发光二极管封装组件制造技术

本实用新型专利技术提供了一种发光二极管封装组件，在一些实施例中，该LED封装组件，包含：以m×n矩阵布置的多个发光单元，其中其中m，n为整数且m×n≥4，每个该发光单元包括一第一LED芯片，一第二LED芯片和一第三LED芯片；每一LED芯片包含相反的一第一表面、一第二表面、一连接于该第一表面和该第二表面之间的侧表面，及形成于所述第二表面上的一电极组，该电极组包括第一电极及第二电极，所述第一表面为出光面；封装层，填充所述LED芯片之间的间隙，并覆盖所述LED芯片的侧壁；布线层，形成于所述多个LED芯片的第二表面之上。

LED package

【技术实现步骤摘要】
发光二极管封装组件
本技术系关于封装组件，特别是指一种发光二极管封装组件，及包含发光二极管封装组件的发光装置。
技术介绍
发光二极管（LED）是当今最热门的光源技术之一，可用于照明装置的光源，而且也用于各种电子产品的光源，如被广泛地用作于诸如TV、蜂窝电话、PC、笔记本PC、个人数字助理(PDA)等的各种显示设备的光源。缩小LED装置的尺寸可以提升显示的分辨率，从而扩大LED显示屏的应用领域，如手机，车载面板，电视，计算机，视频会议等。目前主流显示屏采用的封装尺寸为2121和1010，随着技术的发展，市场上已经出现0808甚至更小的封装尺寸。
技术实现思路
本技术提供了一种超小间距的发光二极管（lightemittingdiode，LED）封装组件，该LED封装组件包含以m×n矩阵布置的多个像素区域PX，其中m和n是大于1的整数。每个像素区域PX可以被称为像素。在一些实施例中，该LED封装组件，包含：以m×n矩阵布置的多个发光单元，其中其中m，n为整数且m×n≥4，每个该发光单元包括一第一LED芯片，一第二LED芯片和一第三LED芯片；每一LED芯片包含相反的一第一表面、一第二表面、一连接于该第一表面和该第二表面之间的侧表面，及形成于所述第二表面上的一电极组，该电极组包括第一电极及第二电极，所述第一表面为出光面；封装层，填充所述LED芯片之间的间隙，并覆盖所述LED芯片的侧壁；布线层，形成于所述多个LED芯片的第二表面之上。在一些实施例中，每个发光单元的各个LED芯片按照第一方向排成一列，每个LED芯片的第一、第二电极按照第二方向并列布置。在一些实施例中，所述布线层从第三方向并联相邻的两个或者多个发光单元的第一、第二和第三LED芯片的第一电极，从第四方向并联相邻的两个或者多个发光单元的第一、第二和第三LED芯片的第二电极，从而将该多个发光单元电连接形成一多合一的发光模块，其中第三方向第一方向相同，第四方向与第二方向相同，或者第三方向与第二方向相同，第四方向与第一方向相同。在一些实施例中，该封装组件不具有用于承载所述LED芯片的封装基板，所述LED芯片由所述封装层固定位置。进一步的，该具有N合一的发光模块的封装组件，其中N=m×n，相邻发光单元之间的间距D1优选为0.8mm以下，其中N可以取4以上的整数，例如4、6、8、9、16、32或者64等，当N的取值越大，而D1的取值越小，例如当N为4~9时，D1可以为0.4~0.8，当N为8以上时，则D可以为0.1~0.4。在一些实施例中，该封装组件还包括用于外接的焊盘，所述焊盘的数量P为n+m×a，其中a为每个所述发光单元的LED芯片的数量，其中n≥m。通过如此设计，可以尽可能的减少封装组件的焊盘数量，一方面方便进行布线，另一方面利于应用端的贴片，降低短路的风险。本技术之功效在于：本技术采用无基板的封装形式，由封装层固定多个发光单元的LED芯片，并在该多层发光单元的背面形成多层布线层串并联该多个发光单元的LED芯片，其中第一布线层将多个像素区域的LED芯片进行串、并联，并透过通孔层和第二布线层，进行重新布线，形成集成式的薄型小间距的发光二极管封装组件，其次通过合理的布线层设计，一方面可以减少封装组件的外接焊盘的数量，从而降低了应用端的贴片难度，同时提高了产品的可靠性；再者使得布线层的层数不多于不高于四组，可以保证产品的厚度轻薄化，有利于终端产品的轻薄化。本技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本技术而了解。