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发光二极管封装组件制造技术
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文档序号:23950821
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本实用新型提供了一种发光二极管封装组件,在一些实施例中,该LED封装组件,包含:以m×n矩阵布置的多个发光单元,其中其中m,n为整数且m×n≥4,每个该发光单元包括一第一LED芯片,一第二LED芯片和一第三LED芯片;每一LED芯片包含相反...
该专利属于厦门三安光电有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过厦门三安光电有限公司授权不得商用。
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