层叠加并形成封闭空间，多个LED光源组件设置在封闭空间中；多个围坝层中的第一围坝层成型后经压缩处理，再叠加第二围坝层...
该专利属于华域视觉科技(上海)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华域视觉科技(上海)有限公司授权不得商用。

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