本技术的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。附图说明本技术之其他的特征及功效，将于参照图式的实施方式中清楚地呈现，其中：图1是一个立体图，说明本技术的一个实施例的发光二极管（LED）封装组件的结构；图2是一个侧面剖视示意图，说明本技术的一个实施例的LED封装组件的结构；图3是一个俯视示意图，说明本技术的一个实施例的LED封装组件的LED芯片的布置方式；图4是一个侧面剖视示意图，说明该实施例的LED封装组件的LED芯片是一种常规的LED芯片；图5是一个侧面剖视示意图，说明该实施例的LED封装组件的LED芯片固晶方式；图6是一个侧面剖视示意图，说明该实施例的LED封装组件的第一布线层；图7是一个俯视示意图，说明该实施例的LED封装组件的第一布线层；图8是一个侧面剖视示意图，说明该实施例的LED封装组件的通孔层；图9是一个俯视示意图，说明本技术发光二极管封装组件的通孔层；图10是一个侧面剖视示意图，说明该实施例的LED封装组件的第二布线层；图11是一个俯视示意图，说明该实施例的LED封装组件的第二布线层；图12是一个俯视示意图，说明该实施例的LED封装组件的第一布线层、通孔层和第二布线层；图13是一个电路图，说明该实施例的LED封装组件的电路连接；图14是一个俯视示意图，说明本技术的一个实施例的LED封装组件的LED芯片布置及第一布线层；图15是一个俯视示意图，说明本技术的该实施例的LED封装组件的第二布线层；图16是一个俯视示意图，说明本技术的该实施例的LED封装组件的第一布线层、通孔层和第二布线层；图17是一个电路图，说明该实施例的LED封装组件的电路连接；图18是一个电路连接示意图，说明本技术的再一个实施例的LED封装组件的布线连接；图19是一个电路连接示意图，说明本技术的再一个实施例的LED封装组件的布线连接；图20是一个俯视示意图，说明本技术的再一个实施例的LED封装组件的第一布线层；图21是一个俯视示意图，说明本技术的该实施例的LED封装组件的第二布线层；图22是一个俯视示意图，说明本技术的该实施例的LED封装组件的第三布线层；图23是一个侧面剖视示意图，说明本技术的一个实施例的LED封装组件的结构。具体实施方式在本技术被详细描述之前，应当注意在以下的说明内容中，类似的组件是以相同的编号来表示。参阅图1和图2，为本技术发光二极管（lightemittingdiode，LED）封装组件的一实施例，为一种无基板的LED封装组件，该LED封装组件可以包含以m×n矩阵布置的多个发光单元，其中m和n是大于1的整数。每个发光单元包括若干个不同波长的LED芯片，优选地，比如至少三颗LED芯片分别发射红光（R）、绿光（G）、蓝光（B），还可以是包括发出白光的LED芯片（含波长转换层），即形成RGBW组合，如此可以提升显屏的亮度，对于户外显示非常有利。每个发光单元相当于一个像素区域PX，也可以被称为像素。在一个具体实施例中，该LED封装组件包含2×2个像素区域。每个像素区域PX具有多个彼此间隔且具有一出光面S本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光二极管封装组件，其特征在于，包含：/n以m×n矩阵布置的多个发光单元，其中m，n为整数且m×n≥4，每个该发光单元包括一第一LED芯片，一第二LED芯片和一第三LED芯片；每一LED芯片包含相反的一第一表面、一第二表面、一连接于该第一表面和该第二表面之间的侧表面，及形成于所述第二表面上的一电极组，该电极组包括第一电极及第二电极，所述第一表面为出光面，每个发光单元的各个LED芯片按照第一方向排成一列，每个LED芯片的第一、第二电极按照第二方向并列布置；/n封装层，填充所述LED芯片之间的间隙，并覆盖所述LED芯片的侧壁；/n布线层，形成于所述多个LED芯片的第二表面之上，从第三方向并联相邻的两个或者多个发光单元的第一、第二和第三LED芯片的第一电极，从第四方向并联相邻的两个或者多个发光单元的第一、第二和第三LED芯片的第二电极，从而将该多个发光单元电连接形成一多合一的发光模块，其中第三方向第一方向相同，第四方向与第二方向相同，或者第三方向与第二方向相同，第四方向与第一方向相同。/n

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管封装组件，其特征在于，包含：
以m×n矩阵布置的多个发光单元，其中m，n为整数且m×n≥4，每个该发光单元包括一第一LED芯片，一第二LED芯片和一第三LED芯片；每一LED芯片包含相反的一第一表面、一第二表面、一连接于该第一表面和该第二表面之间的侧表面，及形成于所述第二表面上的一电极组，该电极组包括第一电极及第二电极，所述第一表面为出光面，每个发光单元的各个LED芯片按照第一方向排成一列，每个LED芯片的第一、第二电极按照第二方向并列布置；
封装层，填充所述LED芯片之间的间隙，并覆盖所述LED芯片的侧壁；
布线层，形成于所述多个LED芯片的第二表面之上，从第三方向并联相邻的两个或者多个发光单元的第一、第二和第三LED芯片的第一电极，从第四方向并联相邻的两个或者多个发光单元的第一、第二和第三LED芯片的第二电极，从而将该多个发光单元电连接形成一多合一的发光模块，其中第三方向第一方向相同，第四方向与第二方向相同，或者第三方向与第二方向相同，第四方向与第一方向相同。


2.根据权利要求1所述的发光二极管封装组件，其特征在于：相邻发光单元之间的间距为0.8mm以下。


3.根据权利要求1所述的发光二极管封装组件，其特征在于：所述封装组件的总厚度为100~500μm之间。


4.根据权利要求1所述的发光二极管封装组件，其特征在于：所述封装组件的总厚度介于120~200μm之间或者320~500μm之间。


5.根据权利要求1所述的发光二极管封装组件，其特征在于：定义所述LED芯片的厚度为TA，所述封装层的厚度为TB，所述封装组件的总厚度为T，则T、TA、TB满足关系式：TB/TA≥1，10≥T/TA≥1.4，120μm≥TA≥50μm。


6.根据权利要求1所述的发光二极管封装组件，其特征在于：定义所述LED芯片的厚度为TA，所述封装层的厚度为TB，所述封装组件的总厚度为T，则T、TA、TB满足关系式：TB/TA≥1，60≥T/TA≥10，10μm≥TA≥5μm。


7.根据权利要求1所述的发光二极管封装组件，其特征在于：所述多个发光单元的多个LED芯片的第一表面的高度差为10μm以下。


8.根据权利要求1所述的发光二极管封装组件，其特征在于：所述封装层为有色层，在所述发光单元的第一表面上覆盖有一透光层，其透射率大于所述封装层的透射率。


9.根据权利要求8所述的发光二极管封装组件，其特征在于：所述透光层的厚度为20μm以下。


10.根据权利要求8所述的发光二极管封装组件，其特征在于：所述透光层的透光率为40~80%。


11.根据权利要求8所述的发光二极管封装组件，其特征在于：所述透光层的透光率为70以上。


12.根据权利要求1所述的发光二极管封装组件，其特征在于：所述封装层的透光率为0~30%。


13.根据权利要求1所述的发光二极管封装组件，其特征在于：所述发光单元相邻并排放置，其中第一个发光单元的多个LED芯片的第一电极邻近第二个发光单元的多个LED芯片的第一电极。


14.根据权利要求1所述的发光二极管封装组件，其特征在于：所述布线层包括第一布线层、通孔层和第二布线层，其中所述第一布线层形成于所述多个LED芯片的第二表面之上，连接所述多个LED芯片的第一电极和第二电极，所述通孔层形成于所述第一布线层之上，与所述第一布线层形成电性连接，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：林振端，廖燕秋，时军朋，辛舒宁，余长治，吴政，徐宸科，李佳恩，廖启维，曹爱华，
申请(专利权)人：厦门三安光电有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35